截至2026年9月11日收盘，中钨高新(000657)报收于58.52元，下跌1.51%，换手率3.36%，成交量48.85万手，成交额28.1亿元。
9月11日主力资金净流出4.1亿元，占总成交额14.61%；游资资金净流入1305.63万元，占总成交额0.46%；散户资金净流入3.97亿元，占总成交额14.14%。
中钨高新材料股份有限公司完成3名激励对象已获授但尚未解除限售的限制性股票合计19,620股的回购注销，占回购前总股本的0.0009%；回购价格由6.87元/股调整为4.545元/股，回购价款总计89,172.90元；本次回购注销股份已于2026年9月10日完成，公司总股本由2,278,604,400股减少至2,278,584,780股。
投资者： 公司旗下金洲公司等PCB钻针业务，在超细晶/纳米晶硬质合金棒材方面，是否有外部采购呢？如有，外部采购国内占比多少？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司PCB微钻业务所需PCB棒材以中钨高新内部保供为主、外购为辅，公司将协调推进PCB钻针棒材的产能扩张，同时加大更高端棒材的技术研发强度，以进一步提高自给率。感谢您的关注！
投资者： 公司股价近1个月来大幅下跌，已严重偏离基本面，为维护全体股东利益，建议公司回购股份并予以注销。
董秘： 尊敬的投资者您好！感谢您的建议。
投资者： 公司托管的剩余三家钨矿是否具备注入条件？何时能够注入
董秘： 尊敬的投资者，您好！根据公司实控人中国五矿出具的避免同业竞争承诺，自柿竹园公司交易完成之日起五年内，在符合国资监管和证券监管法律法规及相关监管规则的前提下，将通过包括但不限于注入上市公司等方式，解决香炉山钨业、新田岭钨业、瑶岗仙矿业等托管钨矿山企业的同业竞争问题。公司及控股股东正在积极履行相关承诺，持续推进相关前期准备工作。如涉及需要披露的信息，公司将及时履行信息披露义务，相关进展请以公司公告为准。
投资者： 金洲生产的钻针是否需要高端钨棒做原料？这一部分是自己做的，还是从日本进口的？下半年三条生产线全部生产了，自产的原料能不能保证供应上？还有份额可以卖给友商么？
董秘： 尊敬的投资者，您好！高端PCB微钻对棒材基体性能要求较高，金洲公司生产PCB钻针所用的棒材大部分为我公司旗下株硬公司提供。在保障内部配套供应的同时，公司亦向行业其他客户销售高端棒材产品。感谢您的关注！
投资者： 尊敬的董秘，您好！我有两个问题请教一下：1、目前公司控股子公司金洲精工在产能扩张过程中相关设备是否有保障？尤其是用于30倍以上长径比微钻的装备。2、公司高纯钨靶材是否已经切入先进封装TSV通孔制程？谢谢！
董秘： 尊敬的投资者，您好！1、金洲公司扩产项目所需设备正按计划推进采购、安装与调试，相关项目进展符合预期。2、稀有新材具备钨、钼、钽、铌等稀有金属及精深加工产品的研发与生产能力，金属靶材产品涵盖平面显示、半导体、光学镀膜等类别。
投资者： 公司目前核电银合金中子吸收体已应用于40余个核电机组，同时掌握高纯难熔金属及核动力材料技术。若未来先进堆型、聚变堆对钨、钼、钽、铌、锆及复合材料需求快速提升，公司现有产线中哪些可以直接转产或扩产，哪些仍需重新建设产能？相关技术储备目前距离工程化、批量化还有哪些关键环节？
董秘： 尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司与合肥综合性国家科学中心能源研究院共建“核聚变用高性能钨材料”联合实验室，推进相关产业化与示范应用。目前已成功制备出核聚变偏滤器用钨铜复合块、耐高热负荷钾钨合金材料等。公司具备相应的技术储备与产业化能力，未来将根据技术成熟度、市场应用推进情况等统筹推进相关工作。
投资者： 董秘您好，公司8月投资者关系活动记录提到，株硬公司3000万支PCB钻针棒技改扩产项目预计2026年下半年达产，"推进高端棒材国产替代进程，降低对外部进口棒材的依赖"。请问：1：目前公司PCB微钻所需高端棒材的自产比例大约是多少？2:在0.17mm以下超细纳米棒材环节，公司的技术水准与日本同行相比处于什么梯队？3:棒材自产对金洲公司PCB微钻的毛利率提升大概有多大贡献？
董秘： 尊敬的投资者，您好！1、公司PCB微钻所需高端棒材以自产为主、外购为辅，随着研发投入和技术提升，自产比例将进一步提升。2、公司产品对标国际主流规格，技术处于国内领先水平，与国际先进水平的差距正在持续缩小，部分规格已达国际先进水平。3、棒材自产有助于保障供应链稳定，提升产品一致性，降低采购成本，对金洲公司毛利率改善具有积极作用。
投资者： 董秘您好，公司2023年报披露"盘古系列产品性能达到国际一流水平"。请问在高端数控刀片领域，公司产品与山特维克等国际一流品牌相比，目前差距主要体现在哪些方面？公司从"国内第一"迈向"全球前列"的具体追赶路径和阶段性目标是什么？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司2023年推出的“盘古系列”高端数控刀片，主要面向高端制造业难加工、高硬度材料的复杂精密加工场景，产品性能达到国际一流水平。与国际一流品牌相比，公司在高端数控刀片的材料基础研究、涂层技术、整体切削解决方案及全球品牌渠道等方面仍存在一定差距。公司将坚持创新驱动，持续加大研发投入，依托全产业链一体化优势推进高端产品技术迭代与市场拓展，持续提升高端市场份额，稳步缩小与国际一流品牌的差距。
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