截至2026年9月11日收盘，恒运昌（688785）报收于283.05元，较上周的280.88元上涨0.77%。本周，恒运昌9月7日盘中最高价报305.99元。9月11日盘中最低价报282.56元。恒运昌当前最新总市值191.63亿元，在半导体板块市值排名98/181，在两市A股市值排名1003/5218。
报告期内，公司实现营业收入27,836.07万元，归属于上市公司股东的净利润为5,235.05万元，扣除非经常性损益后净利润为5,033.52万元。营收略有下降，主要因客户采购节奏调整，利润变动受人员费用增长、政府补助减少及资产减值损失增加影响。结合在手订单及产能布局，2026年营收有望保持良好态势。
问：请公司2026半年度的业绩情况如何？
答：报告期内，公司实现营业收入 27,836.07 万元，主要系公司部分客户根据自身经营及生产节奏动态调整对公司的采购进度。公司作为半导体核心零部件企业，订单一般随客户验证及量产逐步释放，公司一方面根据市场需求释放速度及公司发展规划进行了适度的产能预增，另一方面积极推进新技术突破和重点客户新产品研发与验证导入。公司归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为5,235.05万元、5,033.52万元，除前述营业收入略有下降外，主要系公司全面提升运营管理水平，持续推进研发投入和各类型人才引进，导致相关人员费用有所增长；同时受政府补助较去年同期减少以及公司按照会计准则要求计提相应的资产减值损失增加所影响。结合公司截至报告期末的在手订单情况及下半年产能布局，公司2026年营收有望保持良好态势。
请介绍一下公司最新一代产品Cedar系列及其他新产品的研发进展
Cedar系列将射频电源和匹配器整合为一体化平台，配备多个中心阻抗应用、可实现快速数据及大数据采集等功能，可支撑更先进制程。截至2026上半年，公司第四代等离子体射频电源系统Cedar系列的部分机型已小批量试产；公司对MFC传感器的研发已处于样品改造升级阶段；公司于报告期内新增一在研项目I Model-Based RF Impedance Matching System，截至报告期末处于完成模型开发并持续完善中的阶段。报告期内，公司持续推进自研产品矩阵中等离子体射频电源系统（等离子体射频电源及匹配器）、远程等离子体源、射频离子源、等离子体直流电源、滤波器、阻抗调整器等产品项目的进度。公司将持续加大技术研发投入、积极拓展技术应用领域，探索更多行业场景，形成多元化产品矩阵，并致力于成为围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案的平台型公司。
请介绍一下公司报告期内的研发进展
公司一直以来高度重视研发工作，结合行业发展趋势和客户需求持续推进技术创新，不断加大研发投入。报告期内，公司研发费用4,575.24 万元，同比增长 5.64%，占营业收入比例达 16.44%；截至报告期末，公司研发人员达164人。截至报告期末，公司已授权专利共345 项，包括发明专利 144 项，实用新型专利 98 项，外观设计专利103 项。报告期内，公司新增一项产品化支撑技术“匹配器宽频扫频匹配技术”。公司不断通过内生研发优化现有产品并拓宽产品品类，不断完善研发管理机制和创新激励机制，优化研发环境；同时，密切追踪最新的技术及发展趋势，开展对先进技术、先进工艺的研究，为技术突破和产品升级提供重要的基础和保障。
请介绍一下公司报告期内的客户拓展情况
报告期内，公司实现营业收入 27,836.07 万元，包括自研产品24,272.21 万元，公司营收结构以现有头部客户为主；同时，屹唐股份、菲沃泰等新客户也在逐步导入放量中。报告期内，公司所承接的研发产品数量不断扩大。随着合作产品数量尤其是验证导入中的产品数量的不断增加，公司主要客户的新增定制需求均在不断增加。公司将持续加大研发投入力度，承接更多客户的需求。
请介绍一下公司上游元器件国产化的最新进展？
公司等离子体射频电源系统等自研产品所使用的主要原材料包括电容、电阻、芯片等电子元器件、功率模块等电气件以及钣金件等结构件。自 2021 年起，公司先后实现真空电容、陶瓷电容等元器件的国产化应用。公司结合产品设计，在采购中积极推进国产化率的提升，注重使用本土元器件，以促进国产替代。
请介绍一下公司报告期内的产能情况及产能未来布局？
公司2024 年度、2025 年度、2026 半年度的产能利用率分别达到 111.24%、98.51%、102.46%。公司通过多个措施提升产能截至2026年7月底，子公司恒运昌真空技术（沈阳）有限公司已通过客户验厂，下半年将逐步释放产能。公司将持续助力其实现从试产到量产的转换；公司也在同时推进深圳产能建设，包括不断挖掘现有产能潜力、新增租赁场地以扩大产能建设。未来，公司将重点推进半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地项目的建设，这些都将有助于后续产能的释放，为公司产能持续提升奠定基础。
请介绍一下公司募投项目的最新进展？
报告期内，沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目按计划稳步推进中；截至2026半年度报告披露日，该项目已通过客户验厂审核。营销及技术支持中心项目中的北京恒运昌已处于正式运营阶段，上海恒运昌、武汉恒运昌分别于 2026 年 4 月及 7 月注册成立。半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地项目、研发与前沿技术创新中心项目和营销及技术支持中心项目的合肥中心处于前期准备阶段。公司将密切关注行业发展趋势及市场需求变化，在确保项目质量与预期效益的前提下，加快推进募投项目建设。
请介绍一下公司的“2026年限制性股票激励计划”？
为完善长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动核心员工工作积极性和创造性，公司制定了 2026 年限制性股票激励计划。本激励计划首次授予的激励对象人数为 82 人，占公司（含子公司）2025年员工总人数的20.25%，均为公司（含子公司）核心员工。本次激励计划设置公司层面业绩考核，首次授予的限制性股票归属对应的考核年度为2026年-2029年四个会计年度，业绩考核目标设置主要综合考虑公司所处行业发展趋势、当前在手订单情况、产能建设情况及供应链国产化应用情况等因素。本期激励计划是公司上市后的首次激励，公司希望将激励作为常态化机制，通过长效激励实现股东、公司与员工利益深度绑定，吸引并留存核心人才，激发团队内生动力，共同推动公司长远发展。
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