证券之星消息,截至2026年9月11日收盘,盛合晶微(688820)报收于131.66元,较上周的124.17元上涨6.03%。本周,盛合晶微9月11日盘中最高价报135.0元。9月10日盘中最低价报121.94元。盛合晶微当前最新总市值2452.53亿元,在半导体板块市值排名9/181,在两市A股市值排名59/5218。
资金流向数据方面,本周盛合晶微主力资金合计净流入3.21亿元,游资资金合计净流入1097.49万元,散户资金合计净流出3.32亿元。本周资金流向一览见下表:

该股主要指标及行业内排名如下:

该股近3个月融资净流出6.32亿,融资余额减少;融券净流入0.0,融券余额增加。
盛合晶微(688820)主营业务:中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。 盛合晶微2026年中报显示,上半年度公司主营收入34.07亿元,同比上升7.2%;归母净利润4.49亿元,同比上升3.33%;扣非净利润4.36亿元,同比上升3.31%;其中2026年第二季度,公司单季度主营收入17.08亿元,同比上升1.89%;单季度归母净利润2.58亿元,同比下降16.4%;单季度扣非净利润2.48亿元,同比下降16.17%;负债率29.79%,投资收益912.97万元,财务费用-2486.58万元,毛利率30.14%。
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