国林科技9月11日回应先进封装话题：现有产品可满足半导体相关工艺需求_股票频道

证券之星消息，国林科技（300786）9月11日在投资者互动平台上对先进封装相关话题对投资者做了答复。国林科技回应，其子公司国林半导体现有产品可满足薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等半导体工艺制程的应用需求。公司将持续跟进先进封装领域技术发展趋势，围绕半导体不同应用场景开展相关产品研发与技术储备。研发及产品技术信息可通过公司官方网站或定期报告了解。

原文如下：

题材释义：先进封装是一种在不改变芯片制程工艺的前提下，通过立体堆叠、异构集成等方式提升芯片性能与集成度的技术路径。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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