东土科技9月11日回应半导体设备话题：视觉运控一体化方案非芯片层面方案，非SoC升级_股票频道

证券之星消息，东土科技（300353）9月11日在投资者互动平台上对半导体设备相关话题对投资者做了答复。东土科技回应，根据公司2026年半年度报告披露，公司推出的视觉与运动控制一体化成套方案，是将视觉识别与运动控制两类功能集成至同一国产底层平台（鸿道操作系统），实现本地同步处理数据、提升响应速度，属于软硬件一体化的系统级解决方案，并非芯片层面的解决方案，也不是SoC芯片升级。该方案主要应用于消费电子零部件加工、组装、检测全流程产线，以及半导体后段点胶、后段封装等精密制造场景，可一站式满足同步视觉检测与高精度运动执行需求，在保障加工与检测精度的基础上实现产线软硬件全国产替代。

原文如下：

题材释义：半导体设备是芯片制造的“母机”，其技术壁垒和资本密度极高，直接决定了晶圆厂扩产与先进制程突破的物理上限，因此其国产化率与订单能见度，是全球半导体景气度与供应链安全的核心风向标。

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