沪硅产业9月11日回应半导体硅片话题：2026上半年市场呈现结构化复苏态势，部分产品已开始价格修复

证券之星消息，沪硅产业（688126）9月11日在投资者互动平台上对半导体硅片相关话题对投资者做了答复。沪硅产业回应：2026年上半年，公司营业收入和300mm半导体硅片销量均实现增长，但仍处于亏损状态，主要因过去几年行业下行导致硅片产品价格仍处于较低水平，销量大幅增长但价格修复尚未完全传导到利润端；部分新增产能建设项目正处于建设基本完成、进入产品验证和逐步放量阶段，折旧增加对经营利润产生影响；持续的研发投入及汇率波动等因素也对当期利润产生一定影响。公司近年来持续加大研发投入，重点推进高端300mm半导体硅片、300mm SOI等关键产品的技术攻关和产品创新，部分高端产品已形成较强的技术积累和一定的议价能力。公司产品价格会结合市场供需、产品规格、订单结构及市场竞争等因素综合确定。伴随下游半导体市场高景气发展，全球硅片市场在2026年上半年呈现结构化复苏态势，300mm硅片价格在经历2023-2025年持续下行后，2026年上半年国内硅片市场逐步企稳并进入上升通道，部分前期降价较多的产品已开始价格修复，部分需求旺盛的产品也有了提价空间。公司持续根据下游需求和行业供需关系，结合不同产品规格、应用领域及客户合作情况，积极推进价格优化和业务磋商，并将持续提高正片和高规格产品销售占比，提升产能利用率，加强成本管控和精细化管理，改善盈利水平。

原文如下：

题材释义：半导体硅片是芯片制造的核心基底材料，其大尺寸、高纯度技术壁垒与晶圆厂扩产节奏直接决定供给弹性。

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