通富微电：2026年上半年深耕2D+多维堆叠先进封装_股票频道

证券之星消息，通富微电(002156)09月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，公司VISionS平台目前采用客户提供硅中介层半成品来料加工模式，公司尚不具备硅中介层晶圆自研自产能力，国家集成电路大基金也在努力帮高端封装行业打通上下游补齐短板。请问：1）公司是否有明确计划，通过并购具备12英寸硅中介层TSV制造能力的标的补齐该短板？2）补齐硅中介层短板，公司优先级是自研、产业合作还是并购？3）未来是否有计划增资用于硅中介层相关资产收购？谢谢。

通富微电回复：尊敬的投资者，您好！2026年上半年，公司深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS 平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比。技术层面，硅通孔（TSV）间距持续微缩，散热与翘曲控制达行业领先水平。关于硅中介层的商业模式，公司将持续关注并评估。谢谢！

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责任编辑：刘浩然