博通集成9月10日回应端侧AI芯片话题：BK7259整合无线连接、多媒体处理与端侧AI能力，推进市场拓展

证券之星消息，博通集成（603068）9月10日在投资者互动平台上对端侧AI芯片相关话题对投资者做了答复。博通集成回应，公司长期聚焦无线连接芯片领域，持续围绕Wi-Fi、蓝牙、低功耗连接、音视频处理、端侧AI、AIoT及生态兼容等方向推进产品迭代和方案拓展，已披露参加CES 2026及相关智能家居、Edge AI主题活动。相关Wi-Fi MCU及Edge AI芯片和方案可面向智能家居、智能门锁、智能摄像、AI玩具、AI眼镜、可穿戴设备及具身智能相关终端等场景，在低功耗无线连接、音视频数据处理、端侧智能应用适配、软硬件协同开发、Matter生态兼容及量产支持等方面提供支持。BK7259作为新一代边缘AI相关芯片产品，整合无线连接、多媒体处理、端侧AI等能力，有助于满足智能终端对低功耗、高集成度、连接稳定性和端侧智能处理能力的需求，公司正积极推动相关产品和方案的市场拓展。2026年上半年经营活动现金流量净额同比下降主要系购买商品、接受劳务支付的现金大幅增加所致，存货水平变化与销售规模增长、产品迭代、客户需求、供应链备货安排等多方面因素有关，公司会结合市场需求、客户订单、供应链周期和库存结构等情况进行动态管理。产品价格方面，公司将综合考虑上游成本、市场供需、客户合作、产品结构及竞争情况等因素，审慎制定价格策略。

原文如下：

题材释义：端侧AI芯片是指将人工智能推理能力直接集成在手机、PC、汽车、可穿戴等终端设备本地运行的专用芯片，无需依赖云端即可完成数据处理。

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