燧原科技获得发明专利授权：“一种芯片的全链路协同设计方法、装置和存储介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示燧原科技（688801）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种芯片的全链路协同设计方法、装置和存储介质”，专利申请号为CN202610821951.8，授权日为2026年9月8日。

专利摘要：本发明公开了一种芯片的全链路协同设计方法、装置和存储介质，包括：基于任务执行图按序调用各执行类智能体，并将芯片设计子任务发送给匹配的执行类智能体；执行类智能体通过通信层与云原生跨层级性能建模平台进行交互，协同执行设计子任务以获取芯片仿真结果；通过决策类智能体对仿真结果评估获取评估结果，并根据评估结果确定芯片设计方案。通过智能体系统实现了芯片全链路自动化的仿真设计过程，通过引入通信层实现了与云原生跨层级性能建模平台的快速对接，大幅降低了适配成本，并且基于决策类智能体能够自动针对仿真结果进行评估，自动确定出芯片设计方案，显著提高了协同设计的自动化与智能化水平。

今年以来燧原科技新获得专利授权27个。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.4亿元，同比增9.13%。

通过天眼查大数据分析，上海燧原科技股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目10次；财产线索方面有商标信息255条，专利信息379条，著作权信息34条；此外企业还拥有行政许可12个。

数据来源：天眼查APP

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