晶合集成获得实用新型专利授权：“真空涂胶治具和真空涂胶装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“真空涂胶治具和真空涂胶装置”，专利申请号为CN202522171558.2，授权日为2026年9月4日。

专利摘要：本实用新型提供了一种真空涂胶治具和真空涂胶装置，该真空涂胶治具包括底座、支架、配重件和胶刷，底座的上表面具有样品放置区域；支架架设于底座的上表面，并暴露出样品放置区域；配重件的顶端与支架的顶端转动连接，配重件的底端与胶刷相连；当底座处于水平状态时，配重件和胶刷悬空设置于底座的上方，以与放置于样品放置区域的样品保持预设距离；当底座处于倾斜状态时，配重件能够带动胶刷与样品的待涂胶区域接触，以对待涂胶区域进行涂胶。本实用新型可以避免因样品孔洞结构中有气体导致胶不能填满孔洞，从而导致孔洞底部残留气泡进而影响样品成像质量的问题。

今年以来晶合集成新获得专利授权377个，较去年同期增加了42.8%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.09亿元，同比减12.32%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目648次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1805条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可35个。

数据来源：天眼查APP

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