德邦科技获得发明专利授权：“一种环氧底部填充胶及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德邦科技（688035）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种环氧底部填充胶及其制备方法”，专利申请号为CN202311792593.5，授权日为2026年9月4日。

专利摘要：本发明涉及胶黏剂技术领域，特别涉及一种环氧底部填充胶及其制备方法，按照重量份数，包括如下组分：双酚型环氧树脂10?15份，多官能环氧树脂1?2份，萘型环氧树脂3?8份，增韧型环氧树脂3?8份，偶联剂0.2?0.8份，黑膏0.5?1份，球形填料65?75份；还包括固化剂、促进剂、反应型助剂中的两种或三种，固化剂8?12份、促进剂0.2?1份、反应型助剂0.4份。通过配方设计组合，制备出来的底部填充胶对硅、氮化硅、Cu等基材表面具有优异的粘接力，对结构复杂的芯片底部具有良好的流动性，而且在有较低的Tg同时，高温模量处在较高水平，最终表现在实际应用场景中，兼具有良好的韧性和良好的热力学性能。

今年以来德邦科技新获得专利授权34个，较去年同期增加了466.67%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3832.39万元，同比增1.46%。

通过天眼查大数据分析，烟台德邦科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目36次；财产线索方面有商标信息44条，专利信息675条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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