联讯仪器获得实用新型专利授权：“一种用于晶圆或芯片的卡盘组件及晶圆测试设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示联讯仪器（688808）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于晶圆或芯片的卡盘组件及晶圆测试设备”，专利申请号为CN202521903828.8，授权日为2026年9月1日。

专利摘要：本实用新型提供了一种用于晶圆或芯片的卡盘组件及晶圆测试设备，涉及晶圆测试技术领域。本实用新型中卡盘的第一调平组件与转接板和控温组件连接，第一调平组件与控温组件的中间区域对应布置。第二调平组件与转接板连接，且与控温组件的外缘区域对应布置，在卡盘处于目标工作温度时，由于温控的原理整体呈现顶面温度最高并延厚度方向向下逐渐降低，卡盘自身出现内部高外侧低的形变状态，同时第二调平组件的热变形敏感部分受热膨胀并伸长，第一调平组件对温度变化不敏感，因此第一调平组件、第二调平组件将会表现为中间低四周高的变形状态，从而抵抗温控组件、卡盘的内高外低的变形并进行调节，所以提高了卡盘表面的平面度，极大改善卡盘平面度。

今年以来联讯仪器新获得专利授权73个。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.5亿元，同比增83.34%。

通过天眼查大数据分析，苏州联讯仪器股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目132次；财产线索方面有商标信息28条，专利信息611条，著作权信息35条；此外企业还拥有行政许可32个。

数据来源：天眼查APP

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