德邦科技获得发明专利授权：“一种高回弹单组分有机聚硅氧烷组合物及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德邦科技（688035）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高回弹单组分有机聚硅氧烷组合物及其制备方法”，专利申请号为CN202411550123.2，授权日为2026年9月1日。

专利摘要：本发明的目的是提供一种高回弹单组分有机聚硅氧烷组合物及其制备方法，适用于各种汽车、工业及电子元器件的密封粘接，尤其是适用于原位成型密封垫圈（CIPG）应用的密封粘接场景。本发明的一种高回弹单组分有机聚硅氧烷组合物至少包含下述组分（A）?（E）：（A）每分子具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；（B）每分子具有至少2个Si?H键的有机聚硅氧烷；（C）超支化有机硅交联剂；（D）氢化硅烷化催化剂；（E）气相法白炭黑。本发明以多官能有机硅分子为超支化结构的核心基础，通过硅氢加成反应，制备超支化有机硅交联剂。一方面，通过超支化结构，增大了交联点之间的空间距离，可以使得固化后的聚硅氧烷组合物具有良好的回弹性能；另一方面，在此超支化有机硅交联剂上引入了增加界面粘接的活性基团，在起到交联固化作用的同时，对材料界面也有很好的粘接性能。

今年以来德邦科技新获得专利授权34个，较去年同期增加了466.67%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3832.39万元，同比增1.46%。

通过天眼查大数据分析，烟台德邦科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目36次；财产线索方面有商标信息44条，专利信息675条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。