晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体缺陷识别方法、装置、设备、介质及程序产品”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体缺陷识别方法、装置、设备、介质及程序产品”，专利申请号为CN202610002667.8，授权日为2026年9月1日。

专利摘要：本发明实施方式的目的在于提供一种半导体缺陷识别方法、装置、设备、介质及程序产品，包括：对晶圆上已确定的多个待识别缺陷，基于所述待识别缺陷所在区域类型以及邻近结构密度进行初筛，得到初筛后缺陷；基于所述初筛后缺陷周围的失效晶粒的空间分布情况，对所述初筛后缺陷进行精筛，得到精筛后缺陷；将所述精筛后缺陷的特征数据输入到预构建的识别模型，得到所述精筛后缺陷的致死率，并基于所述致死率确定所述精筛后缺陷是否为致命缺陷。本方案基于缺陷自身物理特征、缺陷的邻近结构空间分布情况以及预构建的识别模型的多维度筛选来实现致命缺陷的综合识别，大幅提升缺陷检测的效率与精准度，减少乃至避免缺陷的漏检误检。

今年以来晶合集成新获得专利授权377个，较去年同期增加了42.8%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.09亿元，同比减12.32%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目648次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1805条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可35个。

数据来源：天眼查APP

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