大族数控获得实用新型专利授权：“测厚装置、线路板除胶设备和激光加工设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示大族数控（301200）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“测厚装置、线路板除胶设备和激光加工设备”，专利申请号为CN202521527568.9，授权日为2026年8月28日。

专利摘要：本申请涉及一种测厚装置、线路板除胶设备和激光加工设备，测厚装置应用于线路板除胶设备，包括运动组件和感应组件，运动组件连接于感应组件且用于驱动感应组件沿第一方向移动，感应组件用于获取待测线路板的溢胶厚度。通过运动组件带动感应组件移动至待测电路板的指定位置，感应组件对待测电路板检测溢胶厚度，以便于线路板除胶设备能够根据溢胶厚度调整工作参数，进而对溢胶进行准确去除。有利于减少溢胶残留，准确除胶，提高线路板的加工效率。

今年以来大族数控新获得专利授权260个，较去年同期增加了50.29%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.7亿元，同比增69.61%。

通过天眼查大数据分析，深圳市大族数控科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目176次；财产线索方面有商标信息71条，专利信息1786条，著作权信息215条；此外企业还拥有行政许可35个。

数据来源：天眼查APP

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