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晶合集成获得实用新型专利授权:“套刻标记”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“套刻标记”,专利申请号为CN202522232824.8,授权日为2026年8月28日。

专利摘要:本实用新型提供一种套刻标记,包括前层套刻标记图形、前层保护图形和当层套刻标记图形,前层套刻标记图形位于当层套刻标记图形的外周,前层保护图形在第一方向上和前层套刻标记图形的边缘对齐,前层保护图形在第二方向上和前层套刻标记图形的边缘对齐,第一方向与第二方向垂直。本实用新型意想不到的效果是,将前层保护图形融入前层套刻标记图形中,保护前层套刻标记图形在后续化学机械研磨工艺中不被破坏,降低了非对称图形的产生,从而提高套刻标记的量测精度,且没有增加生产成本;并且前层保护图形在第一方向上和前层套刻标记图形的边缘对齐,前层保护图形在第二方向上和前层套刻标记图形的边缘对齐,前层保护图形没有占用切割道空间。

今年以来晶合集成新获得专利授权377个,较去年同期增加了42.8%。结合公司2026年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了6.09亿元,同比减12.32%。

通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业,参与招投标项目648次;财产线索方面有商标信息76条,专利信息1805条,著作权信息12条;此外企业还拥有行政许可35个。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,不构成投资建议。

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