鼎龙股份：CMP抛光垫海外业务稳步推进

证券之星消息，鼎龙股份(300054)09月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司7月正式递交H股上市申请，市场解读为公司全面进军全球半导体材料供应链、打开海外大客户认证通道。请问目前港股上市进度处于哪一阶段？是否已有境外晶圆厂、封测厂开始对接公司CMP、光刻胶产品？未来全球化供货落地后，海外营收占比目标规划是多少？H股融资是否将全部加码高端光刻胶、HBM先进封装材料研发扩产？

鼎龙股份回复：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司于 2026 年 1 月披露筹划 H 股上市事项，并于 2026 年 7 月向香港联交所递交了发行境外上市外资股（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行并上市的申请资料。目前 H 股发行上市工作尚在推进中，具体进度请以公司公告为准。海外市场方面，公司 CMP 抛光垫海外业务稳步推进，已与数家外资晶圆厂客户达成合作意向，产品导入工作有序开展。关于海外营收占比目标，公司未对外披露具体规划目标。H 股募资用途方面，根据公司招股文件，募集资金拟投向海外产能建设与研发布局（如马来西亚 CMP 材料生产基地及海外研发中心）、高端光刻胶等核心产品的研发、国内产线升级、产业链整合及补充流动资金等。公司将以 H 股上市为契机，深化全球化战略布局，加速海外客户开发进程，提升国际品牌影响力与综合竞争力。

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责任编辑：刘浩然