宏微科技2026年半年报管理层讨论：营收增8.49%扣非亏损走阔，一体两翼进入SiC/GaN放量验证期

一、战略主题演变：行业定性升温，战略框架保持稳定

对比2025年三份定期报告与2026年半年度报告的管理层表述，经营环境定性与战略主题呈现"判断升温、框架连续"的特征。

三份报告的核心战略表述高度一致：2025年年报与2026年半年报均以"一体两翼"（稳固硅基IGBT/FRD基本盘，加速SiC、GaN增量赛道量产转化）为总纲，均将AIDC、人形机器人、低空经济、可控核聚变、智能电网列为五大成长性领域。差异体现在措辞重心：2025年年报规划强调"加速渗透SiC和GaN为代表的高性能功率模块在多场景中的规模化应用"，2026年半年报对下半年的部署则转为"加快客户验证和产业化导入"，显示管理层对第三代半导体业务所处阶段（认证、送样与小批量）的判断更为具体。

二、业务结构变化：模块收入为基本盘，第三代半导体仍处导入期

2025年年报披露的主营业务分产品结构显示，模块（封装）是收入主体，单管次之，芯片与受托加工业务规模较小：

2026年半年报未披露分部收入数据，业务结构变化主要反映在子公司层面与经营讨论中：控股子公司芯动能（注册资本2.00亿元）2026年上半年实现营业收入4,456.66万元、净利润-1,724.40万元，而2025年全年其营业收入为1.33亿元、净利润-344.07万元；宏微爱赛上半年营业收入29.19万元、净利润-292.74万元。新设子公司中，与怀柔实验室合资的北京宏微怀实半导体（注册资本1.43亿元，聚焦碳化硅外延至模块全链条）上半年净亏损216.77万元，尚未产生收入；全资子公司宏微创芯（注册资本2.00亿元，强化分立器件制造自主可控）处于设立初期。

增长动能的表述呈梯度分布：管理层在经营讨论中指出，光伏逆变器及储能变流器用功率模块已在国内多家头部逆变器厂商批量供货、市场份额稳步提升；车载功率模块持续放量，全SiC模块出货量稳步提升；AIDC与高端算力领域与北美头部电力设备客户在UPS、定制化服务器电源、SST方向开展稳定合作，SST产品完成送样。GaN 650V 30mohm芯片已通过AIDC电源客户认证并进入逐步放量阶段；面向可控核聚变电源应用的功率器件2026年上半年已实现收入，但规模较小；低空经济相关产品尚在样品验证与客户导入阶段，"尚未实现规模化收入"。整体看，增长引擎仍以硅基模块基本盘为主，第三代半导体贡献收入但尚未形成规模支撑。

三、关键措施执行情况：2025年规划的多项布局在上半年落地

将2025年年报披露的2026年度经营计划与2026年半年报进展逐项对照，多数规划已进入验证或量产阶段，但兑现进度不一。

质量与供应链维度的执行：2025年公司IGBT模块整体良率提升1%、市场端失效率降低28.20%；2026年上半年良率再提升0.50%、市场端失效率保持稳定，公司称在车规、光伏、工控三大领域与关键客户开展质量改善专项，并利用AI工具赋能质量检验。产业布局方面，2025年年报披露与北京怀柔实验室达成SiC技术成果转化战略合作，2026年3月该合作升级为合资公司形式（宏微怀实）；同时新增全资子公司宏微创芯与首家欧洲全资子公司MacMic Europe GmbH（德国杜塞尔多夫），上半年对外股权投资4,278.20万元，同比增长162.33%。

四、核心能力建设：研发强度与专利产出同步抬升

研发投入强度自2025年以来连续抬升，2026年上半年研发投入同比+14.34%，明显快于同期营收增速（+8.49%），且全部费用化、无资本化。专利产出明显加速：2025年全年新增获得知识产权20项（其中发明专利9项），2026年上半年新增获得47项（其中发明专利35项）。管理层将专利集中于SiC/GaN芯片技术矩阵，报告期内研制成功首款1200V 40mohm SiC MOSFET并完成车规13mohm、30mohm系列验证，同时启动第8代IGBT（SMPT超精细沟槽技术，cell pitch缩小至1.2/1.0μm）开发。在研项目层面，2025年末在研项目14个、预计总投资7.08亿元、累计投入4.31亿元；2026年上半年末在研项目11个、预计总投资4.89亿元、累计投入1.62亿元，在研列表中SiC/GaN专项项目占6个（含新增列示的"新型氮化镓（GaN）功率半导体器件设计、开发与产业化"项目，预计总投资2,500万元）。研发人员占总人数比例由上年同期的19.54%降至18.35%，反映公司在扩编生产与运营人员的同时保持研发队伍绝对规模增长。

五、财务表现与经营质量：收入端景气向上，盈利端依赖非经常性损益

2026年上半年收入增速在2025年上半年+6.86%的基础上回升至+8.49%，管理层归因于行业高景气与下游需求增加；但盈利结构出现明显背离：利润总额-1,036.56万元（上年同期-532.61万元），扣非净利润由上年同期-18.39万元扩大至-3,534.84万元。归母净利润398.57万元全部来自非经常性损益（合计3,933.41万元），其中计入当期损益的政府补助3,534.82万元、金融资产公允价值变动及处置损益1,148.10万元。2025年全年同样呈现这一特征——计入其他收益的政府补助3,742.44万元，占当期利润总额的347.96%，规模高于全年归母净利润1,711.49万元。两期数据表明，公司账面盈利对政府补助的依赖度较高，扣非口径的经营性盈利在2025年转正（874.14万元）后，于2026年上半年重新转负。

毛利率与费用是扣非亏损扩大的主要解释变量。报告披露的主营业务毛利率由2025年度的16.83%降至2026年上半年的12.00%；营业成本同比增长12.71%，高于营业收入8.49%的增速。费用端，管理费用5,310.53万元，同比增长72.04%（管理层说明主要系项目申报咨询费增加）；财务费用0.17亿元，同比增长31.44%（大额存单利息收入重分类计入投资收益）；研发费用0.67亿元，同比增长14.34%。2026年一季度报告已将当季亏损归因于"子公司毛利率下降及公司增加研发投入"，与上半年主要控股子公司芯动能、宏微爱赛亏损扩大的数据相互印证。

现金流与营运资本层面：经营活动现金流量净额2.10亿元，上年同期为-66.02万元，管理层说明主要系收到政府补贴款所致，期末递延收益1.33亿元、较年初增长124.04%亦对应"收到大额政府补贴"；存货3.58亿元、较年初下降9.68%，公司称当期资产减值损失主要源于处置长账龄库存；交易性金融资产3.58亿元、较年初增长346.65%，对应投资活动现金净流出2.56亿元（购买理财），筹资活动现金净流入2,822.43万元（贷款增加）。应收账款5.36亿元，较年初增长6.97%，公司相应计提信用减值损失。

六、风险认知的演进：从"修复确认"转向执行期风险显性化

2025年年报与2026年半年报的风险因素章节均按核心竞争力风险、经营风险、财务风险、行业风险、宏观环境风险列示，但内部结构变化明显：

• 2025年年报将"业绩大幅下滑或亏损的风险"标注为不适用；2026年半年报则明确适用，并披露扣非净利润-3,534.84万元、同比大幅下降，提示"存在业绩继续下滑的风险"。
• 财务风险中的毛利率表述由2025年度"主营业务毛利率为16.83%"更新为2026年上半年"主营业务毛利率为12.00%"。
• 针对业绩下滑风险，管理层在2026年半年报中首次系统披露应对组合：加速新产品研发及量产、优化产品结构，"全面开展降本增效工作，通过优化人员结构、降低费用支出等方式减少冗余投入，并通过加快资产周转、降低减值损失等措施"提升盈利能力。
• 行业判断层面更趋乐观：管理层引用Trend Force数据称2026年上半年8英寸产能预计同比下降2.4%、晶圆代工厂平均产能利用率攀升至85%至90%，供需缺口扩大导致交付周期拉长、行业普遍上调产品价格；引用Omdia数据称2025年全球功率半导体分立器件厂商排名中士兰微首次进入前五，为首次有中国厂商进入该榜单前五。管理层同时提示供给侧产能收缩与客户认证节奏可能制约放量进度。

综合判断

2026年半年报呈现"行业景气与盈利质量背离"的阶段性特征：收入端受益于功率半导体高景气周期、国产替代与第三代半导体渗透，增速回升至8.49%；盈利端则受毛利率下行、研发与管理费用前置、子公司亏损扩大及政府补助依赖多重因素影响，扣非口径亏损走阔至3,534.84万元，账面归母盈利398.57万元主要由政府补助与公允价值变动支撑。"一体两翼"战略在报告期内从规划进入执行验证期——GaN AIDC电源芯片、车规SiC模块、SST及人形机器人器件分别处于放量初期、客户端测试、送样与批量送样阶段，核聚变器件已产生收入但规模有限，低空经济尚未形成规模收入。与此同时，公司通过宏微怀实、宏微创芯与MacMic Europe GmbH三笔新设布局，将能力边界从芯片设计加模块封装向碳化硅全链条制造与欧洲本地化市场延伸，对外股权投资同比增长162.33%，反映资本开支与费用前置仍在继续。后续经营质量的关键变量在于第三代半导体产品通过客户认证后的放量节奏、主营业务毛利率能否自12.00%回升，以及政府补助强度变化对账面盈利的影响。

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