截至2026年9月8日收盘,利扬芯片(688135)报收于32.15元,较前一交易日上涨9.02%,最新总市值为74.94亿元。该股当日开盘29.59元,最高32.28元,最低29.26元,成交额达6.38亿元,换手率为8.85%。
公司于近日披露《前次募集资金使用情况报告及鉴证报告》(信会师报字[2026]第ZI10819号)。报告显示,公司于2024年7月8日完成公开发行可转换公司债券,募集资金净额为51,288.91万元,全部用于东城利扬芯片集成电路测试项目及补充流动资金项目。截至2026年6月30日,募集资金已累计使用51,379.11万元,项目投入进度符合计划。其中,东城利扬芯片集成电路测试项目实际投资49,081.55万元,承诺投资49,000.00万元,项目达到预定可使用状态日期延期至2028年12月;补充流动资金项目实际投入2,297.56万元。募集资金专户均已注销。不存在募集资金用途变更、对外转让或置换情况。
最新公告列表
《前次募集资金使用情况报告及鉴证报告 信会师报字[2026]第ZI10819号》
《第四届董事会第二十三次会议决议公告》
《非经常性损益明细表及鉴证报告 信会师报字[2026]第ZI10818号》
《第四届董事会独立董事专门会议2026年第三次会议决议公告》
《前次募集资金使用情况专项报告》
《第四届董事会审计委员会2026年第五次会议决议公告》
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