截至2026年9月4日收盘，源杰科技（688498）报收于1466.0元，较上周的1538.35元下跌4.7%。本周，源杰科技8月31日盘中最高价报1533.9元。9月2日盘中最低价报1440.03元。源杰科技当前最新总市值1825.18亿元，在半导体板块市值排名13/180，在两市A股市值排名89/5214。
问：源杰科技2026年半年度的业绩情况
答：二季度公司单季度毛利率提升主要来自三方面：一是产品结构方面，高端产品占比提升，电信和数通板块内结构均有改善；二是价格方面，部分增量订单及紧急需求订单价格对毛利率有促进作用；三是成本方面，随着公司产能持续扩充，收入增幅较大，规模效应优化了成本。
问：公司2026年的两次扩产项目的进展和规划如何？
目前，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目正按照计划有序推进。源杰半导体科技产业园项目旨在通过优化产能布局与生产工艺，提升公司在高端激光器芯片领域的综合供应能力，公司将按计划分阶段推进实施。
问：公司对2027-2028年高端产品的产能分配情况如何？
公司产品结构将持续优化，高功率产品占比将稳步提升，以满足不同客户需求。
问：NPO各家的光源方案何时会定下来？
NPO对CW光源需求可能更高，不同客户方案对光源功率要求存在差异，市场处于动态快速发展阶段，方案将持续迭代优化。
问：未来公司出货形态是否会从芯片转变为带有散热功能的封装形态？
取决于商业模式，公司根据不同阶段的客户需求提供产品。
问：公司在美国子公司的产能储备情况如何？
美国子公司在建设中，但未来产能重心仍以国内为主。
问：针对可插拔与不可插拔的两种技术路线，以及功率不断升级的需求，公司目前有哪些技术储备和观点可以分享？
针对可插拔/不可插拔方案对材料可靠性的更高要求，公司在大功率产品方面已开展相应研究工作。
问：200G PM4 EML产品的进展？
200G PM4 EML产品客户验证工作正稳步推进。
问：晶圆尺寸扩大，对产出的影响？
随着晶圆尺寸的提升，单片的产出会提升，但需考虑大尺寸衬底供应情况及相关设备调试。
问：市场担心70mW/100mW CW产品今年供给放量后竞争加剧，请问公司高功率产品研发进展如何？
公司在70mW/100mW CW产品已批量出货，正结合客户需求推进更高功率产品的验证与研发，相关指标将根据下游市场需求进一步迭代。
陕西源杰半导体科技股份有限公司将于2026年9月10日15:00-17:00参加由上海证券交易所主办的科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会，通过上证路演中心网络互动方式与投资者交流。公司董事长兼总经理ZHANG XINGANG、副总经理兼董事会秘书程硕、副总经理兼财务总监陈振华、独立董事王鲁平等将出席。投资者可于2026年9月3日至9月9日16:00前通过上证路演中心网站或公司邮箱ir@yj-semitech.com提交问题。说明会主要内容将在上证路演中心公布。
陕西源杰半导体科技股份有限公司于2026年8月10日和8月27日分别召开第二届董事会第三十一次会议及2026年第三次临时股东会，审议通过变更公司注册资本、修订《公司章程》并办理工商变更登记的议案。公司已办理完成相关工商变更登记和备案手续，并取得陕西省西咸新区市场监督管理局换发的《营业执照》。公司注册资本变更为壹亿贰仟肆佰伍拾万零叁佰柒拾柒元人民币，其他登记事项如公司名称、统一社会信用代码、法定代表人、住所、经营范围等均保持不变。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），仅供参考不构成投资建议。
首页
微信公众号
证券之星APP
