股市必读：晶合集成新发布《晶合集成关于参加科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会的公告》

截至2026年9月3日收盘，晶合集成(688249)报收于36.34元，上涨0.89%，换手率0.76%，成交量15.2万手，成交额5.49亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：9月3日主力资金净流入1003.65万元，占总成交额1.83%。
• 公司公告汇总：晶合集成将于9月10日15:00-17:00通过上证路演中心举办科创板半导体行业集体业绩说明会，董事长蔡国智等高管将出席并就2026年半年度经营成果及财务状况与投资者互动。

交易信息汇总

资金流向

9月3日主力资金净流入1003.65万元，占总成交额1.83%；游资资金净流出2074.54万元，占总成交额3.78%；散户资金净流入1070.88万元，占总成交额1.95%。

公司公告汇总

晶合集成关于参加科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会的公告

合肥晶合集成电路股份有限公司将于2026年9月10日15:00-17:00参加科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会，通过上证路演中心以网络文字互动方式与投资者交流。投资者可于2026年9月3日至9月9日16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱提交问题。公司董事长蔡国智、董事兼董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟及独立董事安广实将出席。本次说明会主要围绕公司2026年半年度经营成果及财务状况进行互动交流。

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