上海合晶（688584）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期上海合晶（688584）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所属行业

    公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产及销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。

    （二）公司主营业务情况说明

    上海合晶是行业领先的半导体电子材料供应商，是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主营业务聚焦于半导体硅外延片及其他高端半导体电子材料的研发、生产与销售。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片及其他高端半导体电子材料。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于智能运算、智能感测、绿色能源等领域。

    半导体硅片是半导体产业链的基础，也是中国半导体产业与国际先进水平差距较大的环节之一，我国大硅片技术水平及自主供应能力较弱，依赖进口程度较高，是半导体产业链中的短板，因此半导体硅片国产化符合国家重大需求，具有重大战略意义。近年来受国际贸易摩擦等因素的影响，国内半导体产业对于供应链自主可控的需求较为强烈。公司积极响应国家战略需求，紧跟国际前沿技术，实现大尺寸半导体硅外延片技术突破，相关技术达到了国内领先水平，有利于提升我国半导体关键材料生产技术的自主研发水平。

    公司共有4家全资子公司，其中上海晶盟从事半导体硅外延片的研发、生产、销售及加工服务，郑州合晶从事外延片所需衬底片的研发及生产和12英寸外延片的研发及生产，扬州合晶从事硅材料加工服务。

    公司的客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。

    公司主要采取以销定产的生产模式，通过直销和经销两种模式进行销售。公司主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等。

    （三）公司主要经营模式

    1、采购模式

    公司主要采取以产定购的采购模式。公司根据客户订单、生产计划、物料清单、物料安全库存及实际库存量，制定物料采购计划，并根据物料采购计划相应进行采购。

    公司建立了完整的供应商认证管理制度。对于供应商管理，公司主要通过书面评估、现场稽核、样品认证、定期考核等手段，确保供应商有能力长期稳定供应产品，并保证产品质量。公司目前已与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。

    公司采取了规范的采购控制程序。公司秉承公平公正原则进行采购控制，对于新供应商或初次使用的物料，公司需对供应商资质及其提供的样品进行严格的认证程序，在认证通过后将相关供应商及产品纳入合格清单；对于公司的重要物料，公司需在合格清单范围内选取多家供应商进行询价、比价及议价；对于公司的常用物料，公司需定期议价。

    2、生产模式

    公司主要采取以销定产的生产模式，主要产品根据客户的差异化需求进行工艺设计及生产制造。生产部门根据销售计划来制定生产计划，同时将相关数据传送至采购部门，以确保原材料的供应。品保部门负责对产品关键质量参数进行审查及确认，环安部门确保公司在符合安全与环保规范的前提下合规运营。

    长期的技术研发与生产运营，使得公司在技术水平和生产管理方面有着深厚积淀。公司先后通过ISO9001、IATF16949等体系认证。目前，公司能够分别按国际SEMI标准、中国国家标准、销售目的地国家标准及客户特定要求进行产品生产。同时采用SAP管理系统、MES生产管理系统和SPC过程控制工具，在产品开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，使产品质量的稳定性及一致性达到较高水平。

    3、销售模式

    公司采取直销和经销两种模式进行销售。在直销模式下，公司主要采取与客户直接沟通或谈判的方式获取订单，并负责为客户提供销售、技术及后续其他服务。公司与经销商的合作模式是公司向经销商买断式销售产品，再由经销商将产品销售给终端客户。

    二、经营情况的讨论与分析

    半导体硅外延片是生产MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟器件的关键材料，下游市场需求持续增长，市场空间广阔。受益于智能手机、计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子等终端应用市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、高性能计算、区块链、物联网、汽车电子等的快速发展，庞大的下游市场需求拉动了上游半导体硅片行业的发展。根据WSTS统计，全球半导体市场规模从2017年的4122亿美元提升至2025年的7956亿美元，年均复合增长率为8.55%，2026年市场规模有望提升至1.51万亿美元。根据SEMI统计，全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2025年的114亿美元，年均复合增长率为3.44%。根据QYResearch的统计与预测，全球半导体硅外延片市场正呈现稳健增长态势：2024年市场销售额已达37.45亿美元，预计2031年将增长至54.18亿美元，期间年复合增长率为5.3%，长期发展前景良好。

    公司作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的公司，也是我国少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的公司，坚持以成为世界领先的半导体电子材料供应商为发展战略。公司将继续加大对晶体成长、衬底成型及外延生长工艺的研发投入并持续扩充产能，坚持功率器件8英寸外延片要成为标杆、12英寸要尽快做强做大、差异化竞争、全面落实降本增效的战略方向，进一步巩固在大尺寸半导体硅外延片领域的领先优势。此外，公司采取分步建设、迭代发展的策略：从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从POWER到CIS到P/P-，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。公司通过分步建设和合理的折旧安排，减轻了财务负担。

    未来，公司将继续聚焦于发展半导体硅外延片业务，同时战略布局SOI等高端半导体电子材料领域，积极开展技术研发，秉承“功率器件8英寸外延片要成为标杆、12英寸要尽快做强做大”的经营战略，不断推出适应客户需求的产品，扩充半导体硅外延片产能，提升公司市场地位和竞争优势。

    公司将持续以市场需求为导向，密切追踪所在行业及细分领域最新的技术及发展趋势，结合下游应用领域的行业演变情况，根据客户定制化的需求，持续加大开发不同规格、不同参数的半导体硅外延片产品，精准满足客户需求。

    此外，公司将持续扩充12英寸一体化半导体硅外延片产能，进一步提升公司业绩规模、丰富半导体硅外延片产品布局、增强公司产品品质，从而有效提升公司的行业地位及核心竞争力。报告期内，公司实现营业收入59303.87万元，同比减少5.13%；实现归属于母公司所有者的净利润2673.66万元，同比减少55.22%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润1800.54万元，同比减少69.58%。2026年半年度公司业绩下降的主要因素为报告期内，受募投项目资金投入导致货币资金减少、叠加人民币汇率波动的影响，本期利息收入同比下降、汇兑损失增加，财务费用同比增加。

    分季度来看，公司2026年第二季度营业收入31300.66万元，相比第一季度的28003.21万元，环比增长11.78%；2026年第二季度归属于上市公司股东的净利润为1418.60万元，相比第一季度的1255.06万元，环比增长13.03%；2026年第二季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为917.36万元，相比第一季度的883.18万元，环比增长3.87%。报告期内，在12英寸产品领域，公司继续推进12英寸产品加速做强做大的经营策略。公司在12英寸产品上具备先发优势，已经向安森美、华虹宏力、芯联集成等客户批量供货，随着越来越多的功率器件和模拟芯片厂商的12英寸晶圆产能落地，公司能够依靠前期供货的成功经验、长期合作的客户关系以及领先的产品性能拓展更多下游。公司在超低阻、极低阻、低压低功耗的差异化技术优势，和国内CIS大厂合作高端CIS项目，公司已开发低功耗、超低功耗智能载具与成像系统用的外延片，以实现CIS领域的高端国产化替代。

    公司聚焦12英寸衬底片与外延片规模化量产建设，同时拓宽外延片产品应用边界。子公司上海晶盟12英寸外延片产能为48万片/年。为进一步做大12英寸产品，子公司郑州合晶已正式启用12英寸半导体大硅片产业化项目，规划新增90万片/年12英寸衬底片产能和72万片/年12英寸外延片产能。项目达产后，公司12英寸一体化外延总产能将提升至120万片/年，打破公司现有产品以8英寸外延片为主的产能结构局限，将外延片应用领域从传统功率器件，进一步延伸至CIS图像传感器等高端赛道，补齐国内高端12英寸半导体硅片供给的短板。

    公司计划布局SOI高端半导体电子材料领域，将进一步强化公司在高端半导体材料领域的垂直整合能力，提升产品附加值与客户粘性。SOI项目公司规划分三期建设，最终实现21.6万片/年产能。通过设立合资公司布局SOI硅片业务，有助于公司强化技术协同、丰富产品矩阵、抢占市场先机。半导体产业发展，主要围绕智能运算、绿能通讯、智能感测三个主轴，当中SOI作为关键材料，用于制造AI导向逻辑器件、通讯器件、功率器件、影像感测器件、硅光子器件，及各类器件系统整合。

    在8英寸产品领域，公司继续推进“8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成为标杆”的经营策略，加速高端国产化替代。重点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，制定“功率器件8英寸外延片要成为标杆”的中长期目标。公司8英寸外延片产品具有较好的技术先进性及核心竞争力。对于公司的主要产品8英寸外延片，在外延层电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒、外延层电阻率和外延层厚度等方面处于国际先进水平，可以与国际知名外延片厂商的同类产品竞争，在位错和表面金属沾污水平方面处于国内领先水平。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、核心技术自主可控与持续突破

    公司持续深耕技术创新体系，在关键核心技术领域实现自主可控的持续突破。报告期内，公司围绕硅片技术实施了系统的升级换代，重点投资多项先进系统与设备，聚焦晶体生长、外延工艺及检测分析三大技术方向，推动8英寸、12英寸硅片技术实现显著的层次跃升。在晶体生长方面，公司低阻单晶生长技术持续保持领先，红磷超重掺、极重掺衬底可稳定供应0.00095ohm-cm及以下阻值，满足车规级芯片的严苛要求。在外延产品方面，公司已掌握从传统外延到先进外延的全套工艺，涵盖衬底一体化外延产品及埋层外延产品的常压外延工艺和减压外延工艺。检测分析能力方面，公司建成经CNAS认证的半导体外延材料检测分析标准实验室，具备从微观缺陷分析到电学性能测试的全套表征检测能力。

    报告期内，公司围绕12英寸硅片技术实施系统升级，重点投资多项设备与系统，聚焦生产效率提升、产品检测精度提升及全产线自动化三个方向。截至报告期末，公司拥有专利共计276个，围绕12英寸硅片技术持续完善知识产权布局。公司先后参与制定多项国家及地方标准，系“工信部专精特新小巨人企业”、“上海市科技小巨人企业”、上海市及郑州市“专精特新”中小企业、中国电子材料行业协会第七届理事会理事。

    2、一体化外延产业链垂直整合优势

    公司是国内少数实现“单晶→切片→研磨→抛光→外延”完整产业链闭环的企业，构建了较高的一体化外延产业链垂直整合优势。成本方面，通过产业链垂直整合，公司外延片生产成本低于行业平均水平，报告期内原辅材料、设备配件等成本普遍上涨，公司仍维持了相对稳定的毛利率水平，实现连续盈利。质量方面，外延片在抛光片衬底上进行外延生长，衬底片质量对外延片质量有直接影响，一体化模式下，公司对衬底片质量的把控能力更强，有助于保障外延片整体质量稳定性。定制化响应方面，下游客户对定制化外延片需求持续增长，定制化产品需从晶体成长和衬底成型阶段即开始精准控制工艺参数，一体化生产模式使公司在产品研发、试样和生产环节的效率更高，能更好满足客户定制化需求。

    报告期内，上述产业链一体化优势在12英寸技术升级中得到进一步体现，从晶体生长到外延生长的全流程协同为12英寸产品的质量一致性提供了基础保障。

    3、智能制造与数字化优势

    公司经过多年系统搭建和迭代优化，建成集智能制造、精准控制、实时监测为一体的生产管理体系。AI驱动的智能生产方面，公司开发了基于深度学习的智能化系统，通过图像识别进行成品包装智能化判定、缺陷检测的自动叠图分析及异常智能化诊断。公司采用SAP系统进行物料管理，通过MES生产管理系统实现智能排产。报告期内随着12英寸产线设备升级，智能排产与生产调度的协同效率进一步提升，公司入选上海市级智能工厂名录。

    数字化质量管理方面，公司在IATF16949框架下构建了“六西格玛+数字化”融合的质量管理体系，从进料、制造、入库到出货各环节均实施质量管控。公司运用EAP系统进行设备协同控制与关键数据采集，采用FDC系统实时监控设备状态与工艺异常，运用SPC系统对生产过程及产品参数进行实时监控与分析，实现了产品制造过程的质量监测与全生命周期质量追溯。供应链协同方面，公司自主开发的B2B系统实现了工厂生产系统与关键客户系统的数据联通，可将产品生产时间、操作人员、设备状态、出货时间等信息实时传递客户，实现端到端生产过程透明化。

    4、良性的客户生态和稳健的市场地位

    公司构建了多层次、跨区域的客户合作生态，市场地位持续巩固。公司目前给全球前十大IDM和前十大Foundry中的13家顶级半导体大厂持续稳定供货，并与部分大厂签订长约深度绑定或联合开发新产品，已与客户建立长期、稳固的合作关系。

    报告期内，子公司郑州合晶二期12英寸外延片产线于2026年6月底实现全线贯通，在特定市场已获国际领先客户认证。经客户验证，公司晶片质量与器件表现在部分关键指标上优于同业竞品，且具备生产效率方面的潜在优势。该认证标志着公司12英寸外延片已通过国际头部客户的质量与可靠性审核，具备批量供货资质。公司在全球功率器件、模拟器件用硅外延片领域的市场地位进一步巩固。

    (三)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司具备独立自主的开发技术实力，核心技术聚焦半导体材料研发与生产。独立研发团队掌握半导体硅片生产多项关键技术，如直拉单晶生长、热场优化调整、完美单晶生长、低损伤层线切割、超平坦化与表面处理、优质外延生长、离子注入等技术，并将其充分应用于拉晶、切片、双面研磨、背封处理、退火、清洗等工艺环节，有效解决单晶体缺陷、硅片表面及倒角面金属污染、芯片边缘形貌控制等问题。同时，这些核心技术已成熟应用于公司生产的CIS、Logic、PMIC、IGBT等产品，精准满足智能时代多元化需求，且成功开发出具有自主知识产权的大尺寸完美单晶及硅片超精密抛光技术。

    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，公司申请发明专利5项，取得发明专利授权1项；申请实用新型专利7项，取得实用新型专利授权12项；申请软件著作权4项，取得软件著作权4项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利34项、实用新型专利233项、软件著作权9项。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入59303.87万元，同比减少5.13%；实现归属于母公司所有者的净利润2673.66万元，同比减少55.22%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润1800.54万元，同比减少69.58%。

本文数据来源于上海合晶2026年中报，仅供参考不构成投资建议。