华正新材（603186）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期华正新材（603186）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）主要业务

    公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。

    1．公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。

    公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（LowDk、LowDf、LowCTE）”技术指标的纵深发展。覆铜板产品的下游应用领域众多且有不同功能化需求。

    2．公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺。

    （1）BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。

    （2）CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。

    3．公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以玻璃纤维布或其他特种纤维为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种复合材料，广泛应用于消费电子、电工电器、工业装备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。具体如下所示：4．公司的铝塑膜产品，主要应用于软包锂电池的电芯封装，由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成，其在阻隔性、冲深、耐穿刺、耐电解液和绝缘性等方面均有严格要求，目前已被广泛应用于动力、3C数码、储能等软包锂电池。相较于铝壳或钢壳等封装形式，铝塑膜作为封装材质更轻，且软包锂电池采用叠片工艺使得电池结构更紧密，大幅度提高了同等规格尺寸下软包锂电池的容量，是锂电池朝着轻量化、小体积发展的关键材料。

    （二）经营模式

    1．研发模式

    围绕战略目标，公司在高端电子材料、复合材料、膜材料等先进材料领域积极推进产品开发与技术工艺布局。通过研判行业技术发展趋势，协同产业链上下游开展关键技术与工艺攻关，并与高校、科研院所深化产学研合作，持续强化材料基础研究能力。

    公司全面推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台，实现了产品从需求、设计、生产到服务的全生命周期管理。通过持续梳理、优化与升级IPD管理体系，不断提升体系的灵活性与适配性，有效增强市场响应速度。

    公司构建了完善的分析测试体系，不仅为内部产品开发提供坚实保障，并能快速响应下游及终端客户的检测分析需求。同时，公司持续加强基础研究能力和研发质量管控，持续提升研发项目信息化水平，通过建立原材料数据库、推动经验沉淀与共享复用机制，持续夯实研发基础。此外，公司通过整合“验证能力平台”优化测试资源配置，构建工程师任职能力梯队，在保障研发质量的同时提高研发的协同效率，实现研发数据资料在完整性、保密性与时效性方面的系统化管理。

    2．采购模式

    公司致力于构建高韧性、可信赖的采购供应链，着力打造长期共赢的战略供应商伙伴关系。通过持续迭代内部采购管理体系，依托供应商关系管理信息化系统（SRM）实现采购全流程透明化、规范化，筑牢阳光采购基础，推动采购职能由执行保障向价值创造中心转型。

    在常规原材料方面，采购部门基于需求计划、市场预测及供需态势分析，严格执行询价、议价、比价流程机制，结合库存水平实施波段采购，在保障供应的同时实现成本精益化管控。

    在特种原材料方面，采购部门早期介入产品开发流程（IPD项目），深度参与研发协同，确保项目进度可控与成本优化，全面提升产品从设计到量产的全周期运营效率。

    在高速高频覆铜板、半导体封装材料等战略关键材料领域，公司与上游头部供应商开展深度战略合作与联合开发，推动核心原材料的国产化替代与供应渠道多元化，从而构建更具安全自主与可持续的核心供应链体系。

    3．生产模式

    为深化智能智造转型，构建面向未来的高效生产体系，公司以客户为导向，持续推动生产运营向柔性化、智能化方向升级，全面支撑多系列、多层次产品的精准交付与高效协同，响应客户对产品质量、交付周期等方面的差异化需求，确保从订单到交付的全流程紧密衔接。

    同时，公司持续推进智能工厂和未来工厂的建设，强化跨区域协同与精益生产。在青山湖、珠海基地，通过引入集成供应链管理（ISC），实现研发、生产、销售等环节的数据贯通与业务联动。持续推动管理升级和流程优化，依托物联网、生产执行系统的数据化工具，全面提升制造环节的标准化、精细化和流程化管理水平。加强跨区域产能统筹与资源整合，逐步构建协同、响应敏捷的智能制造网络。

    4．销售模式

    公司始终坚持以客户为中心、以市场为导向的经营理念，持续优化销售体系与客户服务模式。通过终端客户认证驱动销售转化，深度融入客户价值链，系统挖掘客户需求和市场机遇，为客户提供多元化、定制化的产品应用解决方案，持续提升从市场洞察到订单落地的整体商业化能力。

    公司集中优质资源，重点加强对战略终端大客户及PCB核心客户的全面服务与支持，聚焦通信、汽车电子、智能终端与模组三大核心业务板块深化布局，通过跨部门、跨职能协同的3R团队运营机制，持续提升市场响应速度与服务深度，巩固并深化长期合作关系，持续提升客户满意度与市场占有率。

    （三）行业情况说明

    2026年上半年，覆铜板行业整体处于高景气周期，供需格局偏紧，行业增长动能强劲。一方面，在AI算力与高速通信等领域的需求拉动下，高端覆铜板产品持续放量，成为行业技术升级与结构优化的核心方向；另一方面，上游铜箔、电子玻纤布、树脂等核心原材料价格呈现阶段性上行，推升行业成本。在需求拉动与成本支撑的共同作用下，行业整体迎来量价齐升的增长态势。

    据Prismark预测，2026年全球覆铜板市场规模约为242亿美元，同比上升29.4%；其中，高速覆铜板市场规模约为95亿美元，封装基板用覆铜板市场规模约为15亿美元，同比分别上升52.6%、33.7%。另据Prismark预测，2026年全球PCB市场规模约为958亿美元，同比增长12.5%；至2030年全球PCB市场规模约为1,233亿美元，2025-2030年复合增长率将达7.7%。从长期来看，电子电路行业总量将保持稳定增长，结构性分化趋势进一步延续，高端细分市场增速持续领先。

    二、经营情况的讨论与分析

    2026年上半年，覆铜板行业整体处于结构性上行周期，受益于AI算力驱动的高景气周期以及新能源汽车电子需求的稳定释放，高端覆铜板产品需求旺盛，为行业提供了增量空间；同时，受上游核心原材料价格阶段性上行的影响，覆铜板产品售价同步提升，行业整体迎来量价齐升的增长态势。

    报告期内，公司厚植战略定力，紧密围绕“以技术求市场、向管理要效益”的经营方针，坚持技术和管理双轮驱动，持续将组织能力打造为公司最稳固的底座。面对多变的外部环境，公司加快落实重点产品市场攻坚，同时以确定性的组织能力建设为基石，稳健推进各项经营工作，实现经营效益和市场竞争力的提升。

    （一）聚焦产品和市场结构调整，提升盈利能力

    1．覆铜板

    报告期内，公司覆铜板业务聚焦重点产品的技术攻关和市场拓展，加快高端产品在AI算力、通信及汽车电子等重点应用领域的市场拓展。公司坚持以技术创新为核心驱动力，持续加大研发投入，紧扣公司战略关键点，着力推进高端产品的技术突破与性能提升；同时，持续强化供应链保障能力，全力保障客户订单的稳定交付。

    公司围绕通信领域加速高端产品的战略布局和市场开拓，重点围绕AI服务器、交换机、光模块、存储及天线等关键市场领域。高阶产品客户及终端认证进程持续加快，产品销量稳步提升，产品与客户结构进一步优化，带动通信领域产品销售收入实现有效增长。

    公司加快产品在汽车电子领域的市场拓展，重点推进头部终端大客户开发。目前相关产品已通过部分重点客户认证，并实现稳定批量交付。在巩固智慧座舱、智能驾驶、动力及能源系统、智慧照明和车载摄像头等既有市场的同时，公司积极拓展汽车高阶智能化与智能域控的市场应用，不断提升产品市场占有率。同时，公司持续推进产品结构转型，高阶产品销量占比稳步提升，产品市场竞争力和品牌影响力进一步增强。

    公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块、存储等细分市场应用，同时紧跟市场技术需求，针对终端整机设备的高传输速率、强耐热性和高信号稳定性等核心要求，持续研发低介电损耗和低热膨胀系数的材料，不断更新产品系列与产品预研。公司开发的无卤Ultralowloss等级材料在性能上表现优异，并已获得服务器终端客户的认可；应用于大芯片智算领域的Ultralowloss（LowCTE）材料，已在AI数据中心的应用上实现批量销售；无卤Extremelowloss等级国产化产品持续推进各家终端的测试认证，部分已取得良好进展；紧密跟踪终端应用技术升级趋势，研发的Extremelowloss++等级高速覆铜板正在进行产品级的验证。

    高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司持续巩固和提升已有市场份额，加快低损耗、高导热、低CTE高频材料的研发，积极拓展产品新应用领域。同时，公司紧密围绕未来新技术要求，加强前瞻技术布局与储备，推进高频产品在高速领域的应用，提升公司市场竞争力。

    高导热金属基板主动优化资源配置，聚焦高附加值产品，通过市场拓展与精细管理，实现了产品销售结构与盈利能力的同步优化。报告期内，产品深耕汽车电子与电源电控领域，稳固高算力服务器领域的市场份额，提升高毛利产品的销售占比；同时强化精益生产管控，推动产品净利率稳步上升；持续推进定制化产品研发投入，加速新产品与新场景应用的开拓，致力于拓宽公司高导热产品的增长边界。

    HDI产品重点聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，通过持续推进市场应用、积极拓展客户，实现了产品销售与盈利的同步提升。同时，公司稳步推进高阶产品研发与认证工作，重点布局更高刚性、更高Tg、低介电损耗和低热膨胀系数的高阶HDI材料，为产品结构升级和后续市场竞争力夯实基础。

    2．封装基板材料

    BT封装材料在Memory、VCM音圈马达、PMIC等多个应用领域实现批量稳定交付，与多家板厂及客户建立了良好合作关系；依托原材料全国产化方案、快速响应及更短的交付周期等优势，能够为客户提供切实可行的材料及服务方案，以优质的服务和稳定的供应能力巩固客户合作，不断提升市场份额。

    CBF积层绝缘膜积极推动产品在客户与终端的研发验证，有序推进系列产品迭代升级。公司已形成适用于算力芯片等应用场景的系列产品，并在国内外头部IC载板厂商持续开展验证工作；CBF-RCC产品在智能手机VCM音圈马达领域已实现小批量订单交付；同时，在CPU/GPU等算力芯片及PMIC嵌埋电容基板等应用场景的客户端开启验证流程。为有效推进该系列产品从研发到量产的高效转化，公司在青山湖工业园区已建成独立的研发中心与生产线，该产线已具备批量订单交付能力。

    3．功能性复合材料与交通物流用复合材料

    公司坚持自主研发创新，已成功开发系列化可定制的高性能复合材料产品，材料具备轻质高强、高模量、耐高温、耐穿刺、中低温快速成型、多彩外观适配、无卤环保等综合优异特性，已广泛应用于主流品牌旗舰手机、平板、笔记本电脑等终端产品的内部功能结构件及外观后盖等核心场景。

    报告期内，公司持续推进复合材料产品迭代与技术落地，重点完成多项核心材料的升级与量产导入。针对消费电子产品后盖应用场景，公司迭代开发高强高透明S玻纤快固与热可塑复合材料，已通过终端客户全维度性能测试与可靠性认证，现已实现稳定批量供货。公司应用于3D平板后盖的高强S玻纤快固化阻燃材料与高透明玻纤快固化材料，通过了相关客户的测试认证，并实现了批量化应用。同时，公司持续前沿材料布局，开展热塑性、可降解可回收环保复合材料的技术研究、工艺攻关与迭代，不断提升产品性能，加速新技术、新产品的迭代落地与市场转化；持续深耕超薄高强高散热、超薄高模快速固化、高清透明玻纤系列材料的定制化开发与性能优化。

    功能性复合材料加快在CT、核磁共振等医疗设备领域的市场推广和客户导入。其中，CT机架产品已成功拓展数家重要客户的测试认证，并进入小批量交付阶段；CT滑环产品积极推进终端客户样机测试，目前已成功完成多家核心客户的小批量交付。公司深入理解客户需求，以技术创新与优质客户服务为支撑，为客户提供材料及组件整体解决方案。

    交通物流用热塑性蜂窝材料具有轻质、高强、保温和可塑性强等优异性能，公司已构建材料生产、方案设计及CKD组装的全链条能力，能够为客户提供高效、可靠的一站式整体解决方案。报告期内，公司新产能已顺利投产并实现产能的良好释放；在应用领域，公司持续深耕材料在车厢、物流箱、客车、房车等应用场景，同步加大材料的创新应用力度，积极拓展材料在客车地板、底护板等新应用方向，并稳步推进新能源电池包等新细分领域的创新应用，不断丰富产品应用矩阵，深度挖掘国内外市场潜力，培育新的业务增长点。

    4．铝塑膜

    报告期内，公司积极拓展固态、半固态电池领域的市场应用与客户导入，持续推进产品验证与技术落地；深挖产品在消费电子领域的市场应用，积极拓展产品销售；持续推进在动力电池和储能领域的市场布局，深化与客户的产品技术合作及认证。同时，大力推进精益生产，提高产品制程稳定性和良率，确保高品质交付。

    （二）强化核心流程贯通，提升以客户为导向的跨组织能力

    报告期内，公司坚持以客户需求为中心，围绕“精益运营、价值创造”为核心目标，持续推进战略落地支撑能力的全面升级。公司着眼端到端流程贯通，以客户需求为牵引，以全面贯通LTC与IPD两大核心业务流程为目标，系统梳理和优化各环节跨部门、跨组织的协同联动，推动业务运作从职能导向向客户导向转变，提升对客户需求的响应速度和端到端的运营效率。

    同时，公司始终坚持以高质量交付为经营根本，通过开展重点制程工艺优化、产品配方及工艺参数优化、强化内部质量稽查与过程管控，持续完善质量管理体系；通过数字化管理工具，推动标准化、流程化生产落地，在实现降本增效的同时，有效提升产品的一致性和可靠性，为保障交付稳定性、提升整体营运水平提供了有力支撑。

    （三）深化数智化运营，布局AI赋能应用

    报告期内，公司持续推进流程化、数字化、标准化建设，以数据为驱动、以应用场景为牵引、以数智化管理为导向，稳步推进数字化技术与生产制造、供应链管理、质量管控等核心业务的全链路融合，加快业务系统集成与数据治理，有效提升数智化运营能力。依托CRM、MES、QMS、ERP等系统的深度融合和应用，公司打通各环节的数据链路，推动核心业务系统互联互通；聚集关键业务流程，将标准化作业流程嵌入管理系统，借助数字化工具实现跨区域统筹协调，提升资源配置效率，构建以数据为核心的业务支持体系。同时，通过统一数据标准、规范数据采集、加强数据治理，确保系统关键过程数据的统一标准和数据采集的准确，为后续智能化应用奠定坚实基础。

    公司制定了AI赋能发展规划，聚焦研发设计、生产制造、供应链管理等关键业务场景，通过主数据和数据中台的建设夯实数字化，助力AI技术应用，为经营分析和AI智能决策提供支撑。聚焦高价值、高可落地性场景，公司有序推进AI技术在重点场景的试点应用，积极探索实践路径。

    （四）打造稳定的供应链体系，保障产能释放及客户交付。

    报告期内，公司上游核心原材料呈现价格高位震荡、结构性短缺的态势，公司围绕稳供应、保产能、强交付的核心目标，持续完善供应链管理体系。公司加强与核心供应商的深度合作，积极争取扩大供应商的供应份额和优先保障；同时，针对核心原材料积极拓展优质供应商，优化认证与导入流程，在严控质量门槛的前提下，加快新供应商的准入和量产导入速度；在确保稳定供应的同时，严格执行关键原材料质量标准，通过严格的品质管控推动产品的稳定性和一致性，确保产能的有序释放和订单的稳定交付。

    公司通过数字化供应链管理体系，结合订单情况、原材料供应风险及时监控原材料库存情况，根据公司客户及产品结构调整战略，联动采购、生产、销售等部门进行客户需求分级与产能的精准匹配，精准排产、最大化释放产能以保障交付的稳定性。

    （五）完善组织与人才结构、激励机制，强化战略支撑

    公司始终秉持“人格独立、持续奋斗、共创共赢、坚持卓越”的企业价值观，致力于构建一支创新、卓越、高效且凝聚力强的团队。报告期内，公司以提升协同效率与响应市场能力为目标，依托流程建设优化组织设计，从流程节点出发深入评估组织承接能力，推动组织架构与业务流程的深度匹配，促进组织运行向流程协同转变。

    同时，公司紧抓行业战略窗口期，精准识别关键领域和核心岗位的人才需求，持续加大高潜人才引进与培养力度，提升关键人才密度，完善人才梯队建设，为业务持续突破提供坚实的组织保障与人才支撑。

    在激励机制方面，公司构建以“商业价值创造”为核心的绩效与激励体系，将激励资源精准配置到价值贡献的关键环节和核心团队，充分发挥考核与激励的导向作用；通过持续优化激励约束机制，强化业绩贡献与激励分配联动，有效激发核心骨干的积极性与创造力，牵引全体员工聚焦长期、可持续的成功，促进公司经营管理目标的全面达成。

本文数据来源于华正新材2026年中报，仅供参考不构成投资建议。