超颖电子（603175）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期超颖电子（603175）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）报告期内公司所属行业发展概况公司所属行业为电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板（PCB）是电子信息产业核心互连基础元器件，广泛应用于AI算力、汽车电子、通信设备、工业控制、消费电子、医疗器械及存储硬件等领域，行业景气度与全球宏观经济、下游终端资本开支高度关联。

    根据国际研究机构Prismark2026年6月最新报告，2025年全球PCB市场增长超预期，行业产值上调至858.36亿美元，同比增长16.7%，增速显著高于往年水平。机构上调2026年全球PCB产值预测至1019.54亿美元，同比增速18.8%；同时将2025至2030年行业复合增长率由7.7%调整至11.0%，印证AI算力驱动的行业高增长具备中长期结构性逻辑，并非短期行情波动。

    报告期内，全球人工智能产业持续高速发展，头部科技企业持续加大算力基础设施投入，AI服务器出货量稳步提升。相较于传统板卡，AI服务器对电路板层数、传输速率、散热性能及抗干扰能力提出严苛要求，带动高频高速板、厚铜板、大尺寸多层板等高端产品需求持续旺盛。算力产业链扩容，进一步拉动GPU显卡、SSD固态硬盘、内存模组、交换机及网通设备PCB需求。上游高端覆铜板、超薄铜箔、特种玻纤布等原材料供需偏紧、价格震荡波动，对PCB企业的成本管控、供应链储备及工艺技术能力提出更高要求，具备高端产线与自研工艺优势的头部企业，市场竞争力及产品议价能力持续凸显。

    汽车电子赛道维持稳健增长态势，新能源汽车渗透率持续提升、自动驾驶技术加速落地，显著拉高车载PCB单车价值。当前汽车电子化程度持续深化，毫米波雷达、车载域控制器、动力电控、车身控制系统及车载显示等核心组件，均依赖专用PCB产品支撑。高阶自动驾驶产业化推动高频雷达PCB需求快速增长，车载产品对稳定性、耐高温、抗震动、长寿命的严苛标准，持续抬高行业准入门槛。国内PCB企业持续深耕汽车电子领域，布局专业化车载产线，积极对接主流车企及一级零部件供应商定点项目，汽车电子业务已成为本土PCB企业稳固营收、优化盈利结构的重要支撑。

    当前国际贸易环境复杂多变，贸易壁垒与供应链本地化趋势凸显，海外终端客户基于供应链安全考量，优先选择东南亚产能供货。国内头部PCB企业加速推进全球化布局，纷纷落地泰国、马来西亚等海外生产基地，构建海内外协同的双向产能体系，有效规避贸易关税限制，就近承接海外算力、车载电子订单，全球化布局成为行业发展主流趋势。国内行业集中度持续提升，中小低端产能企业盈利空间持续收缩，行业资源、优质订单及客户资源进一步向工艺先进、客户优质、多赛道布局的龙头企业集中。

    下游终端技术快速迭代，推动PCB行业产品结构持续升级，高速高频板材、多阶HDI、超薄线路板、厚铜电源板成为行业核心研发方向。终端产品的更新迭代倒逼PCB企业持续优化生产工艺，研发能力、产线升级速度、客户认证效率成为企业核心竞争要素。2026年上半年PCB行业彻底告别全面普涨格局，进入结构性分化的红利时代，AI算力硬件与汽车电子成为行业两大核心增长主线，高端工艺升级、全球化产能布局、多元化优质客户储备，成为PCB企业中长期发展的核心竞争力。

    展望下半年，行业增长整体延续向好态势，AI算力、汽车电子仍为核心增长动能。同时，消费电子复苏不及预期、全球宏观经济波动、原材料价格起伏及海外地缘政策变动等因素，仍会对行业需求及企业盈利带来不确定性。未来国内PCB企业将持续聚焦高端产品研发，精进高速高频、存储配套PCB核心技术，持续优化海内外产能布局，紧抓高端赛道发展机遇，行业整体逐步从传统周期性行业，转变为成长性与周期性兼具的优质电子基础产业。

    （二）公司主营业务经营情况报告期内，公司主营业务为各类印制电路板的研发、生产与销售，经营业务未发生重大变更。公司拥有成熟的生产制造工艺，可实现高多层电路板规模化量产，具备多阶HDI、高频高速板、厚铜板量产能力，产品广泛应用于汽车电子、AI服务器、企业级SSD存储、DDR5内存、网通通信、消费电子等下游赛道。

    存储业务为公司重点拓展板块，产品占比持续提升，可适企业级固态硬盘、DDR5内存等硬件的PCB需求。公司围绕高速信号传输、高精度阻抗控制等工艺难点持续迭代优化，积极对接存储领域主流客户开展送样及产品验证，存储板块逐步成为公司重要的业绩增长看点。汽车电子板块仍是公司第一大营收来源，产品应用于毫米波雷达、动力电控、车身控制等自动驾驶相关硬件，公司持续推进头部车企定点项目扩容，板块产能利用率维持高位，凭借高端HDI的产品溢价稳固整体毛利率。AI服务器PCB持续开展下游客户认证，预计于下半年陆续出货。泰国海外生产基地有序推进厂房建设、设备调试与产线爬坡，有效对冲海外贸易风险，助力拓展海外优质客户。报告期内，公司持续打磨核心生产工艺，稳步推进港股上市筹备，持续优化高端产品结构，依托海内外双产能布局，紧抓AI算力、汽车电子、存储行业发展机遇，不断提升整体经营质量。

    二、经营情况的讨论与分析

    （一）整体经营概况，紧抓行业结构性升级机遇2026年上半年，全球PCB行业进入结构性分化的发展周期，低端常规线路板产能过剩、行业竞争内卷，AI服务器、自动驾驶车载板、高速存储、高频通信板等高附加值产品持续紧缺。公司紧紧抓住电子产业升级风口，依托多年积淀的电路板制造工艺、黄石和昆山本部成熟厂区以及泰国海外在建工厂，深耕汽车电子、算力硬件、存储网通等多条高景气赛道，持续优化产品结构，加大高频高速板、多阶HDI、厚铜板、高层电路板的投产占比，海内外产能布局有序落地，整体生产经营平稳运行，综合抗风险能力、客户储备实力和行业竞争力得到进一步提升。

    报告期内公司主营业务没有发生重大变动，始终专注印制电路板的研发、生产和销售，面向下游多领域电子硬件厂商提供定制化线路板产品，主动顺应行业高端化、全球化的发展趋势，稳步推进港股上市筹备、海外基地建设、高端客户认证等各项重点工作，为后续业绩增长筑牢根基。面对上半年覆铜板、电解铜箔、玻纤布等原材料价格震荡波动、海外贸易壁垒加剧、下游客户认证周期拉长等多重外部因素，公司从供应链管控、生产良品率优化、工艺迭代升级、海外产能布局多个维度主动应对风险，稳固原有优质客户资源，加速新兴算力赛道的市场开拓，整体经营质量持续改善。

    （二）夯实车载基本盘，稳住汽车电子板块盈利水平汽车电子业务作为公司核心营收支柱，在报告期内保持稳健发展，也是公司盈利稳定性最关键的业务板块。当下新能源汽车渗透率持续走高，自动驾驶技术不断落地普及，整车电子化配件不断增加，毫米波雷达、动力电控单元、车身控制器、车载电源模块、车载显示屏均需要专用PCB作为硬件载体，单车线路板价值较往年明显上涨。公司深耕车载PCB赛道多年，手握高频毫米波雷达电路板专属工艺优势，产品适配L2?L4级别自动驾驶雷达硬件，长期对接国内主流车企以及头部汽车零部件一级供应商，持续推进新项目。上半年车载板块产线产能利用率长期维持高位，在手订单储备充足，生产排程饱满。面对上游板材、铜材涨价带来的成本压力，公司主动调整车载产品结构，拉高高溢价HDI电路板出货比例，依靠独家工艺优势拉开和普通汽车板的盈利差距，对冲原材料成本上浮带来的利润挤压，保障汽车板块毛利率维持在平稳区间。同时公司持续完善车载产品品质管控标准，严苛落实汽车行业质量规范，不断降低产品不良率，加深和头部车企客户的长期合作粘性，稳固自身在车载PCB龙头的行业地位。

    （三）发力存储赛道业务，板块营收占比稳步抬升随着固态硬盘、DDR5内存模组、车载存储、服务器内置存储硬件迭代提速，市场对于高精度、高密度存储类PCB需求持续释放。公司深度布局存储领域线路板业务，产品广泛应用于SSD固态硬盘、内存模组、工控存储、车载存储等硬件场景。报告期内公司针对存储板材开展工艺优化，改善电路板阻抗控制、散热能力与精密线路加工精度，持续对接多家存储行业供应商完成样品测试与批量认证。伴随客户渠道逐步打开，存储板块出货品类持续丰富，产品涵盖机械硬盘（HDD）、固态硬盘（SSD）及内存条（DRAM模组）用PCB，规格覆盖DDR4/DDR5及多阶HDI产品。随着订单规模不断扩张，存储类产品的营收占比实现持续上涨，已经成为公司产品结构升级当中重要的一环，丰富公司下游赛道布局，分散单一行业周期波动带来的经营风险。

    （四）布局算力高速PCB，培育第二增长业务曲线AI算力相关高速PCB业务为公司现阶段重点打造的第二增长曲线，报告期内各项客户认证、样品测试、工艺调试工作稳步推进。2026年上半年人工智能算力基础设施建设提速，AI服务器市场需求旺盛，高端多层高速线路板处于产能紧缺状态。AI服务器电路板对于层数、信号传输速率、散热性能、抗干扰能力有着严苛标准，行业准入门槛较高。公司已掌握M8、M9等级超低损耗材料的加工工艺，完成50层技术认证并具备最高60层加工能力及7+N+7多阶HDI量产验证，形成扎实的技术与工艺储备。公司组建专项业务团队对接算力行业头部厂商，有序开展样品送检、反复调试、可靠性测试等客户认证流程，不断优化板材选型、线路布局、散热设计，适配AI服务器电路板的生产参数。现阶段AI务器PCB认证进度稳步推进，相关产品计划于下半年开始陆续出货。随着全球AI算力基建持续扩张，该领域有望成为公司未来收入与盈利增长的核心引擎。

    （五）推进海外基地建设，搭建海内外全球化产能体系海外产能布局、全球化客户拓展工作取得阶段性成效，泰国生产基地建设按照既定节奏稳步落地。近些年国际贸易环境复杂多变，海外地区关税壁垒、供应链本地化政策，多家国内PCB制造企业布局东南亚生产基地，规避出口贸易阻碍。公司规划建设泰国生产厂区，打造国内及海外双向配套的全球化产能体系。报告期内海外厂区土建施工、生产设备采购进场、技术人员外派培训、当地员工招募等工作有序开展，企业依照投产计划分步推进产线搭建和后期产能爬坡规划。泰国工厂投产之后主要面向海外汽车零部件、算力通信类终端客户，实现海外订单本地生产交付，降低进出口关税、跨境物流成本，就近对接海外优质客户资源。依托海外基地，公司能够打破地域限制，拓宽全球市场版图，分散单一国内市场的经营风险。除此之外，公司同步推进港股上市筹备工作，完善内部治理架构、规范财务运营，未来借助资本市场助力高端产线扩建、工艺研发升级以及国内外产能扩张。

    （六）深耕研发与供应链管理，规划后续长期经营方向供应链管控、技术研发以及内部管理层面，公司持续夯实经营根基，为长期发展蓄力。上半年PCB上游原材料价格阶段性起伏，高端高频覆铜板、超薄铜箔供货紧张。公司采取多供应商合作、原材料锁价采购、废料回收利用、生产工艺改良、良品率提升等多种方式压缩生产成本，对冲原料涨价压力。研发端企业持续投入资源深耕厚铜板、高频高速线路板、毫米波雷达专用电路板等核心工艺，不断申请技术专利，紧跟下游电子产品迭代节奏，配合下游客户新品研发定制线路板方案。在后续经营规划当中，公司将会加速泰国工厂产能爬坡释放，推动AI服务器PCB产品批量投产，持续深耕自动驾驶车载电路板赛道，做大做强存储板块业务，不断优化各板块营收结构。公司将牢牢把握PCB行业高端化、全球化的时代机遇，依托多赛道业务布局、海内外双重产能优势、成熟的核心制造工艺，不断开拓海内外优质客户，稳步提升高附加值产品占比，实现整体经营业绩平稳向上发展。

本文数据来源于超颖电子2026年中报，仅供参考不构成投资建议。