华虹宏力（688347）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期华虹宏力（688347）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）主要业务、主要产品或服务情况

    华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

    （二）主要经营模式

    1、盈利模式

    公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务从而实现收入和利润。

    2、研发模式

    公司的研发策略主要依靠自主研发对各类工艺平台进行技术创新与升级。公司为规范并加强项目运行过程的管理，建立了较为完善的研发体系及项目管理流程，明确项目组成员职责及目标，从项目的立项、研发及结项全过程进行规范，并通过新项目立项申请流程、产品质量先期策划规程等进行分阶段、系统性管理。

    3、采购模式

    公司采用集中采购制度，由采购部门向合格供应商采购半导体晶圆代工及配套服务所需的原物料、设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司已建立完善的采购管理体系和规程：

    库存类请购由物料计划部门根据生产计划、库存量和交货周期提出；非库存类请购需求由请购部门在预算额度内根据实际需求以请购单方式提出。

    收到请购需求后，采购部门核对请购单准确性，确认无误后依据采购需求比选供应商，通过询价、报价、议价或招标等作业程序，与供应商签署采购订单并负责交期跟催。物流部门负责来料的收存工作，品保部门负责来料质量检验。

    对于工程、设备和服务采购，采购人员凭请购部门签核的完工通知单或验收签核文件办理请款作业；对于其他项目采购，采购人员凭系统收货确认在请款系统中开立请款申请单。请款申请单核准后，采购人员连同发票交由财务进行付款作业。

    4、生产模式

    公司根据销售预测规划产能并确定主生产计划（即先期生产计划，依据市场预测与产能情况规划产品生产计划），按客户订单需求进行投产，公司产品从生产策划到成品出库主要经过四个阶段：

    （1）生产策划阶段

    在生产策划阶段，销售部门提供从客户处获取的未来的业务预测以及与客户达成的商业计划，计划部门按照业务预测以及产能规划，根据客户需求、客户订单、产能和工艺技术准备情况，制定主生产计划。

    （2）生产准备阶段

    在生产准备阶段，物料规划部门根据主生产计划制定原材料计划并协同采购部门及时准备原材料。生产计划部门根据主生产计划及原材料计划制定投产计划。

    （3）生产过程管理阶段

    在生产过程管理阶段，生产部门根据主生产计划及投产计划安排和管理生产，生产计划部门监督生产周期、生产进度、产量等指标，品质管控部门负责产品的质量管控。

    （4）产品入库阶段在产品入库阶段，完成全部生产流程的产品经检验合格后入库。

    5、销售模式

    公司采用直销模式开展业务，与客户直接沟通并形成复合客户需求的解决方案，最终达成与客户签订订单。

    二、经营情况的讨论与分析

    2026年上半年，全球经济整体维持结构性特征，不同领域呈现高、低双速增长格局，全年增速预估约3.0%，地缘政治、油价波动、货币政策分歧是核心扰动。全球半导体行业正在从去库存后的复苏阶段进入AI基础设施驱动的结构性重估阶段，需求从存储、先进逻辑等核心链条逐步向电源管理、微控制器、功率器件等服务器配套器件及通用成熟器件传导。算力周边配套需求的溢出效应，带动了电源管理、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器等成熟制程与特色工艺芯片的景气度全面回暖，晶圆代工行业产能利用率全面攀升，晶圆价格触底回升。

    2026年上半年华虹宏力营业收入达95.74亿元，同比增长19.41%，出货量同比增长17.9%，创历史新高。受益于终端市场的高景气拉动，叠加公司12英寸产线产能持续爬坡、生产柔性不断改善，同时依托特色工艺持续迭代、产品结构优化升级，公司构筑产能与技术双轮驱动的增长动能，整体呈现量价齐升发展态势。截止2026第二季度已经连续10个季度营收环比呈现增长趋势。上半年电源管理、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、中低压功率器件平台需求强劲，产能供不应求。其中电源管理平台销售额同比增长接近40%，嵌入式非易失性存储器平台同比增长超40%，独立式非易失性存储器平台同比增长接近80%，表现亮眼。

    公司持续进行技术研发创新，上半年40nmeFlash工艺平台实现风险量产，55nmeFlash车规平台实现产品导入，新一代小PitchIGBT平台量产，高压超级结以及SuperIGBT系列工艺进入量产；与海外头部客户合作的40nmMCU成功大量量产，打通全球高端MCU应用渠道；40nm超低功耗特色工艺大量量产，深度布局低功耗芯片赛道;电源管理平台产品在汽车电子等高质量领域快速渗透，多代工艺平台大规模量产，工艺竞争力持续强化。同时公司积极拓展各领域海内外头部客户业务，坚持全球多元化客户布局，并通过产业生态链协同进一步拓展高端消费、汽车电子、新能源等应用领域业务。

    产能建设方面，截至2026年6月底，无锡二期项目（Fab9）83K产能所需工艺设备全部完成搬入，正在加紧安装调试，计划于三季度末达成规划产能目标。与此同时，公司同步推进收购华力微97.5%股权事宜，并于6月中旬过会，预计第三季度完成交割。华力微并入后，华虹宏力将进一步提升12英寸晶圆代工产能，双方的优势工艺平台可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务，能够为客户提供更多样的技术解决方案，丰富产品体系。

    展望2026年下半年，全球半导体将延续强结构性行情，公司将持续推进产能建设，加速工艺创新，积极拓展海内外业务，持续降本增效，积极推动公司业绩增长和提升应对市场波动的能力，努力为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。

   三、报告期内主要经营情况

    报告期内，本集团实现营业收入人民币95.74亿元，比上年同期增长19.41%；实现归属于上市公司股东的净利润人民币3.99亿元，比上年同期增长436.69%。报告期内，本集团的经营活动所得现金为人民币33.96亿元，较上年同期上升109.59%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币88.51亿元，较上年同期上升34.26%。

本文数据来源于华虹宏力2026年中报，仅供参考不构成投资建议。