天承科技（688603）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期天承科技（688603）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）行业情况

    1、所属行业

    公司主营业务为电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售。根据国家统计局2017年修订的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，本公司所属行业为电子元件及电子专用材料制造(代码C398)下属的电子专用材料制造(C3985)中的电子化工材料。

    根据国家统计局2018年11月颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第23号)，公司属于“3.3先进石化化工新材料”之“3.3.6.0专用化学品及材料制造(C3985电子专用材料制造)”之“功能性湿电子化学品(混剂)”。功能性湿电子化学品系指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，公司生产的各类专用电子化学品符合该定义产品范畴。

    2、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    （1）行业发展阶段

    功能性湿电子化学品系印制线路板、封装基板、半导体先进封装生产制作中的必备原材料，电子电路、半导体先进封装的生产制造过程中的化学沉积、电化学沉积、界面处理等众多关键工序均需要使用大量专用电子化学品。根据Prismark最新报告统计2025年全球PCB产值约为851.52亿美元，同比增长约15.8%，产值增速显著高于面积增速，反映PCB行业产品结构正在持续调整，高端产品占比正逐步提高，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于AI算力、新一代通讯技术和人工智能及新能源汽车等下游领域呈高景气，带动PCB产业相关产品需求保持较高增长。受益于半导体封装领域的需求提升，封装基板保持稳健增长。中长期层面，PCB产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平。从区域分布看未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势其中，中国大陆地区复合增长率为7.7%。

    国内功能性湿电子化学品行业起步较晚，国内企业起初主要通过技术难度较低的洗槽剂、消泡剂、蚀刻、剥膜、褪锡等产品进入市场，后续逐步开发棕化、沉铜、电镀、化学镍金等重要工艺所用的功能性湿电子化学品。在普通PCB双面板和多层板专用电子化学品方面，国内厂商占有一定的市场份额。对于高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板、半导体等高端PCB、半导体先进封装使用的功能性湿电子化学品，国内整体的技术水平相比国际先进水平还有一定差距。由于功能性湿电子化学品的性能高低能够在一定程度上决定高端PCB、半导体先进封装产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣，因此高端PCB、半导体先进封装厂商对于功能性湿电子化学品供应的选择较为谨慎，其中沉铜和电镀添加剂尤为明显，因此高端PCB、半导体先进封装专用功能性湿电子化学品长时间被欧美、日本等地品牌所占领。

    随着中国大陆电子电路产业的发展壮大和国产化替代的需求扩大，近几年来中国大陆电子电路功能性湿电子化学品企业持续加大对研发的投入，建立研发中心，同时招聘高水平技术人才，生产技术水平得到了有效的提升。同时，部分企业针对下游厂商的需求进行定制化开发，实现对产品配方创新和改良，将产品打入下游厂商，逐渐打破外资企业对高端PCB、半导体先进封装专用功能性湿电子化学品的垄断。

    （2）行业基本特点

    国外功能性湿电子化学品发展起步较早，国际知名功能性湿电子化学品制造商掌握研发的核心技术，品牌知名度高，市场占有率高，具备较强的先发优势。我国功能性湿电子化学品发展起步较晚，国内企业在生产规模、技术和品牌等方面竞争力较弱，高端功能性湿电子化学品国产化需求十分迫切。当前，在全球集成电路、人工智能、大算力、新能源汽车等产业产能加速向中国转移的背景下，从产品交期、供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，原材料进口替代的需求十分强烈，境内功能性湿电子化学品企业迎来了重大的发展机遇。

    （3）行业主要技术门槛

    电子电路功能性湿电子化学品行业具有较高的技术门槛，具体体现为以下方面：

    ①专业综合性较强：电子电路专用电子化学品的配方设计和调整系材料学、电化学、有机化学、物理、化工工艺等多个学科知识的综合应用，需要技术专家对行业技术有敏锐判断，并经过多次反复测试才能形成成熟的产品。

    ②下游技术需求较复杂：电子电路的种类较多，相应对专用电子化学品提出不同的技术需求。特别对于高端PCB（含封装载板）和半导体先进封装，近年来高端PCB材料种类和型号不断增加，包括各类高频高速基材、软板PI膜、载板的ABF材料和BT材料等，因此需要根据材料的特性开发出兼容性更高的专用电子化学品。与此同时，高端PCB产品结构的升级对专用电子化学品也提出新的技术需求，比如高多层设计的通孔纵横比不断提高，对专用电子化学品的灌孔能力提出更高的要求；多阶盲孔和任意层互联的结构设计，对专用电子化学品在盲孔的润湿性提出更高的要求。因此高端PCB使用的专用电子化学品配方开发具有更高的技术壁垒。

    ③功能性湿电子化学品在实际应用中，应用工艺的参数比如药水浓度、药水搭配组合、生产设备运行参数（如运行速率、温度，泵频率）等影响电子化学品的应用效果，行业内企业需要经过长时间的应用积累才能形成成熟的应用经验，从而形成较高的技术与经验壁垒。

    （二）主营业务情况

    1、主要业务

    公司主要从事印制线路板、先进封装（包括封装载板）和集成电路所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着制造技术发展进步和下游应用领域拓广，新工艺、新结构和新材料的引入进一步对功能性湿电子化学品提出了更新、更高的要求。通过不断自主创新研发，公司产品的应用类型由普通的印制线路板发展至高频高速、高密度互连（HDI）、软硬结合、类载板（SLP）等高端印制线路板，同时扩展到FC-CSP/BGA封装载板、半导体先进封装以及集成电路等领域。公司一直专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理三大核心技术，研发团队深耕相关行业技术三十余年，现已掌握了前述高端印制线路板、先进封装以及集成电路等相关的产品制备及应用等多项核心技术。公司紧抓产业升级和国际化的新机遇，不断探索前沿工艺的融合发展，持续创新提升核心竞争力，打破行业垄断并持续提供创新的技术方案。

    2、主要产品及用途

    公司聚焦专用功能性湿电子化学品，公司主要产品包括化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品及其他专用化学品等，覆盖化学沉铜、电镀铜、电镀镍、电镀锡、棕化、粗化、退膜、闪蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中化学沉铜和电镀铜工艺是电子电路制程中重要的环节，是实现电气互连的基础，直接影响电子设备的可靠性。

    公司专用功能性湿电子化学品按照下游应用的制程工艺分为以下几类：

    （1）化学沉铜专用化学品

    化学沉铜是电子电路生产过程中重要的环节，系通过自催化化学反应在绝缘介电材料表面沉积一层薄薄的导电铜层，为后续电镀铜提供导电种子层，是多层板之间电气互连的关键工艺流程。高质量的化学沉铜是印制线路板、封装载板等导电性能的重要保证，进而保障了电路以及电子设备的可靠性。

    随着品质、技术和环保需求的驱动，中国大陆印制线路板厂商逐步采用水平沉铜工艺替代垂直沉铜工艺。与此同时，水平沉铜专用化学品成为化学沉铜制程使用的主流材料。

    公司的水平沉铜专用化学品于2012年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产品，目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求。主要用于高端印制线路板、封装载板的生产。

    封装载板是芯片封装的重要组成材料，主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板。针对新高端封装载板使用的ABF材料，如GL102和国产载板增层材料的特性，公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜等一些列产品，随着公司载板沉铜专用化学品在材料兼容性和产品性能等方面的提升，公司在载板领域新开拓了苏州群策科技股份有限公司、江阴芯智联电子科技有限公司等客户。

    （2）电镀专用化学品

    印制线路板在经过化学沉铜工艺之后，孔壁和铜面（SAP工艺后）上沉积上一层0.2-1μm的薄铜，使得不导电的孔壁产生了导电性，但是铜层的厚度还达不到电子元件信号传输和机械强度需要的厚度。导通孔通常要求孔内铜厚达到20μm以上，因此需要用电镀的方法把铜层加厚到需要的厚度。此外，高密度互连（HDI）、类载板等还要求盲孔完全填满铜以改善电气性能和导热性，有助于高频设计，便于设计叠孔和盘上孔，减少孔内空洞，降低传输信号损失，最终实现产品功能及质量的提高。

    随着电子产业发展，高端印制线路板的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，对电镀铜工艺的挑战也越来越高。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升。

    （3）铜面处理专用化学品

    电子电路制造过程中需要对铜面进行贴膜、阻焊等工序，在这些工序之前，一般需要对铜面进行特殊处理，主要系通过改变铜表面形貌或化学成分以增强与树脂材料的结合力。

    公司根据不同产品和工艺对铜面处理的要求，开发出以下产品。

    a、超粗化产品主要应用于防焊前处理，电路板的表面需要覆盖一层防焊油墨以防止焊接时短路，其中涉及铜与防焊油墨的结合，铜面必须经过适当处理以保证防焊油墨有足够的结合力满足电路板的可靠性要求。

    b、超粗化技术虽能满足铜与防焊油墨的结合力要求，但其粗糙度过高，不能满足5G等高频高速应用对信号完整性的要求。公司开发的中粗化产品，通过在铜面产生不规则蚀刻，在低微蚀量下使比表面积增加30-60%，同时能够控制表面峰谷之间的落差不至于过大，不仅可以满足5G信号对PIM值要求，还可以应用于贴膜前处理。

    c、微蚀产品用于内层线路贴膜前处理，主要作用为对铜面进行处理使其与干膜/湿膜有足够的结合力，传统的微蚀技术需要频繁换槽和添加大量的蚀刻液，并产生大量废水。公司的再生微蚀产品利用三价铁离子对铜面进行微蚀，同时三价铁离子被还原变成二价铁离子，然后利用电解的方法将二价铁离子氧化成三价铁离子，同时铜离子被还原成纯铜回收，槽液循环利用、无废液排放，有利于清洁生产。生产中还可以通过调节电解电流自动控制三价铁离子的浓度从而实现稳定的微蚀速率，降低了综合生产成本。

    d、一般电子电路可以采用酸性微蚀产品进行表面处理，但对于某些特殊的材料，不适合采用酸性微蚀产品进行表面处理。如软板在做OSP时（有机可焊性保护剂，表面处理的一种方法），酸性微蚀药水对镀镍钢片的镍层存在一定程度的腐蚀，导致OSP后钢片发白，造成批量性的报废。公司开发出碱性微蚀产品，在碱性环境下对铜面微蚀清洁，不会腐蚀镀镍钢片镍层。

    （4）半导体专用化学品

    随着AI技术迅猛发展，极大增加了相关产业对高性能算力的需求，公司围绕集成电路、2.5D/3D先进封装、扇出型封装、玻璃基板等领域需求积极研发，目前公司已完成大马士革电镀铜、硅通孔（TSV）电镀铜、再布线层（RDL）电镀铜、凸点（bumping）电镀铜/镍/锡银和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，不断实现关键技术突破与产品应用，提速半导体制造关键材料及技术突破。

    a、大马士革电镀产品主要用于半导体芯片BEOL的铜互连制造，其核心特点是通过电镀铜填充沟槽与孔后再经化学机械抛光（CMP）形成导线，从而规避铜难以干法刻蚀的难题，同时实现低电阻率和高深宽比结构的可靠填充。

    b、硅通孔（TSV）电镀产品主要应用于2.5D/3D封装，产品对小孔和高纵深比结构有优异的填充能力、具备面铜镀层薄，退火后表面凸起小、镀层杂质含量低、镀层应力低，延展性高和抗拉强度大等优点。

    TSV是HBM工艺中的核心工艺，其中TSV填孔镀铜是最核心、最难的工艺，对添加剂和设备的要求较高。随着TSV工艺趋向小孔径、高密度、大深宽比，制造过程容易产生内部温度、应力失配等问题，进而产生底部空洞、内部缝隙、填充缺失等典型缺陷，将会影响TSV工艺良率及成本。公司研发TSV电镀添加剂产品可对标国际品牌，目前正全力为头部客户提供技术领先的解决方案。

    c、再布线层电镀铜产品主要应用于扇出型封装，产品具备优异的填孔和细线路能力,具有整片均匀性优异较低的镀层应力，高延展性和抗拉强度等优点。

    d、凸点电镀铜产品主要应用于倒装芯片封装，产品适用于高速电镀场景，电流密度可达20ASD、同时具备优异的高度均匀性和共面性、镀层杂质含量低、较低的镀层应力,高延展性和抗拉强度等优点。

    e、TGV电镀产品主要应用于以玻璃基板为介质的通孔电镀，产品适用于脉冲和直流电镀，具备填孔性能优异、较低的镀层应力，高延展性和抗拉强度、电镀后无晶体缺陷等优点。

    公司在半导体领域的硅通孔电镀铜、再布线层电镀铜和凸点电镀系列产品得到了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势，公司迅速投入玻璃基板通孔TGV金属化技术的研发，并已获得产业链的广泛认可。同时公司与京东方等顶级OEM企业建立了深入合作关系，共同推动产业化进程。此外，公司同步研发大马士革工艺、混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术，目前正努力推广中。

    （5）其他专用化学品

    公司的专用功能性湿电子化学品还包括触摸屏专用电子化学品、化学沉锡专用化学品、光阻去除剂、棕化专用化学品等，分别主要应用于金属网格沉铜工序、封装载板化学沉锡工序、退膜工序、棕化工序，目前在南亚电路、景旺电子、奥特斯、信泰电子等知名厂商已量产应用。

    二、经营情况的讨论与分析

    2026年半年度内，公司始终聚焦核心业务发展，坚持以高质量发展为战略目标，全面提升经营管理水平，推动企业稳步迈向更高台阶。报告期内，公司在持续强化市场拓展能力的同时，积极巩固现有市场优势，通过优化产品销售结构，不断提升高价值产品的销售占比，进一步夯实市场竞争力。同时，公司持续加大产品研发投入，专注于技术创新与突破，依托丰富的产品矩阵和全面的服务解决方案，有效满足多元化市场需求，为公司核心竞争力赋能。此外，公司深入推进精细化管理，通过优化资源配置、引入智能制造、强化成本控制和提升运营效率，实现了降本增效的目标，为进一步提升盈利能力奠定了坚实基础。通过上述多项举措的协同推进，公司营业收入和净利润实现了稳步增长，为企业高质量、可持续发展奠定了坚实基础，并持续为股东与社会创造更大价值。报告期内，公司实现营业总收入306382397.09元，同比增长43.74%；实现归属于母公司所有者的净利润61609005.90元，同比增长67.72%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润57671197.43元，同比增长81.70%。报告期内，公司总体经营情况如下：

    1、紧抓材料国产替代和产业升级机遇，塑造添加剂国内第一品牌

    公司紧抓国产替代以及客户产品的升级机遇，积极推动如电镀添加剂系列产品的推广和销售，持续优化整体的产品销售结构。随着高附加值产品销售占比的提升，公司的盈利能力也稳步增强。在原有高端印制线路板、封装载板领域的添加剂品类中，公司的目标是持续打造具备国际竞争力和影响力的国内第一品牌。

    2、积极布局海外市场，提升公司海外市场竞争力

    面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化，公司积极应对并部署发展战略。一方面，公司设立了海外架构，完成了泰国子公司设立，为海外的技术交流、市场拓展搭建舞台；一方面，公司报告期内已完成铺设营销渠道、泰国建设工厂准备，建立对东南亚地区的供应能力。此外，公司根据实际情况，及时调整募集资金投向，与公司出海的战略形成犄角之势，为打造具备国际竞争力的功能性湿电子化学品品牌打下基础。

    3、不断加大研发投入，持续创新和丰富产品矩阵

    公司继续以化学沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，同时努力开发其在更多领域的应用。不断丰富产品种类，扩大产销规模，抓住产业升级和国产化机遇，推动研发成果加速落地和商业化，形成公司业绩新的增长点。报告期内，公司研发投入16014422.83元，占营业收入的5.23%。截至2026年6月30日，公司共计获得现行有效的专利授78权项，其中发明专利59项，实用新型19项，另获得软件著作权2项。报告期内，公司新增专利3项，其中发明专利3项。

    4、开拓新板块，谋求新增长，打造平台型半导体核心材料供应商

    公司积极引入国内优秀人才组建团队并设立半导体事业部，将产品拓展至半导体先进封装以及显示面板等领域的功能性湿电子化学品，同时公司完成将总部从广东省迁至上海市浦东新区，并在当地设立独立的子公司进行事业部的发展。公司落地上海后，正加速转型成为一家集成电路领域核心材料研发、销售的平台型上市公司，为国内集成电路的补链强链提供全力支持。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、相较于国内竞争对手的竞争优势

    （1）技术和产品优势

    高端印制线路板、封装基板、半导体先进封装专用功能性湿电子化学品专用性强、品种多，行业内部分企业仅具备供应某一细分领域产品的能力。公司凭借强大的研发团队，经过近三十年技术积累，涵盖水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等多个制造工艺流程。同时公司非常注重客户的个性需求，能够根据客户工艺技术的差异提供针对性的配方调整和定制化的解决方案，并且能够对行业内新的需求及时响应，提出可靠的解决方案。

    对于高端印制线路板核心制程，公司拥有核心技术和产品。电子电路周边物料如洗槽剂、消泡剂、蚀刻、去模、褪锡等产品，技术较为简单，产品同质化高，国内供应商众多，市场竞争激烈。而对于沉铜、电镀等电子电路核心制程所需要的专用电子化学品，产品的研发难度和技术门槛较高。公司自成立以来在水平沉铜技术和电镀技术的开发上投入大量的资金和人力，发展出多个水平沉铜系列产品和电镀系列产品，技术指标和应用性能方面达到行业先进水平，能够有效满足下游厂商生产高频高速板、HDI、多层软板及软硬结合板、类载板等高端印制线路板以及封装基板、半导体先进封装的需求。

    基于公司在电子电路行业的技术优势，公司还能解决其他领域的技术难题，如触摸屏金属网格沉铜等，为公司品牌知名度的提升和业务的扩张奠定了扎实的基础。

    （2）品质优势

    电子电路功能性湿电子化学品的质量稳定性是电子电路生产的重要保证，不同电子电路生产线对药水的要求规格不一，公司需要为每一名客户提供高稳定性和可靠性的专用电子化学品，以保证客户的产品具有稳定的质量。电子电路生产成本较高，因此电子电路功能性湿电子化学品的品质是否稳定可靠是客户考察的重要因素。公司已通过ISO9001质量管理体系，对产品的品质高度重视，在研发、采购、生产等多个环节搭建了完善的品质控制体系。

    在研发方面，公司研发产品的使用参数具有较高的容忍性，研发过程中模拟不同的生产环境进行测试，以满足不同产品线的生产要求。在生产环境发生波动时，具有高容忍性的化学药水能够保证电子电路的良品率。在原材料采购方面，公司严格把关原材料的来源和品质，与行业内知名的供应商保持了稳定的合作关系。在进料管控方面，公司严格按照进料检验标准进行检验，同时按照产品配方配制小样，根据产品出货标准进行检验。在生产管控方面，公司严格按照生产工艺单进行生产，多方核对检查，对生产出来的产品进行测试，达到设定标准方可灌装，并留样。在包线客户的生产过程中，公司会委派工程师进行现场指导，提供生产技术指引及生产问题分析解决等一系列技术支持。

    基于完善的品质控制体系，公司在产品质量方面取得客户认同，在行业内树立了高品质的产品形象。

    （3）客户优势

    在建立以来的多年经营发展中，公司凭借自身突出的研发能力、过硬的产品质量及优质的技术服务获得客户认可，在业内获得了良好的品牌形象和影响力。公司与众多下游优质企业建立了良好而稳定的合作关系，包括东山精密、胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子、兴森科技、超颖电子、世运电路、生益电子、博敏电子、中京电子、崇达技术、奥特斯、华通电脑、信泰电子、南亚电路等知名企业，为公司未来持续发展打下了坚实的客户基础。

    2、相较于国外竞争对手的竞争优势

    （1）快速响应优势

    功能性湿电子化学品的技术支持对下游高端印制线路板、封装基板、半导体先进封装生产的可靠性与稳定性有重要影响，特别对于高端印制线路板生产线，需要对流程控制参数、自动添加量设定、设备运行状态等进行定期点检和校对。当PCB使用的直接物料工艺制作流程等发生变化时，需要及时确认目前工艺控制是否满足要求，对设备工艺参数及时调整，因此客户需要供应商安排有经验的技术人员及时提供有效的生产支持服务，快速解决生产过程中遇到的各种问题，以保证生产质量，提高生产效率，因此能否快速响应，提供优质的生产支持服务是客户选择专用功能性湿电子化学品供应商的重要标准之一。

    相对于外资企业普遍存在响应速度较慢的问题，公司作为内资专用功能性湿电子化学品厂商，最高层管理、研发以及客户服务团队更贴近主要客户，同时委派工程师在客户现场提供生产支持服务，对客户的需求能够快速决策、及时响应，高效地为客户解决问题，为客户提供高效、迅速的优质服务，提高了客户黏性，有望逐步改变由外资主导的市场格局。

    （2）市场口碑在大陆厂商中具有优势地位

    功能性湿电子化学品国际巨头客户遍布全球各大厂商，主要收入来源于外资客户，对大陆电子电路厂商重视程度相对不足。公司作为大陆厂商，以大陆电子电路市场作为市场开拓地，非常重视与内资厂商的合作。凭借丰富且具有前瞻性的技术积累、扎实且具有创新性的研发实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多国内知名客户的供应商体系，在技术水平、产品质量、交货期、服务响应速度等方面赢得了客户的高度认可，获得了多家主流电子电路厂商颁发的“技术创新供应商奖”、“优秀供应商”等奖项。

    与此同时，公司与大陆客户建立了良性互动的沟通机制，公司高层与客户高层技术人员长期进行技术交流，沟通行业技术发展特点和趋势、客户新产品新技术规划、公司的研发进展等；针对客户新产品新技术的需求，公司积极配合相应的产品研发；针对客户已经使用产品，公司认真听取客户建议，持续提出设备和制程控制优化方案，协助客户提高生产效率和良率，降低生产成本，从而与客户建立了深厚的合作关系及信任基础。

    在高端印制线路板、封装基板、半导体先进封装产业整体国产化、大陆广商持续扩产并升级产品结构的背景下，天承科技将凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步提升销售规模与市场份额。

本文数据来源于天承科技2026年中报，仅供参考不构成投资建议。