南亚新材（688519）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期南亚新材（688519）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）所属行业

    根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。电子专用材料是信息技术产业发展的重要基础，是保障电子信息产业链、供应链稳定运行的关键环节。国家长期将电子专用材料、新一代信息技术纳入战略性新兴产业范畴，持续出台配套扶持政策，引导行业提质增效、结构优化。伴随AI算力建设、5G规模化商用、6G通信及低轨卫星通信技术预研、新能源汽车智能化升级等下游产业快速发展，覆铜板作为核心基础电子材料，对相关产品的性能提升有决定性的影响，高端市场发展空间持续扩容。

    报告期内，覆铜板行业呈现AI拉动高端需求爆发，上游原料紧缺导致供给受限，覆铜板供不应求、产品价格持续上行，供需紧平衡格局短期难以缓解，头部企业依托产品结构升级实现量价齐升，长协保供成为产业链主流合作模式等特征。

    （二）主营业务情况

    1、主要业务

    公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。

    2、主要产品及服务情况

    公司主要产品为覆铜板及粘结片，具体如下：

    （1）覆铜板

    覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。

    由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格繁多，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下简称“无铅板”）、无卤无铅兼容型FR-4（以下简称“无卤板”）、高频高速、车用板、能源板、HDI及IC封装基材等。

    （2）粘结片

    粘结片（Prepreg，简称PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。

    （三）主要经营模式

    公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神，贯彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学管理、不断创新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋势与需求，始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。

    公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国UL安全认证。公司采取系统的质量控制体系，先后通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。

    公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系。

    1、研发模式

    公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研发中心下达研发任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产品配方优化升级和新产品开发为主。

    （1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及客户需求，对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具，以满足客户需求，增强市场竞争力。

    （2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可行性、研发周期及成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人员、生产人员和财务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的成功率、缩短开发周期，并降低开发成本。

    2、采购模式

    公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单并签订采购合同。

    3、生产模式

    公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导向，根据已接订单、销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格按照工艺标准组织生产，按时、保质、保量地提供满足客户需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，全员共同参与并贯穿于设计到制造的全过程。

    4、销售模式

    公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”，实现客户与公司可持续性共赢发展。

    二、经营情况的讨论与分析

    2026年是国家“十五五”规划开局起步之年，也是公司实现跨越式发展的关键窗口期。面对全球宏观经济波动与行业分化加剧的外部环境，公司管理层带领全体员工紧扣“高端化、全球化、智能化”战略主线，聚焦技术创新、全球布局、精益管理、数智转型、厚植人才五大核心任务，推动各项经营工作有序落地，报告期内经营业绩实现稳健增长。

    报告期内，公司实现营业收入422365.55万元，较去年同期上升83.23%；归属于上市公司股东的净利润46106.56万元，较去年同期上升428.80%。报告期末，公司总资产为792649.85万元，较年初增加31.85%；归属于母公司所有者权益为327374.33万元，较年初增加13.79%；归属于母公司所有者的每股净资产14.39元，较年初增加14.21%。

    1、持续推进技术创新，增强企业核心竞争力

    公司坚守“自主研发、持续创新”核心战略，将研发投入、技术攻关作为长期发展核心驱动力，通过配方迭代、生产工艺优化、专业研发平台搭建实现多项关键技术突破。

    高速材料领域：公司系国内少数实现全系列M2~M9高速材料通过国内头部终端认证的覆铜板厂商；其中M6~M8高端材料已批量供货头部算力客户，M9材料进入多家客户认证及新品导入（NPI）阶段；率先推出的M10层级高速基材，为下一代高速背板产品提供前瞻性材料解决方案。

    IC封装载板材料领域：存储类基材已进入全球龙头终端批量导入筹备阶段，完成国内头部DRAM厂商认证，同步推进国内主流存储方案商准入；NAND配套材料已在SSD、eMMC终端稳定量产；无芯基板产品成功导入日韩载板客户量产，持续拓宽产品下游应用场景。

    2、落实全球布局规划，提升高端市场影响力

    围绕通信、AI服务器、数据中心、交换机、光模块等高增长下游赛道，公司有序推进全球化市场与产能布局。

    市场拓展层面：持续深耕国内高端基材市场，高速、高频、AI算力相关高端板材已实现国内批量交；同步加快高阶材料海外认证进度，全力拓展海外高端增量市场；高速、高频、AI算力相关高端板材已实现国内批量交付，逐步进入全球主流算力平台供方认证流程。

    产能建设层面：江西N6生产基地全面达产；江苏公司N8工厂建设有序推进，预计2026年第四季度启动试生产；N9工厂“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板项目”计划通过再融资落地建设；江西N7工厂及泰国生产基地按规划稳步推进中。公司正加速从国内领先电子基材厂商，向全球一流覆铜板供应商迈进。

    3、深化精益管理实施，不断优化运营效率

    以精益管理为抓手，强化集团统一管控与跨部门协同，梳理优化内部权责边界与决策流程。落地全周期绩效管理体系，强化过程管控与结果导向，依托核心经营指标动态跟踪、阶段性复盘机制，保障公司整体战略高效落地。在研发、采购、生产全链条推进降本增效专项行动，持续优化整体成本结构；同步完善风控、内部审计管理体系，强化重点业务风险识别、处置闭环管理，夯实企业长期稳健经营基础。

    4、推进数字化智能化建设，助力运营提质增效

    公司持续加码数智化升级，自研一体化业务平台NYEOS1.0已于上海、江西两地工厂正式上线，实现研发、制造、运营等核心业务流程打通、数据全域贯通；公司各部门AI赋能业务专项正按计划如期推进，为各部门的运营效率提升、管理决策支持等带来了极大的推动作用，并持续加深人工智能技术与各业务环节的融合。

    5、人才体系建设完善，组织活力持续增强

    秉持“以人为本”管理理念，定向引进海外技术专家、高层次研发人才、行业核心技术骨干，持续优化人才结构。完善“师带徒”人才培养机制，推出分层专项成长计划，搭建覆盖全体员工、贯穿全职业周期的系统化培训体系。激励机制层面，综合运用绩效薪酬、股权激励等多元激励工具，充分调动核心骨干创新积极性与主观能动性，为企业长期高质量发展持续输送人才动能。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、技术研发优势

    公司长期深耕覆铜板领域，先后获评国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。公司将科技创新与人才梯队建设作为核心竞争力构建基石，坚持自主研发为主、产业链协同合作为辅的技术发展路径，持续补齐技术短板、巩固产业竞争优势。紧跟全球行业前沿技术演进方向，依托体系完备的专业研发团队、标准化研发管理机制及高效的市场需求响应渠道，持续推进覆铜板新品开发与现有产品迭代升级，稳步增强成熟产品市场竞争力，提升前沿新材料研发与产业化落地能力。

    2、数智工厂优势

    公司配置行业领先的覆铜板生产线及全套精密检测仪器，具备自主设备改造与运维能力。依托智能制造、智能仓储、自动化产线管控、设备数据互联互通、智能数据分析等数字化管理平台，实现各业务系统互联互通、协同运作，持续沉淀全流程精细化生产数据；打通生产工序与采购、销售、库存的计划联动体系，有效管控并降低综合生产成本。

    3、产品体系优势

    公司专注于覆铜板行业，已建立完备、成熟的产品体系以适应市场多元化需求，产品规格齐全。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了良好的基础。

    4、认证优势

    覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛，覆铜板生产企业不但要通过行业认证，其产品还需通过客户的认证，如产品标准认证、生产体系认证及终端客户认证等。目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，获得了美国UL、德国VDE、日本JET和中国CQC认证等，并获得了深南电路、胜宏科技、方正科技、沪电股份、景旺电子、生益电子、健鼎科技、奥士康、瀚宇博德等PCB客户以及中兴通讯、浪潮、曙光、新华三、HPE、微软等终端重点客户的认证。

    5、客户资源优势

    历经多年市场深耕与品牌积淀，依托扎实的技术实力、稳定可靠的产品品质、完善的配套服务及清晰的市场定位，公司塑造了优良的民族品牌形象，连续多届获评“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”，与多家头部PCB企业建立长期稳定的战略合作关系。当前PCB行业龙头集中化趋势持续凸显，公司持续深化与行业优势龙头企业的常态化合作，有效夯实订单基础，全面保障公司经营业绩的稳定性与长期可持续发展能力。

    6、柔性化生产优势

    公司布局华东、华南两大生产基地，基地现有核心产线均已全面投产。依托全品类产品矩阵与规模化产能布局，构建行业领先柔性制造能力。通过一体化集成管理模式，实现产品品类、生产排产快速灵活调整，市场响应与定制适配能力突出，既能承接下游大客户大批量标准化订单，又可快速响应市场多品类、短交期、快迭代定制需求，形成“规模化量产+定制化柔性交付”双重竞争壁垒，助力公司抢抓AI服务器、5G通信、汽车电子、半导体封装等高景气下游市场机遇。

    7、品控与服务优势

    公司长期以“打造全球领先CCL制造与综合解决方案服务商”为发展目标，建立全流程严苛质量管控标准与系统化质量管理体系，配套完善全周期客户服务体系、快速响应服务机制，高效解决客户产品应用各类问题。企业已完成质量、环境、职业健康安全等多项管理体系认证，产品指标全面满足IPC标准，内部质控标准严于行业通用标准。依托稳定品质与高效服务，持续获得上下游核心客户高度认可。

    8、人才团队优势

    人才是企业核心竞争资源。公司坚持“自主培养为主、外部引进为辅”人才发展策略，搭建覆盖人才引进、培养、任用、留存的标准化管理制度，保障人才队伍可持续迭代。现阶段已组建两大核心团队：一是紧跟全球技术趋势、具备持续创新攻坚能力的专业技术研发团队；二是深耕行业、洞悉产业竞争格局、具备丰富经营管理经验的核心管理团队。团队年龄结构均衡，人才梯队完善，兼具行业经验、创新活力与长期发展动力。

    (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

    (三)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    报告期内，公司坚持以自主研发为核心驱动力，聚焦高速高频材料、低膨胀系数材料及IC封装基材等关键领域，持续推进产品迭代、性能优化与降本攻关。多项核心技术取得阶段性进展，产品性能、工艺适配性和成本竞争力均实现提升，为AI算力、光通信及高频应用领域提供了更完善的材料解决方案，进一步巩固了公司在国内高端覆铜板市场的技术地位。

    （一）核心技术体系及先进性

    公司围绕覆铜板高端化、高附加值持续完善技术布局，已构建起覆盖高速传输、低热膨胀、低损耗及高可靠性等多维度的核心能力，并形成了从材料配方到工艺控制的完整自主知识产权体系，精准适配下游高端应用场景需求。

    1、超低损耗高速材料持续迭代，布局前沿等级

    公司已实现M8及以下等级高速材料的批量供应，同步推进M9、M10等更高等级高速材料认证及优化开发。新一代产品在介电损耗和信号完整性方面较现有基准显著改善，部分产品已进入可靠性验证阶段，为支持更高传输速率场景（如AI服务器、1.6T光模块）做好技术储备。

    2、低热膨胀系数材料体系完善，可靠性与加工性并重

    全系列低CTE材料已完成多层级布局，覆盖主流应用需求。报告期内持续优化了多款胶系的核心性能，有效改善产品在高温高湿环境下的形变问题，提升封装及组装制程的稳定性与可靠性，为高端PCB制造提供高性能基材支撑。

    3、多项目有序推进，关键节点有序落地

    公司围绕下一代通信、AI算力及光模块等领域构建差异化产品梯队，各重点研发项目按照既定节奏稳步推进，开发进度清晰，产业化衔接顺畅，为后续批量供应打下坚实基础。

    （二）报告期内核心技术的变化情况

    报告期内，公司研发工作聚焦产品迭代、降本增效和供应链自主可控，多款主力胶系完成定向改进并转入量产验证，同时布局新一代材料前瞻技术，技术成果转化效率持续提升。

    主力胶系性能定向优化，综合品质显著提升。针对多款主力在研胶系，围绕关键指标开展专项改进，使其在加工可靠性及电性能方面均有不同程度改善，已陆续转入量产或PCB验证阶段，整体优化效果符合预期。

    降本攻关与原材料国产化取得突破。公司大力推动低成本材料方案研究，部分项目已进入PCB验证阶段；部分项目已完成极低成本方向研究，并启动客户小样测试。同时，公司系统开展了多品类原材料的评估与筛选工作，成功导入部分优质国产物料在公司多款高端主力胶系的应用，有效降低进口依赖，增强供应链韧性和成本竞争力。

    优化中端降本配方预研高端前沿技术。对现有中端高速产品成本配方研究，围绕供应链国产化替代、低成本树脂适配及配方优化完成多组方案与基板性能测试，夯实中端产品技术储备；同步开展超高等级高速基材、先进封装材料等前沿方向预研。高端前沿技术与中端国产化体系协同推进，在深耕高附加值市场的同时强化供应链自主保障能力，形成梯度完备的产品技术布局。

    综上，公司在产品迭代、降本增效和供应链自主可控领域取得实质性进展，技术成果转化效率持续提升。未来，公司将持续聚焦前沿高速材料、低损耗树脂及先进封装基材，深化产学研协同，加快技术预研与产业化落地，持续强化核心技术优势，赋能企业长期高质量发展。

    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，公司新申请专利共7项，其中发明专利4项，实用新型专利3项，获得专利2项，均为发明专利；截至2026年6月30日，公司累计获得专利120项，其中发明专利51项，实用新型专利65项，境外专利4项。

本文数据来源于南亚新材2026年中报，仅供参考不构成投资建议。