截至2026年9月1日收盘,金禄电子(301282)报收于36.58元,下跌0.03%,换手率10.07%,成交量17.78万手,成交额6.47亿元。
9月1日主力资金净流入5019.96万元,占总成交额7.76%;游资资金净流出1937.15万元,占总成交额2.99%;散户资金净流出3082.81万元,占总成交额4.76%。
金禄电子科技股份有限公司于2026年8月31日召开2026年第一次临时股东会,会议由公司董事会召集,董事长李继林主持。会议审议通过了《关于变更注册资本暨修订<公司章程>的议案》《关于聘任2026年度审计机构的议案》《关于为全资子公司提供担保的议案》及逐项审议《关于修订部分管理制度的议案》。北京市中伦(广州)律师事务所认为本次股东会的召集、召开程序、出席人员资格、表决程序及表决结果均符合相关法律法规及公司章程规定。
金禄电子科技股份有限公司于2026年8月31日召开2026年第一次临时股东会,会议采用现场与网络投票相结合方式,审议通过《关于变更注册资本暨修订<公司章程>的议案》《关于聘任2026年度审计机构的议案》《关于为全资子公司提供担保的议案》及多项管理制度修订议案。各项议案均已获得出席会议股东所持表决权的过半数或三分之二以上通过,其中特别决议事项获三分之二以上通过。中小股东参与投票并计入表决结果。
投资者: 距了解贵公司应用于AI服务器二次电源领域的16层2阶HDI厚铜电路板已试制成功并交客户验证,应用于AI数据中心UPS、AI服务器连接器、边缘算力盒子等领域的PCB已由试制转为量产,请问目前HDI厚铜电路板最高能达到多少层?HDI产品是否能够达到英伟达公司所要求的标准水平?目前与国外哪些大型公司有业务往来?请相关介绍一下。谢谢
董秘: 尊敬的投资者您好,公司正在加快产品技术薄弱环节的攻坚克难,围绕高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向聚力突破,并将结合新产线的投产安排,加快推进相关领域的客户拓展、产品验证、工厂审核、订单承接等工作。关于在算力领域的产品技术能力及客户拓展情况公司将在符合商业政策及信息披露监管规定的前提下在后续的定期报告中披露进一步的信息,感谢您的理解与支持!
投资者: 董秘您好,请问贵公司的对金禄电子公司的定义是属于材料上游厂商、还是科技公司、还是消费电子公司?贵司除了pcb产品还有研发哪些高科技产品?请相关介绍
董秘: 尊敬的投资者您好,公司专业从事印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。公司生产的PCB应用领域广泛,涵盖汽车电子、通信与算力、工控(机器人)与储能、消费电子、防务与航空航天、医疗器械等领域,目前汽车电子是最为主要的应用领域。感谢您的关注与支持!
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),仅供参考不构成投资建议。
