龙芯中科（688047）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期龙芯中科（688047）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所属行业情况

    根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于制造业中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家发展和改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年修订）》，公司主要产品属于目录中“1新一代信息技术之

    1.3电子核心产业之1.3.1集成电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业1.3新兴软件和新型信息技术服务1.3.4新型信息技术服务”，国民经济行业为“6520集成电路设计”。

    集成电路设计行业位于集成电路产业链的上游，是典型的技术密集型产业，对技术研发能力要求极高，具有高技术门槛、高产品附加值以及众多细分门类的特点。集成电路设计的能力直接体现了国家在该领域的实力与地位。

    作为全球最大的集成电路市场之一，中国的市场规模持续增长。这不仅受益于消费电子、汽车电子、人工智能等应用领域的蓬勃发展，还得益于中国企业不断增加的技术创新投入和自主创新能力的快速提升。中国集成电路产业的快速发展引起了美西方的高度关注，并促使它们采取了一系列打压措施，给中国带来了严峻挑战。然而，这也加速了中国的自主创新进程和国产替代的步伐。在国家政策的大力支持下，中国在集成电路的设计、制造、封装测试等环节均取得了显著进步。在制造方面，中国在成熟制程领域取得显著进展，并逐步迈向更先进的节点；在封装测试环节，掌握了复杂基板制造技术，并开始向高端迈进；在设计领域，国产芯片呈现出百花齐放的局面，自给率大幅提升，性能上也日益接近国际先进水平，其中最具代表性的就是CPU。CPU作为信息产业中最基础的核心组件，承担着计算机的运算与控制核心的角色，对通用计算处理能力等性能指标有着极高的要求，被视为集成电路设计中的最高端产品。CPU设计需要深厚的知识积累和精湛的技术水平，掌握其核心技术需要长时间的研发投入和持续迭代。即使引进国外的CPUIP核，缺乏足够的工程实践和技术积累，也难以实现真正的消化吸收。因此，CPU的技术储备需要较长的时间周期。

    鉴于CPU设计的技术门槛高、研发周期长，并且存在极高的生态壁垒，X86体系目前在桌面和服务器市场上占据主导地位，而ARM架构则主要应用于移动平台，在移动芯片市场中占主导地位。在中国，大多数CPU产品基于X86和ARM指令系统。近年来，建立独立于X86和ARM之外的第三套生态系统已成为业界共识，一方面是为了应对美西方的技术封锁，另一方面得益于国内处理器设计和基础软件研发水平的提高。在此背景下，LoongArch、RISC-V等新兴指令系统迅速崛起，其中RISC-V因其开源、免费、可扩展等特性，在物联网和边缘计算等领域展现了巨大潜力。与此同时，LoongArch凭借其自主性、先进性和兼容性，在桌面、服务器、终端、工控等多个领域得到广泛应用，随着LoongArch软件生态系统的不断完善，中国自主的第三套生态系统正在不断壮大。

    （二）主营业务情况

    作为集成电路设计企业，公司生产主要采用Fabless模式，设计形成集成电路版图后，将晶圆制造和部分封测等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。为了加速研发迭代、提高产品品质、有效保障供给，公司建立了测试车间，具备与业务需求相匹配的筛选测试能力。

    公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。为扩大龙架构的生态，公司有序开展龙架构及核心IP授权业务，支持合作伙伴研制基于龙架构指令系统及龙芯CPU核心IP的芯片产品。为支持芯片销售及应用，公司开发了基础版操作系统及二进制翻译系统等重要基础软件，并持续优化改进。目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、教育等行业领域已获得广泛应用。

    （1）处理器及配套芯片产品

    公司研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。报告期内，公司研制成功的新产品主要包括面向服务器和工控等领域的3C3000，面向工作站和工控领域的3B6000。

    主要芯片产品型号如下：

    1）工控类芯片（龙芯1号、龙芯2号）

    龙芯1C102是面向智能家居以及其它物联网设备的MCU，采用龙芯LA132处理器核心，集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWM、ADC、GPIO等功能模块，在满足低功耗要求的同时，大幅减少板级成本，具有高稳定、高安全、低成本等特点。产品主要应用于智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等场景。

    龙芯1C103是电机控制专用的MCU，采用龙芯LA132处理器核心，集成Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输出带有死区的互补PWM信号，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生支持，同时具备常见的通讯模块。产品主要应用于高性价比的常见电机应用场景，如筋膜枪、修枝机、电锯等。

    龙芯1C203是龙芯1C103的升级版，采用龙芯LA132处理器核心，集成FPU、Flash、TIM、ADC、SPI、I2C、UART、CAN-FD等功能模块，SRAM取指主频相比前代提升5倍以上，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生PWM控制信号支持。产品主要应用于高性价比、高算力要求的高速电机控制场景，如高速吹风机、洗车枪、电链锯等。

    龙芯1D0100是超声波水表、热表和气表测量专用MCU芯片，采用龙芯LA132处理器核心，集成Flash、时间测量单元（TDC）、超声波脉冲发生器、温度测量单元（THSENS）、SPI、I2C、UART、MBUS、段式LCD控制器、ADC、RTC、空管检测、断线检测等功能模块。产品主要应用于超声波水表、热表和气表测量专用场景。

    龙芯2K0500是64位单核SoC芯片，主频500MHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、2DGPU、DVO、PCIe2.0、SATA2.0、USB2.0、USB3.0、GMAC、PCI、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口。产品主要面向工控互联网应用、打印终端、BMC等应用场景。龙芯2K1000LA是64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR2/3、PCIe2.0、SATA2.0、USB2.0、DVO等接口。产品主要应用于交换机、边缘网关、工业防火墙、工业平板、智能变电站、挂号自助机等场景。

    龙芯2K1500是64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、PCIe3.0、SATA3.0、USB2.0接口，提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口，支持eMMC功能。产品主要用于满足低功耗场景下的工控需求。

    龙芯2K2000是64位双核SoC芯片，典型工作频率1.4GHz，基于LA364处理器核，集成龙芯自主研发的3DGPU核，集成了DDR4-2400、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO、GNET及GMAC、音频接口、SDIO及eMMC、CAN等丰富的接口，同时还集成了安全可信模块，产品可满足多场景工控互联网应用需求。

    龙芯2K0300是多功能64位单核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成16位DDR4访存接口，并集成丰富的外设接口，包括USB2.0、GMAC、LCD显示、I2S音频、高速SPI/QSPI、ADC、eMMC、SDIO和其它工控领域常用接口，具有低功耗、高能效比的特点。产品主要应用于工业控制、通信设备、信息家电和物联网等领域。

    龙芯2K3000是面向工控应用的通用64位八核SoC芯片，内置8个LA364E处理器核心，集成提供图形计算和AI计算的龙芯自研LG200通用GPU核、多格式支持的媒体编解码模块、提供安全启动和密码服务的龙芯自研SPU模块，支持DDR4/LPDDR4、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、DP/eDP/HDMI、GMAC、HDA/I2S、SDIO/eMMC等众多外设接口，支持RapidIO、CAN和TSN等工业接口。

    龙芯2P0500是适用于单/多功能打印机的主控SoC芯片，内置龙芯LA364、LA132处理器核以及512KB共享二级缓存，集成DDR3、GMAC、USB、打印接口、扫描接口、eMMC、PWM等多种功能模块，并实现功耗管理控制模块。单芯片可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求。龙芯2P0300是适用于单/多功能打印机的主控SoC芯片，内置龙芯LA264、LA132处理器核以及256KB共享二级缓存，集成DDR3/4、GMAC、USB/OTG、打印接口、扫描接口、SDIO/eMMC等多种接口模块，支持低功耗控制。

    2）信息化类、工控类芯片（龙芯3号）

    龙芯3A5000是面向个人计算机市场的64位4核通用处理器，主频2.3-2.5GHz，集成4个LA464处理器核，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。产品主要应用于桌面与终端类应用。龙芯3A6000是面向个人计算机市场的64位4核8线程通用处理器，主频2.0-2.5GHz，集成4个LA664处理器核，支持同步多线程技术，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。面向高端嵌入式计算机、桌面等应用。

    龙芯3C5000是面向服务器市场的64位16核处理器，主频2.0-2.2GHz，集成16个高性能LA464处理器核，集成四通道DDR4-3200和HT3.0接口，最高支持十六路互连。片内还集成了安全可信模块。

    龙芯3D5000是面向服务器市场的64位32核处理器，主频2.0GHz，由两个3C5000硅片封装在一起，集成32个LA464处理器核，集成八通道DDR4-3200和HT3.0接口，单机系统最高可支持四路互连128核。片内还集成了安全可信模块。

    龙芯3C6000/S是面向服务器市场的64位16核32线程处理器，主频2.0-2.2GHz，集成16个高性能LA664处理器核，集成四通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持双路互连32核64线程。片内还集成了安全可信模块。

    龙芯3C6000/D（3D6000）是面向服务器市场的64位32核64线程处理器，主频2.0-2.1GHz，由两个3C6000硅片封装在一起，集成32个高性能LA664处理器核，集成八通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持四路互连128核256线程。片内还集成了安全可信模块。

    龙芯3C6000/Q（3E6000）是面向服务器市场的64位64核128线程处理器，主频2.0GHz，由四个3C6000硅片封装在一起，集成64个高性能LA664处理器核，集成八通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持双路互连128核256线程。片内还集成了安全可信模块。

    龙芯3B6000M（工控芯片为2K3000，是基于相同硅片的不同封装版本）是面向终端应用的通用64位八核SoC芯片，内置8个LA364E处理器核，集成提供图形计算和AI计算的龙芯自研LG200通用GPU核、多格式支持的媒体编解码模块、提供安全启动和密码服务的龙芯自研SPU模块，支持DDR4/LPDDR4、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、DP/eDP/HDMI、GMAC、HDA/I2S、SDIO/eMMC等众多外设接口，支持RapidIO、CAN和TSN等工业接口。

    龙芯3C3000是面向低成本服务器和工控应用的64位16核处理器，主频1.5-1.8GHz，集成16个高能效LA364E处理器核，集成双通道DDR4和32路PCIe3.0接口，集成安全可信模块。龙芯3B6000是面向工作站和工控应用的64位8/12/16核处理器，主频2.0-2.3GHz，集成8-16个高性能LA664处理器核，集成双通道DDR4-3200和PCIe接口，集成安全可信模块。

    3）配套芯片

    龙芯7A1000是第一代龙芯3号系列处理器的配套桥片，通过HT3.0接口与处理器相连，外围接口包括PCIe2.0、GMAC、SATA2.0、USB2.0和其他低速接口。可以满足部分服务器及个人计算机领域应用需求，并为其扩展应用提供相应的接口。

    龙芯7A2000是第二代龙芯3号系列处理器配套桥片，通过HT3.0接口与处理器相连。外围接口包括PCIe3.0、USB3.0、SATA3.0；显示接口为2路HDMI和1路VGA，可直连显示器；内置一个网络PHY，直接提供网络端口输出；片内集成自研3DGPU，采用统一渲染架构，搭配32位DDR4显存接口，最大支持16GB显存容量。

    其他配套芯片包括LDO电源芯片、DCDC电源芯片、时钟芯片等，主要用于与龙芯系列处理器芯片配套使用。

    （2）解决方案

    公司基于开放的龙架构生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。

    报告期内，公司依靠龙芯新一代芯片高性价比优势积极拓展工控和开放市场，着力提升服务器主板ODM能力，强化包括CPU、操作系统、主板在内的“三位一体”能力。在信息化应用领域继续结合特定应用需求，基于3A5000、3A6000、3B6000M、3C5000、3C6000等系列芯片持续优化存储服务器、行业终端、国密云等解决方案，形成系统级性价比优势。在行业工控领域，基于3A5000、2K3000、2K2000、2K1500、2K0300等芯片，积极拓展安全应用、能源、交通、制造等领域，深化龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块，形成场景级解决方案。在开放市场，充分发挥2P0500、2P0300、1D0100、1C203低成本优势，优化水表、打印机应用，开发电机驱动解决方案。通过解决方案带动芯片销售，显示出较好的市场前景。

    二、经营情况的讨论与分析

    2026年公司在CPU的系统性价比和软件生态方面不断提升产品竞争力，并取得积极进展。推进“三剑客”在市场上齐头并进，并进行了性能、可靠性等的进一步优化。基础软件研发取得了积极进展，Debian社区开始常态化为龙架构构建镜像，龙架构上游社区工作趋于稳定和成熟。2026年是龙芯2025-2027年三年市场转型的关键一年，市场销售工作从自主化导向切实转为性价比导向，以产品为中心加强产业链建设，主动选择市场而不是被市场选择，积极稳妥地推动龙芯产业生态建设。

    报告期内，公司实现营业收入2.72亿元，同比增长11.64%，主营业务毛利率52.08%，同比增长9.64个百分点，呈现良好发展态势。其中信息化类芯片营收1.47亿元，同比增长27.84%；工控类芯片营收0.68亿元，同比减少22.55%；解决方案业务收入0.58亿元，同比增加38.68%。报告期内，信息化类芯片毛利率同比提升34.72个百分点，为58.67%；工控类芯片毛利率同比减少6.62个百分点，为58.83%。

    在信息化市场方面。推进“三剑客”在信息化市场上齐头并进，推动龙芯信息化应用从桌面市场为主走向桌面、服务器和云终端市场并重。继续抓住新一轮电子政务集中采购的机遇，总结在电子政务市场招标的经验，保持或提高办公信息系统应用领域中标数量、中标占比，由于内存、硬盘等配件价格上涨，招标采购中标整机出货放慢，导致上半年3A6000系列芯片的销售降低；继续推动基于3C6000的存储服务器和基于龙芯3B6000M的瘦客户机/云终端解决方案和产业链建设，3C6000和2K3000/3B6000M实现小批量出货，与3A6000一起成为信息化领域CPU营收的主力。应用适配和二进制翻译相向而行破解软件生态壁垒，推动龙芯通用CPU稳步走向业务类信息化市场和开放市场。发挥龙芯掌握“根”技术（指令系统及核心IP）自主优势，继续开展对外技术授权，形成新的可持续销售收入。由于技术授权成本低以及新桥片有效降低了成本，带动信息化领域毛利率大幅提高。

    在工控类市场方面。随着龙芯CPU性价比的提高及相关行业对自主化要求的不断提高，2026年上半年龙芯工控类CPU市场总体上呈现出扩张的趋势，营收减少主要是由于去年同期单一高质量CPU产品存在单笔大额采购，属安全应用领域的正常波动。全流程支持用户开展以2K0300、2K3000、3C6000系列为代表的CPU高质量等级的研发和定型工作，大幅提升龙芯高质量等级CPU的性价比竞争力；利用工控应用生态壁垒低的特点，充分发挥2K0300、2K3000、3C6000系列CPU的性价比优势，加强其产品化和产业链建设，推动龙芯工控应用破除政策性市场和开放市场的界限，在安全应用、能源、交通、制造等领域市场的基础上，对标成熟企业产品，加强对工控开放市场的渗透，提高工控领域的市场覆盖率；加强打印机等专用解决方案能力建设，提升打印机主控芯片性价比优势。重视头部企业、聚焦重点客户，优化工控领域销售渠道建设，提高用户选型、研发、量产三个环节的转化率以及重复采购率。

    公司采取适度稳健的销售策略，加强销售管理，简化商业模式。在收紧应收账款管理和客户信用管理的双重作用下，销售回款情况得到有效改善。报告期内收款收入比达到1.32。报告期内资产减值损失0.75亿元，信用减值损失合计回冲0.45亿元，减值损失合计同比减少0.69亿元，净利润-2.24亿元，同比减亏0.71亿元。

    公司坚持自主研发和生态建设，报告期内首款通用GPU芯片9A1000已回片，功能和性能基本符合预期，9A1000MPW流片成功；下一代6600系列的第一款芯片3B6600已交付流片。在开展下一代新产品研发的同时，进一步提高现有产品品质和安全可靠性，研发投入合计为2.47亿元，同比减少7.16%，其中费用化研发投入2.38亿元，同比基本持平，资本化研发投入同比减少69.71%，为961.68万元，系报告期内部分项目处于研究阶段还未进行资本化评审，部分涉及资本化的项目已处于结项阶段投入较少所致。报告期内公司加大投入推广新产品，销售费用同比增长40.59%。

本文数据来源于龙芯中科2026年中报，仅供参考不构成投资建议。