纳芯微（688052）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期纳芯微（688052）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所属行业情况

    公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：

    6520）。报告期内，公司所处行业情况具体如下：

    （1）模拟芯片市场情况

    1）全球半导体市场情况

    2026年上半年，全球半导体市场延续2025年的复苏态势，在AI算力需求的驱动下持续增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年发布的春季预测报告，2026年全球半导体市场规模将达到1.51万亿美元，同比增长约90%，增速创历史新高。其中存储器同比增长约250%，逻辑芯片同比增长37%，微处理器同比增长20%，模拟芯片同比增长10%，分立器件同比增长8%，传感器与光电子器件同比增长3%。

    增长动力方面，除工业控制等传统领域的稳定需求外，AI技术的持续迭代、自动驾驶和机器人的快速发展，进一步拉动了模拟芯片需求。尤其是AI服务器、汽车电子等场景对高性能模拟芯片的需求持续释放，构成了模拟芯片规模扩张的核心支撑。

    2）国内半导体市场情况

    根据海关总署数据显示，上半年我国集成电路出口1,772.8亿美元，同比增长超过96%，出口额创半年度历史新高，并已接近2025年全年数值（2,020.4亿美元）；出口数量同比增长7%至1,794.4亿个，出口均价同比大幅提升。6月单月集成电路出口382.1亿美元，在整体出口额中占比近10%，为第一大类出口商品。

    根据中商产业研究院统计数据，2025年中国模拟芯片市场规模约2,203亿元，2026年预计将达到2,451亿元。基于国产模拟芯片性能与可靠性的持续提升，国产替代进程已从消费电子领域快速迈向对可靠性要求更高的工业与汽车级市场。AI基础设施、新能源汽车、智能终端、5G通信和机器人的快速发展，拉动了电源管理、信号链等模拟芯片的需求。特别是AI服务器和新能源汽车等领域的发展，进一步推动了电源管理集成电路等产品的需求增长，国内模拟芯片企业有望在国产替代加速的背景下进一步提升市场占有率。

    （2）传感器市场概况

    根据中商产业研究院统计数据，2024年中国传感器市场规模为4,061.2亿元，较上年增长11.43%；2025年市场规模约4,525.3亿元；2026年预计将达到5,042.4亿元。

    随着新能源汽车、工业自动化、智能家居、低空经济、健康监测、人形机器人等下游领域持续扩容，带动磁传感器、压力传感器、激光雷达等需求快速增长。汽车电子是高端传感器国产替代的核心阵地，随着L2级辅助驾驶渗透率提升及L3级自动驾驶政策试点推进，磁传感器、压力传感器、激光雷达等需求将持续快速增长。

    （3）主要下游市场情况

    1）汽车电子

    根据中国汽车工业协会统计数据，2026年上半年汽车产销分别完成1,499.3万辆和1,501.7万辆，同比分别下降4%和4.1%；新能源汽车产销分别完成743.8万辆和744.6万辆，同比分别增长6.7%和7.3%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的49.6%。2026年6月，新能源汽车产销分别完成159.8万辆和164.3万辆，同比分别增长26%和23.6%。出口方面，上半年汽车累计出口509.6万辆，同比增长65.3%；其中新能源汽车出口235.5万辆，同比增长1.2倍，占整体汽车出口比例超过46%。

    2024年，中国汽车模拟芯片的国产化率仅为5%，为了摆脱对进口模拟芯片的依赖，国内汽车品牌积极推动模拟芯片的国产化，以确保供应链的自主可控。另外，智能化已成为汽车产业核心发展趋势。根据弗若斯特沙利文统计和预测，2024年智能新能源汽车模拟芯片单车价值已达1,500-2,800元，预计2029年将提升至2,200-4,000元。

    工信部数据显示，2026年上半年，L2级组合驾驶辅助功能乘用车渗透率达到70.5%，领航驾驶辅助（NOA）功能乘用车渗透率达到34.2%，首批L3级有条件自动驾驶车型已开始在特定区域上路通行。智能座舱与自动驾驶功能持续迭代，多传感器融合方案弥补纯视觉方案不足，带动信号链与电源管理芯片需求增长。在智能驾驶领域，模拟芯片承担雷达/摄像头信号调理、传感器融合及高压系统隔离等关键功能，确保多模态数据实时处理。随着L2级辅助驾驶渗透率提升及L3级自动驾驶政策试点推进，激光雷达、4D成像毫米波雷达等高端传感器配套芯片需求将持续释放。

    2）光伏及储能

    国家能源局统计数据显示，截至2026年6月底，全国累计发电装机容量40.4亿千瓦，同比增长10.8%；其中太阳能发电装机容量12.7亿千瓦，同比增长15.8%；风电装机容量6.8亿千瓦，同比增长18.5%，上半年国内新增装机72.07GW，同比下滑约66%。中国光伏行业协会表示，2026年预计全球新增装机612GW，2026-2030复合增长率为7%，2030年预计新增装机将升至864GW。

    模拟芯片在光伏逆变器、储能变流器等新能源核心设备中扮演关键角色。随着光伏逆变器、储能变流器向高效化、集成化、小型化方向持续升级，模拟芯片已从单一功能模块向多维度异构融合架构深度演进，核心依托系统级封装（SiP）技术，将驱动电路、采样调理、数字接口及电源管理单元集成于单芯片，同时整合被动器件，大幅减少外围器件数量，提升光伏设备系统可靠性。此外，集成化设计还可融入智能化感知功能，在芯片内部集成过温、过流、过压检测模块，实现故障实时监测与快速响应。

    3）工业自动化

    工业和信息化部数据显示，上半年装备工业增加值同比增长6.4%，占规模以上工业比重为20%，对规模以上工业增加值增长的贡献率达23.5%；工业机器人、服务机器人产量同比分别增长28%和11.9%。

    “AI+”相关产业增长持续拉动半导体、电子制造等高端领域的自动化设备需求，固态电池中试线与锂电扩产亦将带来新一轮设备投资周期。另外，以低空经济、具身智能为代表的新质生产力发展，将为行业开辟全新增长空间。同时，工控出海将成为企业重要的长期增长极，国内领先企业正加速全球化布局以贡献业绩增量。

    4）AI服务器

    根据FortuneBusinessInsights数据，2026年全球AI服务器市场规模预计将达到2,622.2亿美元，2024-2034年复合年增长率为34.73%，到2034年底有望突破28,473.2亿美元。

    AI服务器电源管理系统负责确保AI服务器的稳定电力供应，在PSU、UPS等一二级电源环节，随着服务器电源功率和电压持续提升，隔离电源、隔离采样、隔离驱动承担高低压电气隔离的安全防护，需求持续提升；在面向GPU/CPU核心供电的三级电源环节，多相控制器与DrMOS构成的多相DrMOS方案成为主流。此外，AI服务器需要ADC/DAC实现模拟与数字信号转换，完成数据采集与输出；以太网物理层芯片、光纤通信模块负责信号放大、滤波与传输；随着液冷技术快速普及，温控传感器、风扇驱动等模拟芯片需求持续增长。

    5）人形机器人

    根据工信部数据显示，2025年我国人形机器人产量约为2万台，2026年上半年已超过4万台，预计全年将超过10万台。

    人形机器人对模拟芯片的需求分布在电源管理、信号转换和处理、通信接口、传感器信号处理以及电机驱动和控制等多个核心领域。单台人形机器人需搭载数十颗磁传感器、压力传感器、惯性测量单元（IMU）等。随着人工智能、5G通信和物联网技术的不断进步，人形机器人正从技术验证向商业化落地过渡，带动仿生皮肤、各类传感器、柔性材料等全新供应链生态逐步成型。

    6）消费电子

    根据国务院新闻办公室2026年上半年国民经济运行数据显示，包括智能眼镜在内的可穿戴智能设备零售额增长超过1倍，高能效等级家电零售额增长超过30%。消费电子产品在5G化、智能化、可穿戴化方向上的持续升级，带动了电源管理、音频功放等模拟芯片单机价值量的提升与需求的增加。

    （二）公司主营业务情况说明

    1、主要业务情况

    公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

    公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供4,200余款可供销售的产品型号。

    报告期内，公司主营业务未发生重大变化。

    2、主要产品和服务情况

    公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域，被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用，从发电端、到输电、到配电、再到用电端的各个领域，包括光伏储能、数字电源、工业控制、智能电网等。公司产品具体情况如下：

    （1）传感器产品

    公司传感器产品主要包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器。

    （2）信号链产品

    信号链芯片是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的收集、放大、传输和处理的全部过程，主要包括线性产品、隔离产品、转换器产品、接口产品等。公司信号链产品涵盖了信号链细分领域中的信号调理芯片、隔离器、接口、通用信号链、MCU等。

    （3）电源管理产品

    电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子设备中的关键器件，电源管理芯片同步于电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁多。公司的电源管理产品主要包括栅极驱动、供电电源、LED驱动、电机驱动、音频功放、功率路径保护等。

    （三）主要经营模式

    报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。

    1、研发模式

    公司产品的生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试四个环节，芯片的设计与研发是公司业务的核心。公司已制定了规范的研发流程，包括需求提出、项目立项、设计开发、工程导入、认证与试量产和量产等阶段。公司在研发各阶段严格把控产品质量，除需求提出环节外，各环节均需通过由研发负责人、产品线负责人和质量负责人组成的项目评审会的评审。公司具体的研发流程如下：

    2、采购及生产模式

    报告期内，公司的晶圆制造、绝大部分的芯片封装和测试均由委外厂商完成，少部分产品的封装测试环节由子公司纳希微承接。为了保证对公司产品交期和质量的管控，公司制定了《供应商管理控制程序》，规定了对供应商的选择、管理和年度考核细则；制定《采购控制程序》规定了委外加工、设备及软件采购等业务的申请、验收程序。另外，为了规范入库产品的验收、存放等内控流程，公司制定了《仓库作业规范》和《仓库管理控制程序》规定，制定了仓库内部接收、入库、存储到发货的全流程规范。

    3、销售模式

    报告期内，公司根据客户需求情况及行业惯例，采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。随着公司产品品类的丰富、应用领域的拓展以及客户数量的增长，为了更好地服务和管理下游客户，公司逐步与掌握优质终端客户资源的经销商进行合作，通过经销商帮助公司拓展市场资源，提高公司品牌宣传力度及市场占有率，进一步打开下游市场。

    （四）市场地位

    公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司，经过十多年的发展，公司在传感器、信号链、电源管理三大产品方向拥有丰富的核心技术储备，产品被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。

    公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器品类已非常齐全，公司所有隔离芯片品类均有型号通过车规级认证，核心技术指标达到或优于国际竞品水平。公司的隔离器件已成功进入汽车电子、工业自动化、数字电源、光伏储能等行业一线客户的供应体系并实现批量供货。

    公司是国内较早布局车规级芯片的企业，产品应用覆盖新能源车三电、汽车照明、汽车电控、车身域控、燃油车动力系统、热管理、智能座舱、底盘安全等关键领域，除隔离类芯片外，还包括传感器、LED驱动、通用接口、功率路径保护、轮速传感器、电机驱动、ClassD音频功放、实时控制MCU、嵌入式处理器MCU+、SerDes接口等非隔离类产品。公司车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车，从产品定义开发到晶圆封装交付严格遵循车规流程和车规管控体系，公司已取得ISO26262功能安全管理体系认证及IATF16949汽车行业质量管理体系认证。

    另外，公司能够提供品类完整的物联网感知芯片，目前已实现压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理ASIC芯片以及温湿度传感器、磁传感器、压力传感器等多品类覆盖。

    公司被各级政府认定为国家级专精特新“小巨人”企业、科技领军人才企业、高新技术企业、江苏省最具成长性高科技企业、江苏省企业技术中心、江苏省模拟及混合信号芯片工程研究中心、苏州市独角兽企业、苏州民营企业创新100强，并承担了多项江苏省科技成果转化项目。公司已被认定为江苏省瞪羚企业、江苏省民营科技企业，并连续五年荣膺"中国芯"奖，NSUC1610-Q1QNR荣获第二十届中国芯“整车芯应用”卓越产品奖，NSPAS5系列荣获第二十届中国芯“优秀技术创新奖”。

    （五）主要业绩驱动因素

    公司坚持以高性能模拟芯片赋能产业升级，深度聚焦汽车电子、泛能源等核心下游领域，把握新能源汽车渗透率和智能化提升、制造业智能化改造、能源结构转型、AI+基建扩张等行业趋势，推进信号链、电源管理、传感器等多品类产品的场景化定制开发与平台化迭代。打造高可靠性、高集成度、低功耗的芯片产品矩阵，满足工业控制、汽车电子、光伏储能等场景对高精度信号感知、高效功率转换、高安全隔离传输的需求。

    公司持续加大研发投入以突破核心技术壁垒，重点推进车规级隔离芯片、高精度ADC、智能功率驱动等关键产品的性能升级与认证落地；同步完善全链条服务体系，打造差异化竞争壁垒。另外，公司积极深化与产业链上下游企业的协同创新，与头部工业控制厂商、新能源车企、能源设备商、服务器电源厂商建立长期战略合作伙伴关系，将研发、生产、采购、销售全流程紧密衔接，优化供应链管理与资源配置，提升产品附加值与客户粘性，以适应下游市场对芯片“高性能、高可靠、国产化”的需求挑战，实现公司的持续健康发展。

    二、经营情况的讨论与分析

    公司专注主营业务发展，围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，目前已能提供4,200余款可供销售的产品型号。报告期内公司经营情况如下：

    （一）经营业绩情况

    2026年上半年，公司实现营业收入254,041.92万元，同比增长66.73%；本期归属于上市公司股东的净利润为6,759.18万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,788.88万元。具体情况如下：

    从分季度数据来看，公司从一季度营收114,136.64万元到二季度营收139,905.28万元，已累计实现多季度的营收环比增长，整体经营业绩处于快速增长态势。营收的增长主要得益于：(1)需求端，受益于国内需求回暖及光储/汽车出海加速、AI算力基建需求爆发等多重因素，下游汽车电子、服务器电源、光伏与储能、工业自动化等领域客户需求快速增长，公司相关产品出货量大幅提升；(2)产品端，公司持续围绕下游应用场景布局产品研发，半导体产品及解决方案矩阵不断丰富，可供销售的产品型号持续增加，销售规模稳步扩张；(3)市场端，公司海外业务战略拓展持续推进，海外客户收入贡献稳步提升。

    2026年一季度归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-3,573.65万元和-5,476.96万元，2026年二季度归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为10,332.83万元和688.08万元，归属上市公司股东净利润和扣除非经常性损益的净利润在2026年二季度转正，主要得益于收入端与费用端的同步改善：(1)收入端，客户需求的增长、产品矩阵的丰富和海外业务的持续拓展，带动公司出货量和营收实现大幅增长；(2)费用端，公司持续深化精益管理与组织提效，公司整体费用占营业收入比例下降，推动了盈利能力的改善。

    （二）研发情况

    公司始终坚持技术创新与研发投入，2026年上半年研发费用为44,632.88万元，同比增长23.54%，主要系公司注重人才与技术积累，在研发投入、人才建设等多方面持续进行资源投入，随着公司规模扩张，研发投入总额整体增加，其中主要为研发人员增加所致。截至2026年6月末，公司研发人员人数为704人，同比增长19.73%；2026年上半年公司研发人员平均薪酬为44.27万元/人，同比微涨0.90%。具体情况如下：

    1、传感器产品。磁传感器方向，基于电涡流感应原理并集成自研非线性自校准算法的高精度游标绝对值编码器芯片已实现量产，基于双码道游标磁感应的绝对值角度编码器芯片完成客户送样和验证。第二代电感式接近开关传感器完成终端验证，通过多点数字温度校准有效提升客户生产效率；基于COT工艺的新一代霍尔传感器完成流片。车载加速度传感器方向，应用于底盘RNC的加速度传感器，可实时监测路噪并反馈至座舱音频系统实现降噪，研发进展顺利。压力传感器方向，搭载可配置电池包热失控算法的超低功耗压力传感器完成客户送样测试，可适配不同电池包客户的差异化需求。

    2、信号链产品。公司隔离产品线可全面覆盖从紧凑空间布局到高压采样的全场景应用需求，持续迭代升级并推出多款全新产品，包括“小型化”的数字隔离器、新一代隔离CAN芯片、宽压隔离电压采样芯片、车规级的全集成隔离电源芯片以及EMC优化的高压固态继电器芯片等；其中，新一代数字隔离器在工业和汽车市场已经实现大批量的出货。公司接口产品线持续拓展汽车级产品布局，推出了首款车载音频接口总线芯片，满足车厂的应用需求；在高速接口方向，车载视频SerDes接口芯片进展顺利。

    在通用信号链方向，公司产品覆盖通用运算放大器、电流采样运算放大器、汽车专用MCU+模拟类产品，预计上述产品系列将在未来数年内逐步成为公司新的业务增长点。公司MEMS麦克风ASIC产品线业务实现稳步增长，公司已在该细分领域逐步成长为行业内重要的市场参与者。后续公司将持续在更高信噪比、更低功耗的硅麦ASIC产品领域加大研发投入，进一步巩固并提升市场竞争力。

    在实时控制MCU方向，公司推出了集成EtherCAT从站控制器的三核同构M7内核的实时控制MCU，可广泛应用于工业伺服、机器人关节等领域。报告期内，公司部分实时控制MCU产品已获得ISO26262的ASIL-B功能安全证书。

    3、电源管理产品。隔离栅极驱动方向，公司新一代专为SiC功率器件定制开发的单/双通道隔离驱动产品陆续量产并迅速在汽车OBC、充电桩、光伏逆变器市场实现规模发货。在第一代功能安全驱动规模发货的同时，第二代功能安全隔离栅极驱动芯片开始主机厂送样测试，并完成多个项目定点，持续巩固公司在汽车主驱领域的市场份额与行业竞争力。非隔离栅极驱动方向，面向AI服务器电源应用的中低压GaN驱动芯片已实现批量发货，面向车用激光雷达的功率集成芯片完成关键客户测试验证，进一步扩展GaN相关栅极驱动及功率集成产品矩阵。

    电机驱动产品方向，公司第二代多路集成半桥驱动芯片开始量产交付。基于公司COT工艺开发的多路预驱芯片完成多个客户测试导入及项目定点。大电流集成H桥驱动系列完成规模发货，公司已基本完成车身控制系统中直流马达驱动产品全覆盖。音频功放产品方向，首款4通道75WClassD音频放大器新增多个客户导入及项目定点。

    在LED驱动方向，多通道产品集中上量发货，与大客户系统定制的产品已完成验证导入；面向汽车前灯照明解决方案的Boost升压芯片、恒流源降压芯片及矩阵控制芯片已完成量产出货，在多个头部客户已完成验证导入。在供电电源方向，首款为ECU系统、MCU供电的SBC及首颗专为车载摄像头设计的PMIC均已完成在行业国内外头部客户的导入和验证。在功率路径保护方向，针对下一代产品的单芯片工艺开发进展顺利，高边开关系列持续扩品，相关产品已实现大规模上量，市场份额持续提升。

    （三）市场应用情况

    2026年上半年，新能源汽车产销量分别为743.8万辆和744.6万辆，同比分别增长6.7%和7.3%，行业电动化、智能化趋势持续深化，L2级组合驾驶辅助功能乘用车渗透率已达70.5%，领航辅助驾驶功能乘用车渗透率达34.2%，800V高压快充平台全面普及，驱动汽车电子领域业务保持快速增长。公司可为汽车提供系统化的解决方案，在新能源汽车三电、汽车照明、汽车电控、车身域控、燃油车动力系统、热管理、智能座舱、底盘安全等领域提供涵盖传感器、信号链、电源管理等产品，包括数字隔离器、隔离驱动、隔离采样、传感器、LED驱动、通用接口、功率路径保护、轮速传感器、电机驱动、ClassD音频功放、实时控制MCU、车载SoC芯片、SerDes接口等。报告期内，公司在汽车电子领域出货量已达5.34亿颗，累计出货量已超过19.52亿颗。

    在泛能源领域，工控板块伴随制造业回暖稳健增长，6月制造业PMI为50.3%，连续4个月运行在扩张区间，二季度PMI均值在连续5个季度收缩后重回扩张区间，高技术制造业PMI达53.5%，工业自动化设备、电机驱动等需求持续恢复；光伏新能源领域上半年经历深度调整，产业链各环节产品价格持续探底，行业进入加速去产能阶段；电源模块领域受益于AI服务器等下游需求拉动，公司可为服务器电源一二级电源PSU提供驱动、隔离芯片、MCU等产品，其中高压GaN驱动芯片、中低压GaN合封产品均已批量发货，公司部分产品已在国内外服务器电源客户中量产出货；人形机器人领域，公司的磁编码器可在灵巧手中实现精细动作控制，各类传感器、电源产品、接口等可实现感知与通信功能，动力电池BMS系统亦可使用公司的电源产品、电流传感器、温度传感器等；总体来看，泛能源市场呈现工控回暖、光伏承压、AI电源强劲增长的结构性分化格局。

    与此同时，消费电子市场持续复苏，其中智能手机、可穿戴设备、智能家居等带动MEMS传感器需求增长，3D打印、无人机和扫地机器人等市场均呈现高景气度态势。

    从下游应用的收入结构来看，汽车电子领域收入占比为32.38%，较上年同期占比34.04%略有下降；泛能源领域收入占比为57.96%，较上年同期占比52.57%略有上升，主要系公司储能、数字电源收入随下游景气度提升而快速增加；公司在消费电子领域的营收占比为9.65%，较上年同期占比13.38%略有下降。

    （四）内部管理情况

    报告期内，面对行业供应趋紧的环境，公司依托与供应商的长期合作保障交付需求，并坚持"深化战略合作、长期协议锁定、多元化布局"的策略，为中长期业务增长奠定基础。

    供应链布局方面，公司持续深化双循环布局。晶圆制造端，推动核心供应商扩产并签订长期产能协议，深化既有合作，同步引入新供应商，增强供应体系韧性；封装测试端，以投资扩产与委外合作相结合，提前布局测试产能并加大设备投入，保障产品验证与批量交付衔接，优化代工成本与效率，缓解行业周期性波动影响。

    平台技术研发方面，公司推进COT工艺平台建设，加快BCD车规工艺迭代，通过设计与工艺协同优化（DTCO）提升产品竞争力；加强供应商全生命周期管理，主要原材料国产化验证有序推进，关键物料自主供应比例持续提高。

    运营管理方面，公司优化矩阵式组织管理模式，依托采购专家团与工厂管理小组加强跨部门协同；推进供应链流程数字化转型，完善S&OP及计划体系，提升管理透明度与运营效率，支撑采购成本管控与资源优化配置。

    体系认证方面，公司IATF16949支持场所认证于报告期内通过SGS首次年度监督审核，ISO26262功能安全管理体系持续保持ASIL-D最高等级“Defined-Practiced”级有效运行。数字化质量管控方面，公司持续推进质量基础设施数字化升级，其中有害物质管控系统、LessonLearned经验知识库系统先后建成投用，IMC-MQ异常物料管理系统完成上线评审，RFMEA系统完成从专业版到企业版的全面升级。目前，公司已构建涵盖质量管理、功能安全、环境管理、信息安全及实验室能力等在内的五大体系的一体化质量管理框架，体系化车规交付保障能力持续增强。

    （五）人才建设情况

    公司坚持以人为本，通过机制与文化的双重驱动，激活组织内生动力，支撑长期战略目标达成。报告期内，公司秉持“经营管理+领域专家”双通道职业发展机制，打造契合业务战略的多层次人才供应链，聚焦关键人才群体，实施从新人融入、骨干挖掘到管理者转身的全周期精准培养，健全专家评聘体系。报告期内，公司举办第九届纳芯微技术峰会，并常态化开展技术沙龙活动，为员工搭建技术交流与创新分享的平台，以人才驱动公司长期发展。    

    五、报告期内主要经营情况

    2026年上半年公司实现营业收入254,041.92万元，同比增长66.73%，营收的增长主要得益于：(1)需求端，受益于国内需求回暖及光储/汽车出海加速、AI算力基建需求爆发等多重因素，下游汽车电子、服务器电源、光伏与储能、工业自动化等领域客户需求快速增长，公司相关产品出货量大幅提升；(2)产品端，公司持续围绕下游应用场景布局产品研发，半导体产品及解决方案矩阵不断丰富，可供销售的产品型号持续增加，销售规模稳步扩张；(3)市场端，公司海外业务战略拓展持续推进，海外客户收入贡献稳步提升；

    实现归属于上市公司股东的净利润为6,759.18万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,788.88万元，从分季度数据来看，2026年一季度归属上市公司股东净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-3,573.65万元和-5,476.96万元，2026年二季度归属上市公司股东净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为10,332.83万元和688.08万元，归属上市公司股东净利润和扣除非经常性损益的净利润在2026年二季度转正，主要得益于收入端与费用端的同步改善：(1)收入端，客户需求的增长、产品矩阵的丰富和海外业务的持续拓展，带动公司出货量和营收实现大幅增长；(2)费用端，公司持续深化精益管理与组织提效，公司整体费用占营业收入比例下降，推动了盈利能力的改善。

本文数据来源于纳芯微2026年中报，仅供参考不构成投资建议。