证券之星消息,近期沃尔德(688028)发布2026年半年度财务报告,报告中的管理层讨论与分析如下:
发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所属行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据中国上市公司协会2023年5月21日发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》,公司所处行业属于制造业下“C34通用设备制造业”之“C342金属加工机械制造”。根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),公司主要产品按照应用领域的不同,属于“C33金属制品业—C3321切削工具制造”、“C30非金属矿物制品业—C3099其他非金属矿物制品制造”行业;公司重点发展的业务中,金刚石膜声学器件属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业一C3984电声器件及零件制造”,金刚石热管理部件属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业一C3985电子专用材料制造。
(1)刀具行业
刀具是实现机床切削功能的核心部件,被称为工业的“牙齿”,在现代机械制造业中占有重要地位,其在整个制造加工中的应用所占比例高达90%以上,其品质和性能直接影响产品加工的质量、精度和效率,是基础材料、基础技术、基础工艺和基础零件等工业“四基”的重要组成部分,是衡量工业化国家综合技术实力的重要标志,具有战略性作用。刀具技术在汽车行业、3C、模具行业、通用机械、工程机械、能源装备、轨道交通等现代机械制造领域发挥着越来越重要的作用。
按照刀具材料不同,主要分为高速钢、硬质合金、超硬材料及陶瓷四类产品。超硬刀具作为高端制造领域的核心耗材,全球及国内市场规模均呈稳步扩张态势。据WiseGuyReports数据显示,2024年全球超硬刀具市场规模达44.90亿美元,预计2035年将增长至65.00亿美元,年复合增长率为3.40%;2024年我国超硬刀具市场规模达77.60亿元,2019至2024年的年复合增长率达7.40%。
(2)超硬材料行业
超硬材料有天然金刚石、人造金刚石、立方氮化硼等。金刚石拥有高热导率、高绝缘性以及优异的光学性质和化学稳定性,在高频高功率电子元器件散热、光学窗口、污水处理、量子技术等领域展现出较大应用潜力。全球金刚石功能材料市场前景广阔,据DataInsightsMarket统计,其规模将从2025年35亿美元增至2031年69.08亿美元,年复合增长率达12%。
《工业战略性新兴产业分类目录(2023)》将“人造金刚石(工业级金刚石)”“单晶金刚石器件材料”“金刚石与金属复合材料”列为工业战略性新兴产业。《新材料中试平台建设指南(2024-2027年)》明确提出,要面向国家安全和经济建设的关键短板材料、面向新兴产业和未来产业发展的前沿材料,重点支持高性能人工晶体生长及加工技术、功能性超硬材料制备关键技术的研发与中试转化。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》指出,持续增强稀土、稀有金属、超硬材料等竞争优势,加强重要战略性矿产高质高效综合利用,并将新材料产业列为战略性新兴产业发展的关键领域,金刚石材料作为其中重要的前沿分支,在高端制造、集成电路等场景展现出较好的发展潜力。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司长期专注于高端超硬刀具的研发、生产及销售,形成了覆盖核心技术研发、工艺优化及规模化生产的完整技术体系,并积极响应行业发展趋势,针对客户需求及时开发出高端装备制造业所需的高效、高性能、高精密度的超硬刀具。
公司深耕金刚石功能材料及应用领域多年,已形成覆盖声、热、电、光等多场景的产品体系,在CVD金刚石制备及应用领域具备深厚的研发实力与技术储备,并在部分应用领域实现产品突破及商业化落地。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
(1)PCB产业升级,推动钻针需求显著提升
弗若斯特沙利文数据显示,2020-2024年,全球PCB钻针市场规模由35亿元增长至45亿元,复合年增长率为6.50%,2029年预计将增长至91亿元,2024-2029年复合年增长率预计高达15%。在AI算力、数据中心、高端通信、汽车电子与半导体封装需求驱动下,PCB向高多层、HDI、IC载板、高频高速方向升级,PCB层数更多、硬度更高,且对PCB板上钻孔的精度、孔壁质量要求大幅度增加,PCB产业正加速迈向高精密、智能化制造阶段,而PCB钻针作为核心上游耗材,其技术升级与市场需求实现了同步加速,未来将迎来广阔的发展空间。
全球PCB行业正迎来以M7/M8向M9材料迭代为核心的技术升级浪潮,板材耐磨性与加工难度大幅度提升,传统硬质合金钻针损耗加快、使用寿命缩短,换刀次数数倍增加,导致客户生产加工效率大幅降低,而金刚石微钻凭借超高硬度、优异的耐磨性等优势,具有更优的使用寿命及加工效率,有望成为高端PCB微孔加工的重要工具之一。因此,PCB所需钻针的耗量和价值量将大幅提升,用于高端PCB微孔加工的金刚石微钻将获得新的市场空间。
(2)把握高端振膜市场机遇,实现规模化突破
WiseGuyReport数据显示,2024年全球扬声器振膜市场规模已达21.29亿美元,预计至2035年将增长至35亿美元,行业呈现稳步增长态势。随着汽车、3C等声学应用场景向高端化升级,传统振膜材料逐渐暴露出性能瓶颈,塑料、金属等材质在刚性、密度、导热性等核心指标上的短板愈发明显,难以适配高端汽车音响对音质保真度、高频响应的严苛标准。金刚石具备高刚度、高声学传播速率、轻质、高声学截止频率等优势,成为高端声学振膜材料之一。随着扬声器振膜市场持续发展及高端声学设备需求扩容,未来CVD钻石声学振膜产品的市场规模及渗透率有望加速提升。
(3)金刚石顺应行业趋势,展现出较好的发展前景
近年来,随着电子器件逐步向集成化、微型化快速发展,高功率电子器件尤其是AI芯片的热管理问题日益严峻,传统散热材料已接近物理极限。金刚石具有优异的热扩散系数,可实现芯片局部热点的迅速响应与高效扩散,有效防止热量淤积;其良好的绝缘性与低介电常数,不会引入额外的寄生电容,保障了芯片在高频运行时的信号完整性,契合AI芯片的高频率运行需求。
在量子科技与精密光学领域,高性能量子载体与光学窗口材料是关键基础。量子级金刚石凭借稳定的晶格结构和独特的色心特性,不仅是理想的量子载体,其极端环境下的光学透过性也使其成为高端光学窗口的核心材料。当前国内量子级金刚石开发仍处于起步阶段,面临晶体纯度控制、色心调控等多项技术挑战,亟需开展系统性研发以突破关键技术,构建自主可控的技术体系。本项目的实施,将助力公司紧跟行业技术发展趋势,加强核心技术的预研储备,持续提高公司技术创新能力。
(二)主营业务情况
公司主要从事以高精密、超高精密超硬工具为核心的精密工具业务和面向高端制造和未来产业需求的金刚石功能部件业务。公司刀具业务定位于全球高端刀具市场,是国内较为领先的刀具综合方案提供商,为客户提供涵盖超硬、硬质合金刀具等产品;金刚石功能部件业务定位于全球高端新兴应用市场,产品包括金刚石膜声学器件、金刚石热管理部件、金刚石光学窗口、金刚石工具材料、硼掺杂金刚石膜涂层电极等。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内,公司坚定践行“三曲线”战略,围绕“基础稳固、增长加速、前沿布局”的战略框架纵深推进。三大曲线梯次清晰、协同发力,公司高质量发展特征进一步显现。
报告期内,公司实现营业收入41,727.42万元,同比增长24.54%;实现归属于上市公司股东的净利润5,843.77万元,同比增长33.96%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,904.88万元,同比增长48.08%;经营活动产生的现金流量净额为9,308.97万元,同比增长51.37%。公司重点开展了以下工作:
(一)超硬刀具主业稳中提质,产品结构与盈利质量持续优化
公司始终坚持“以超硬刀具为核心,适度拓展硬质合金刀具和陶瓷刀具”的经营理念。报告期内,刀具业务实现营业收入37,862.16万元,较上年同期增长21.64%。其中,超硬刀具实现营业收入30,400.30万元,较上年同期增长15.45%;硬质合金刀具实现营业收入7,461.86万元,较上年同期增长55.62%,其中硬质合金数控刀片项目实现扭亏为盈。
报告期内,公司重点推进新能源装备(齿轮、轴)、通用机械(机床)、智能机器人(谐波减速齿、丝杠)等领域的加工应用,新开发客户282家。
报告期内,公司持续加大刀轮产品在非面板领域的应用场景拓展。在消费电子终端需求承压的背景下,钻石刀轮等产品仍实现稳定增长。
报告期内,鑫金泉面对下游消费电子行业需求结构性调整及钨钢棒材等主要原材料价格持续攀升的双重压力,部分客户订单出现阶段性波动,通过深挖存量客户需求,有效对冲了传统大客户订单调整的影响,同时积极拓展半导体晶圆及液冷结构件加工等新兴领域。
(二)微钻与振膜双引擎放量,第二曲线加速成长
金刚石微钻和CVD钻石声学振膜是公司第二曲线战略的两大核心增长引擎。报告期内,两项业务合计实现营业收入2,488.15万元,同比增长385.50%,正成为继原有超硬刀具之后的又一重要增长极。
报告期内,金刚石微钻实现营业收入1,488.55万元,同比增长204.45%。碳化硅等硬脆材料加工领域增长加快,核心客户复购意愿强劲。用于高端PCB微孔加工的金刚石微钻(钻针)作为公司重点下游应用方向之一,已与多家PCB厂商开展持续优化及验证工作,取得多项突破性进展,产能建设及设备调试按计划快速推进。
报告期内,CVD钻石声学振膜实现营业收入999.60万元,同比增长4143.75%。随着国内自主品牌量产新能源乘用车首次搭载公司CVD钻石声学振膜产品,公司率先实现车规级CVD钻石声学振膜产业化落地,标志着公司在金刚石功能材料领域的技术积累成功跨越从实验室到量产线的产业化鸿沟。公司在巩固车载钻石高音产品优势的同时,积极拓展消费类耳机、Hi-Fi音响等新应用场景。
(三)研发创新持续加码,技术储备增厚竞争壁垒
公司始终将技术创新视为穿越周期的核心驱动力。报告期内,公司研发费用3,138.31万元,同比增长16.85%;累计获得国内外专利398项,其中发明专利129项。
公司将金刚石散热材料确立为中长期战略级研发方向,聚焦GPU、CPU、高功率器件、射频器件等关键应用场景。大面积硅基金刚石/碳化硅基金刚石/多晶金刚石衬底方面,已向中国台湾等地客户交付部分产品,并积极配合客户要求进行产品开发,整体进展快速推进;多晶/单晶金刚石、硅基PCD基金刚石衬底方面,已向消费电子产业芯片、GPU、CPU等多家海内外知名客户提供产品并进行验证,在部分验证节点已达到预期效果;金刚石铜铝复合材料、硅基PCD材料方面,已向冷板客户提供产品验证。
(四)全球布局纵深推进,资本运作与组织优化协同发力
报告期内,公司实施“区域总部+本土化子公司”的双轮驱动全球架构,统筹推进海外市场销售、本地化服务和品牌建设。出口业务实现营业收入8,089.57万元,同比增长16.10%,品牌客户收入占比持续提升。欧洲沃尔德实现扭亏为盈,墨西哥沃尔德于今年5月正式开业运营,围绕合金刀具修磨、PCD刀具换片、新刀打样和标准品库存销售稳步推进本地化业务,已进入多家优质中资制造企业的墨西哥公司供应链体系,北美市场的客户覆盖和服务响应能力显著增强。
资本运作与市值管理方面,公司实施了2026年限制性股票及股票增值权激励计划,将核心人才利益与公司长期价值深度绑定;同时积极推进再融资事项。公司坚持“以高质量信息披露为核心、以多层次投资者沟通为纽带”的工作方针,通过业绩说明会、实地调研接待、投资者热线、上证e互动、策略会及反向路演等多元渠道,与投资者开展高频次、多维度深度互动,有效提升市场透明度与投资者信任度。
组织架构优化方面,公司完成子公司嘉兴沃尔德吸收合并原半导体公司并更名为嘉兴沃尔德科技,推进子公司廊坊沃尔德吸收合并廊坊西波尔等工作,推动组织结构向更扁平、更高效的方向演进。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、研发体系完善优势
公司在刀具方面形成了完善的技术创新体系,积累和沉淀了丰富的定制化刀具设计经验、加工工艺方案及应用数据资料,建立了具有行业针对性的刀具设计、生产制造及加工应用的数据库,拥有超高精密与高精密超硬工具省级高新技术企业研究开发中心、嘉兴市超高精密与高精密超硬工具重点实验室、嘉兴市企业研究院等研发平台。
在CVD金刚石制备及应用领域具备深厚的研发实力与技术储备,拥有河北省CVD金刚石功能材料科技创新中心、廊坊市CVD金刚石生长技术研发中心等自主研发平台。公司组建了一支由首席技术专家、研发工程师、工艺技术师和专家顾问组成的高水平技术研发团队,其中部分核心研发人员在CVD金刚石制备及应用方面已有超过30年的工作经验积累。同时,公司深化与国内外企业、科研机构及高校的合作,不断探索金刚石功能材料在新兴领域的应用与发展,为公司的持续创新提供了有力保障。
2、客户资源优势
公司自成立以来就专注于建立和维护良好的客户关系,并根据产品应用领域广的特点,积极拓展下游不同行业的应用市场。公司已成功开拓并构建了全球客户资源体系,重点覆盖亚洲、北美及欧洲市场,公司业务已涵盖部分全球知名零部件生产企业,其销售回款情况良好、产品需求稳定,同时该等客户对供应商有严格的产品质量及供货能力要求,合格供应商资质的认证周期较长。经过多年的稳健经营,公司在技术研发、产品质量及后续支持服务方面均已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,与客户构建了共赢关系,建立了较高的客户资源壁垒。
3、生产基地布局和服务优势
为压缩市场服务半径、提高客户触达能力,及时跟进客户生产需求,加快交货速度,公司在河北廊坊、浙江嘉兴、广东深圳、惠州布局生产基地,重点辐射我国京津冀、长三角、珠三角三大经济发达地区,有效提升在上述地区的市场影响力,能够进行产品推广、售后及技术服务等全方位服务,尽可能地降低沟通成本和响应等待时间,切实落地高效及时的项目合作推进要求。
4、公司拥有良好的人才培养机制
公司拥有超高精密与高精密超硬工具省级高新技术企业研究开发中心、嘉兴市超高精密与高精密超硬工具重点实验室、嘉兴市企业研究院等研发平台,是公司培养超高精密与高精密超硬工具领域专业技术人员的重要基地,为公司储备了各类专业人才。通过成立专家研究室,打造自主知识产权的核心技术体系,推动科研成果商业化进程,构建公司科研人才培养体系,为公司持续发展提供人才保障。
同时,公司通过不断引进技术研发、市场营销、经营管理等方面的人才,并建立科学适用的人才薪酬体系,进一步优化公司员工结构,公司充分利用京津冀、长三角、珠三角经济圈人才区位优势,培养一批中高端研发人才,使得公司的人才优势得以延续。
5、内部控制优势
公司在严格依照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规的要求建立了严密的内控管理体系基础上,结合行业特征及企业经营实际,对内控制度进行持续完善与细化,提高了企业决策效率,为企业经营管理的合法合规及资产安全提供了保障,有效促进公司战略的稳步实施。
公司内部控制体系结构合理,内部控制制度框架符合财政部、中国证监会等五部委对于内部控制体系完整性、合理性、有效性的要求,能够适应公司管理和发展的需要。公司不断健全内控体系,内控机制运行有效,保障了公司及全体股东的利益。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司拥有“超硬材料激光微纳米精密加工技术”“个性化先进涂层技术”“超薄金刚石片、复合片精密研磨及镜面抛光技术”“自动化设备研制技术”“超高精密、高精密超硬刀具制造及应用技术”“CVD金刚石功能材料生长及应用技术”等多项核心技术,且持续进行改进和提升。
报告期内重点对以下方面进行了改进和提升:
(一)刀具业务方面
1、滚珠丝杠旋铣加工刀具方面
通过工艺优化,满足客户对成型油槽刀具的加工需求。在材料方面,推出PN960、PN927牌号材料,进一步提升刀具性能。
2、行星滚柱丝杠旋铣加工刀具方面
针对人形机器人的行星滚柱丝杠国产化需求,与设备厂家共同开发旋铣加工工艺,刀具单刀片寿命约80m螺旋线,实现了以铣代磨的工艺突破。
3、等速万向节球道硬铣加工刀具方面
通过结构优化,冷却孔毛刺效果明显改善,配合推出的PN960、PN927材料,刀具使用寿命提升2倍。
4、螺母沟道硬车刀具方面
针对人形机器人核心零部件供应链需求,开发螺母沟道硬车全面配套能力。螺母硬车(以车代磨)工艺已在设备端跑通并基本定型,生产厂家小批量测试已达到客户设计标准。
5、PCBN快进给车刀片方面
针对高速、断续切削工况易产生热损伤、崩刃缺陷的问题,通过降低切削热、分散切削载荷、强化刃口性能等技术手段,刀具加工效率与寿命均能提升30%以上,已获实用新型专利授权,产品已实现小批量稳定供货。
6、PCD断屑台车刀片方面
针对轻量化带动铝合金加工量增加、铝材切削易产生长条铝屑导致自动化加工频繁缠屑的问题,开发PCD双头化设计刀片,采用全自动设备磨削工艺,刀片具有修光与断屑功能,实现高效加工,解决断屑难题。
7、高压冷却外圆槽刀系列方面
针对现有硬车槽刀干式切削条件下客户降本增效需求,开发兼具高性能与经济性的切槽刀具,刀杆采用高压冷却设计,最高冷却压力可达120bar。
8、超精微刃铣刀方面
针对半导体硬脆零部件加工易崩边、产生微裂纹、刀具损耗快等难题,开发超精微刃系列铣刀。
9、超硬螺旋微铣刀方面
针对传统硬质合金刀具加工PEEK、PEI、PBI等特种工程塑料寿命较短问题,开发超硬螺旋微铣刀系列产品。
10、超硬螺旋钻头方面
针对半导体难加工材料钻孔孔口崩边、有色贵金属微小孔加工等需求,开发超硬螺旋钻头系列产品。
11、碳纤维CFRP复材加工刀具方面
针对纤维复材加工需求,开发BLEM1-4系列金刚石涂层菠萝铣刀,覆盖纯CFRP、表层附金属网CFRP、薄壁CFRP及热塑性CFRP等多种工况。
12、芳纶纤维AFRP复材加工刀具方面
针对纯AFRP复材及AFRP蜂窝夹芯结构的型腔、槽、修边等加工需求,开发FLEM1系列芳纶铣刀(含光刀和金刚石涂层两种类型)。
13、钛合金复材叠层制孔及高温合金加工刀具方面
针对高温合金叶片粗加工和精加工,优选不同刀具棒料、涂层、刃型等近20款方案进行性能对比数据积累,已获得刀具性能较优方案。
14、经济型FMP-BE可转位面铣刀方面
应客户对刀盘调节效率提升的要求,开发经济型FMP-BE可转位面铣刀,已完成四款刀盘样品制作及一款刀盘内部测试。
15、FMA-OD可转位面铣刀方面
针对灰铸铁端面加工批量大、成本敏感度高的特点,开发具有成本优势的CBN材质刀盘。
16、合金CVJ球道铣刀方面
针对等速万向节火前软铣沟道加工需求,开发合金CVJ球道铣刀。
17、3C结构件加工方面
完成PCD刀具新品研发69款,MCD刀具新品研发25款,CBN/CVD/夹具刀具新品研发4款。PCD刀具新品打样1543款,MCD刀具新品打样532款;CBN/CVD/夹具刀具新品打样9款。
针对铝材A面加工PCD直线铣刀、轮廓铣刀性能提质升级,实现铝合金外观高精高光加工;优化钛合金专用硬质合金涂层铣刀与钻头,显著提升钛合金构件加工效率与刀具寿命;针对性研发手机LOGO薄壁异形专用刀具,彻底解决微型异形结构加工变形难题;成功量产多角度组合一体成型单晶金刚石铣刀,突破复杂复合结构一次成型加工技术瓶颈,同时攻克透明塑胶可控哑光加工技术,实现3C塑胶外观件光泽度精准调控与稳定量产。
18、半导体精密微细加工方面
针对半导体晶圆划切、微细孔加工、精密器件裁切的超高精度、低崩边、高耐磨严苛要求,完成晶圆切断刀、划线刀、单晶四棱微钻等核心产品迭代优化,研发芯片晶圆高精度纳米裂解金刚石刀具,掌握半导体晶圆微损伤精密裂解工艺。
19、液冷结构件加工方面
针对液冷结构件加工,持续迭代优化液冷粗、精加工圆鼻铣刀减震、耐磨、耐高温性能,补齐全工序专用刀具品类,构建液冷结构件成套刀具解决方案。
20、高端PCB微孔加工方面
针对高端PCB微孔加工,完成小钻(直径0.2、0.25mm)、中钻(直径0.4-1.02mm)、大钻(直径2.0-5.0mm)等产品开发及验证工作。
(二)金刚石功能部件方面
1、热管理方面
大面积硅/碳化硅基金刚石衬底方面,公司依靠自主研发的大腔室热丝CVD设备,最大尺寸达320mm×320mm,兼容直径50~300mm的主流晶圆尺寸;金刚石膜厚可调,总厚度偏差(TTV)小于20μm。
多晶/单晶金刚石、硅基PCD基金刚石衬底方面,公司开发出适用于直接键合的超平整金刚石衬底,多晶最大直径300mm,单晶最大尺寸60mm×60mm;总厚度偏差(TTV)小于2μm;粗糙度(Ra):多晶小于1nm、单晶小于0.5nm。公司依靠自主研发及合作开发的MPCVD设备,可制备直径100mm以内的硅基PCD基金刚石衬底。
金刚石铜/铝复合材料、硅基PCD材料方面,公司已开发出金刚石铜/铝、硅基PCD等产品。
2、声学应用方面
公司CVD钻石声学振膜产品形成“产品+技术服务”的整体解决方案能力,技术体系覆盖金刚石材料生长、振膜匹配、精密装配与声学调校等全链条关键环节,已取得发明专利1项、实用新型专利2项、外观设计专利2项。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内,公司获得国内外专利24项,其中发明专利7项,实用新型专利16项,外观专利1项。截至2026年6月30日,公司已拥有国内外专利398项,其中发明专利129项,实用新型专利212项,外观设计专利57项。
五、报告期内主要经营情况
2026年度公司实现营业收入41727.42万元,较上年同期增长24.54%;实现营业利润6678.29万元,较上年同期增长37.33%;实现利润总额6651.80万元,较上年同期增长36.52%,归属于母公司所有者的净利润5843.77万元,较上年同期增长33.96%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5904.88万元,较上年同期增长48.08%。
本文数据来源于沃尔德2026年中报,仅供参考不构成投资建议。
