股市必读：富乐德（301297）8月31日披露最新机构调研信息

截至2026年8月31日收盘，富乐德(301297)报收于41.63元，上涨2.08%，换手率3.98%，成交量21.05万手，成交额8.71亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：8月31日主力资金净流入201.96万元，游资资金净流入739.94万元，散户资金净流出941.89万元。
• 机构调研要点：2026年上半年富乐德实现归母净利润2.07亿元，同比增长80.30%；扣非净利润1.55亿元，同比增长227.01%。

交易信息汇总

资金流向

8月31日主力资金净流入201.96万元，占总成交额0.23%；游资资金净流入739.94万元，占总成交额0.85%；散户资金净流出941.89万元，占总成交额1.08%。

机构调研要点

8月27日特定对象调研

2026年上半年，公司实现营业收入15.86亿元，同比增长9.05%；归母净利润2.07亿元，同比增长80.30%；扣非净利润1.55亿元，同比增长227.01%。洗净服务业务营收6.13亿元，同比增长38.86%，毛利率43.26%；DPC陶瓷载板营收同比增长146.42%，毛利率提升17.38个百分点至35.81%。

公司围绕“泛半导体设备精密洗净+半导体核心零部件材料”双轮驱动战略，布局三大业务板块：泛半导体设备精密洗净服务、功率半导体覆铜陶瓷载板（DCB/MB/DPC）、半导体核心零部件。

精密洗净服务覆盖大陆全部6英寸、8英寸、12英寸晶圆代工产线，并与半导体设备头部厂商开展设备维修、部件维护等衍生合作；当前主要洗净工厂产能利用率维持高位，将持续推进扩产并提升7nm、5nm、3nm等高制程洗净能力。

富乐华全资子公司具备DCB、MB、DPC全流程自制能力：DCB适配硅基器件，应用于新能源汽车、光伏等领域；MB适配碳化硅器件，用于800V高压平台、轨道交通等；DPC面向光模块TEC、激光雷达、光通信等高端应用。

富乐华自研并布局氮化铝陶瓷粉体、氮化铝及氮化硅瓷片、焊片等关键原材料，推进TFC薄膜陶瓷载板研发。

技术研发覆盖精密清洗、表面处理及涂层、分析检测等领域；已量产14/7nm半导体制程、10.5代LCD、6代OLED洗净工艺；实现自研SiN氮化硅陶瓷基板技术突破，打通从瓷片到MB焊接全链条；前瞻性布局DB直接键合铝基板。

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