振华风光（688439）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期振华风光（688439）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）所属行业发展情况

    公司所处高可靠特种集成电路是国家信息化建设的核心基础赛道，战略地位突出，长期成长逻辑明确。2026年作为“十四五”收官、“十五五”谋篇布局的衔接过渡期，国家信息化建设持续深化，新域新质作战力量建设稳步推进，装备信息化、智能化升级迭代持续释放行业刚性需求。行业整体处于政策加持、国产化提升、新兴场景扩容的多重利好战略窗口期，产业正从传统国产化向自主创新、自主定义的高阶阶段跃迁，集成创新速度持续加快，低空经济、商用大飞机等新兴领域不断拓宽行业应用边界，长期发展空间充足。

    同时，行业呈现明显的长期向好、短期结构性承压的发展特征。受装备规划交替、采购节奏阶段性调整影响，传统装备采购优先级阶段性回落，行业整体需求存在短期波动；叠加行业市场化改革推进、成熟产品竞争加剧、产品价格体系持续优化调整，行业短期盈利端普遍承压。特种集成电路行业技术壁垒、资质壁垒、客户配套壁垒极高，核心技术迭代周期长、验证准入严苛，稳固的行业壁垒持续构筑长期竞争优势，短期行业波动不改产业整体向上的发展大势。

    （二）主营业务情况

    公司聚焦高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，为客户打造电机控制、信号调理、射频微波等方向的信号链全域解决方案。信号链产品矩阵主要包括放大器、专用转换器、接口驱动、电源管理器、RISC-V架构MCU、射频微波芯片及抗辐照加固等产品。

    报告期内，公司持续加大主营产品研发投入，各产品线和谱系不断拓展升级，紧密贴合市场需求，报告期内累计完成科技成果转化新增75款新品，市场推广新增210余款产品试用及供货。满足宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠应用要求。

    （三）主要产品介绍

    公司立足高可靠集成电路核心主业，构建“点-线-面”多层次协同的产品技术发展格局：一是以放大器、接口驱动、电源管理芯片、专用转换器、RISC-V架构MCU、射频微波芯片六类产品为“点”，持续深耕各细分领域技术突破；二是以抗辐照核心技术为“线”贯穿全产品谱系，巩固高可靠产品技术壁垒，拓展高可靠应用场景。三是以电机控制、信号调理、射频微波三大微系统为“面”，推动产品线从单一芯片向高附加值系统级解决方案迭代升级。

    报告期内，公司重点产品如下：

    1、专用转换器-磁编码器

    2、放大器

    3、接口驱动

    4、系统集成封装电路

    5、电源管理方面

    6、RISC-V架构MCU

    7、抗辐照系列产品

    8、射频微波

    （四）主要经营模式

    1、研发模式

    公司持续深化“产品+技术”双驱动引领的研发模式，产品端以客户需求为导向，在研发迭代过程中持续革新优化现有技术，不断丰富完善产品谱系，报告期内紧密贴合下游应用需求推进产品开发；技术端紧扣行业技术演进态势，依托分公司研发能力与产学研企合作机制，前瞻布局高可靠芯片设计、先进系统级封装、精密测试等前沿技术方向并开展专项攻坚。

    2、生产模式

    公司产品生产流程主要包括晶圆制造、封装测试、可靠性筛选等环节，其中封装、测试、筛选等核心环节均由公司自主完成。生产计划层面，公司结合在手订单与客户需求预测统筹排产，围绕年度经营目标科学制定生产计划，生产全流程通过MES、ERP系统实施数字化管控，精准把控各环节进度；同时持续归集生产过程中的质量、成本、产能等数据开展大数据分析，动态优化生产组织方式，不断提升快速交付能力与合同履约率，全力保障客户需求。

    3、销售模式

    公司采用直营销售模式，产品可广泛满足宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠应用场景需求。公司在全国七大片区设立十五个销售网点，近百人销售与技术团队常驻各网点，深度挖掘客户需求与现场应用痛点，与研发团队协同联动，现场提供全维度技术支持与运维保障，持续提升服务质量与响应效率。

    （五）市场地位

    公司在高可靠特种集成电路领域具备突出的行业地位与核心竞争优势，模拟集成电路产品稳居行业头部梯队，多款核心自研产品技术性能优异、可靠性领先，在细分领域处于行业领先水平。依托深厚的技术积淀、严苛的产品可靠性标准以及长期的配套经验，公司产品深度适配高端装备、航天航空、工控新能源等多领域应用需求，市场认可度与客户壁垒持续夯实，核心产品在国产化配套进程中具备显著的竞争优势，为公司持续获取优质订单、稳固市场份额、实现业绩改善提供核心支撑。

    （六）主要业绩驱动因素

    1、航天、低空经济有望打开全新增长空间，构筑第二成长曲线

    随着国内星网工程、低轨卫星组网、载人航天、商业火箭、大型无人机及eVTOL低空装备产业快速落地，市场对高可靠、抗辐照、宽温域集成电路元器件需求持续扩容。相较于传统产品，航天低空领域专用元器件技术壁垒更高、单品价值与毛利率更优，且行业需求正从试样阶段转向规模化批量采购阶段，增长确定性极强。公司目前已落地十余款成熟抗辐照产品，成功配套卫星相关项目，具备完备的产业化配套能力。后续伴随国家星网项目大规模批量建设、低空经济产业持续放量，公司商业航天类元器件产品出货规模，有望成为公司业绩的增量赛道。

    2、在工业控制、新能源、储能方面的需求

    工控伺服系统、光伏逆变器、储能变流器、智能电网装备市场规模持续扩张，拉动高性能功率集成电路、模拟元器件需求稳步上行。公司自主研发的电力芯片产品产业化进程提速，实现批量供货的产品品类、交付规模逐年攀升。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期，公司实现营业收入30376.35万元，较上年同期下降34.63%；归属于上市公司股东的净利润-887.37万元，较上年同期下降114.01%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2363.07万元，较上年同期下降144.70%。

    报告期内业绩同比出现下滑，主要原因：一是受特种领域传统业务产品持续降价的影响，公司产品售价持续下降；二是受特种领域传统装备采购优先级下降的影响，订单增长暂缓，导致传统业务产品销量短期收缩，同时，公司在抗辐照集成电路、专用转换器等高端产品方面市场需求上升，销量增长，但增长幅度低于传统业务降幅，导致公司营业收入同比下降。

    面对高可靠集成电路市场需求阶段性放缓的行业态势，公司在保持科研投入力度、筑牢技术根基的同时，积极挖掘潜在市场需求，优化产品结构与客户布局，通过以下措施努力修复经营情况：

    （一）持续完善产品谱系，加快新品迭代升级

    报告期内，公司推进产品系列化、型谱化布局，累计完成75款新品科技成果转化，覆盖传感器、信号链、接口驱动、系统集成、电源管理、MCU、抗辐照、射频微波等领域。核心新品包含高精度磁编码器芯片、微功耗零漂移运算/仪表放大器、宽压电机驱动芯片、高速CAN收发器、低噪声电源管理芯片、RISC-V内核低功耗MCU、抗辐照器件及宽带射频产品，性能指标优异，可适配航天、电机系统、汽车电子、工业控制、通信系统、计算机等高可靠场景。

    （二）加强核心技术攻关，巩固市场竞争优势

    公司深耕核心技术研发，在设计、封装、测试三大维度实现多项关键突破。设计端攻克微功耗、失调电压零漂移、TMR磁阻等核心技术；封装端突破微型化、高密度、大尺寸封装等工艺瓶颈；测试端掌握存储器系统验证、高端MCU测试等关键技术。持续的自主研发与技术攻关，进一步夯实了公司技术壁垒，提升了产品综合竞争力。

    （三）积极拓展市场布局，优化客户结构质量

    报告期内，公司深度对接下游客户需求，深入挖掘客户新需求50余项，推动210余款产品进入试用及订货阶段，市场拓展取得阶段性成效。

    增量市场方面，重点推进国际化业务与民用市场双轮驱动：国际化业务领域，给某客户实现批量订货，其他领域亦取得少量订单突破；民用市场领域，公司在商用大飞机、无人机、电力电网等领域均实现产品突破，应用场景持续丰富。存量市场方面，着力推进竞品替代、国产化及在役产品迭代升级，深化与核心客户的战略合作关系，巩固既有市场份额。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    报告期内，公司围绕中国振华“打造电子元器件产业生态链”的定位，深入实施中国振华“12345”发展战略，以打造单项冠军、加快智转数改为重点，守牢存量、拓展增量、转化变量，加快构建“四个三”战略体系：一是围绕电机驱动、信号调理、射频微波系统及核心配套芯片夯实主营业务基础，构建三大产品阵地；二是围绕高新市场、民品市场、国际化市场，开拓多元化增长路径，进一步布局三大市场方向；三是围绕设计平台、封装平台、检测平台，夯实核心技术支撑底座，加强三大核心能力提升；四是围绕人才引擎、资本运作、精益管理，强化高质量发展保障，构建三大战略保障。

    1、研发方面优势

    作为国内模拟集成电路产业的先驱企业，公司始终坚持市场需求与技术创新双轮驱动，持续加大研发投入，推动技术体系不断丰富升级。依托自主建设的集成电路研发设计平台，公司已在模拟、数模混合及系统集成领域形成深厚技术积累，产品谱系持续丰富。

    在研发布局方面，公司已形成覆盖贵阳、成都、西安、南京、上海的五地协同多中心研发网络，有效整合区域人才与技术资源，显著提升并行研发与属地化服务能力。公司长期与复旦大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、贵州大学等高校，黑龙江省原子能研究院等科研院所保持深度产学研合作，通过共建联合实验室和专项合作，加速科技成果转化与工程化落地。

    同时，公司进一步拓展产学研合作版图，新增与上海交通大学、西安交通大学两所高校建立合作关系，持续扩大协同创新生态。另外，公司积极与成都、青岛、海南、重庆、石家庄等地的知名企业及科研机构开展技术协同创新，构建优势互补、资源共享的集成电路产业生态链。

    在研发能力建设上，公司具备集成电路完整前后端设计能力，工艺平台全面覆盖Bipolar、CMOS、BiCMOS、BCD、抗辐照双极工艺、GaAs等主流特色工艺，可适配4μm至28nm多制程节点的产品研发。依托自主开发的多模态器件模型库与多物理场设计仿真验证平台，公司能够在极限工况下实现高精度电路设计与全维度仿真验证，为产品高可靠特性提供核心技术支撑。

    目前公司已形成覆盖放大器、专用转换器、接口驱动、电源管理器、RISC-V架构MCU等品类的成熟信号链产品技术体系，以及信号调理、电机控制、射频微波等系统解决方案技术体系，可面向客户提供定制化模拟信号链全域解决方案，拥有从芯片设计、器件仿真、封装测试、应用验证到算法建模的全流程自主研发能力。已为多家用户提供系统性平台化解决方案，多项技术成果通过中国电子科技成果鉴定达到国际先进、国内领先水平。

    报告期内，围绕放大器、磁编码器系列产品加大研发投入，着力开展关键核心技术攻关、市场拓展以及能力提升，在“十五五”期间，公司致力将放大器、磁编码器培育成中国电子单项冠军产品。

    2、制造能力方面优势

    公司建立起以厚膜陶瓷基板、气密性封装、塑封器件及SMT贴片为核心的规模化制造能力，能够提供从晶圆进料到成品交付的全流程一站式封装解决方案。在设计仿真层面，具备电性能分析、热管理、结构优化及可制造性评估等完整能力，可支持6英寸至12英寸晶圆加工服务。

    封装类型全面覆盖CDIP/CLCC/CBGA等陶瓷封装、金属腔体/圆柱/法兰等金属封装、SOP/SOT/QFP/BGA等高可靠塑封，以及FCBGA、BGA、SiP等系统级封装，形成多品种、多形态的封装技术矩阵。产品可靠性可满足B/H级、S级、K级、N1级、N级等严格等级要求，并可根据客户需求，面向高频、高导热等特定场景提供定制化封装服务，持续夯实公司在高可靠封装领域的一体化服务优势。

    3、检测能力方面优势

    公司已构建起以自主研发为核心的检测技术体系，核心竞争力体现在六大维度：在测试开发方面，拥有基于pyvisa+pytest的全流程自动化测试框架，以及CBIT双模块挂载的多通道扩展方案；在应用验证方面，建成了基于FPGA的存储器系统级验证平台，并具备从被动验证到主动帮助客户设计应用电路改进的差异化服务能力。

    在板卡测试方面，掌握了全温范围(-55℃~125℃)误差仅1mV、漂移仅2mV的温漂特筛技术，并建成首个机电一体化测试系统；在高端技术领域，突破了比较器通用SPICE建模与信号链应用生态、0.18μm节点FIB电路修补与氩离子无损抛光的微纳加工技术、微伏级/GHz高速信号采集与STM32专用测试向量的高端MCU测试能力，以及5000V/μs超高压摆率和超500路大规模数据采集的极限应用验证能力，多项技术填补了公司空白，构筑了差异化竞争的核心优势。

    4、质量管理能力方面

    公司具备面向高可靠半导体封装产品的完整质量保障体系，持续打造高可靠产品核心优势。报告期内，公司质量体系建设与升级工作有序推进：一是常态化维护现有核心质量体系，顺利通过GJB9001C质量管理体系、AS9100D民用航空航天质量管理体系监督审核，获推荐保持注册资格；通过定期核验体系落地实效，持续优化运行薄弱环节，保障产品交付可靠性。二是推进软件质量体系建设，启动GJB5000B软件管理体系建设工作，实现软件全生命周期标准化管控，持续提升软件能力成熟度，筑牢软件安全根基，保障系统稳定运行。三是深化装备质量管理体系升级，稳步推进新时代装备建设质量管理体系四级评价，结合数字化转型与全产业链质量协同机制，依托MES、QMS数字化平台实现生产、检验、试验数据完整可追溯，确保各项工作符合体系规范要求。四是聚焦产品实物质量，紧盯质量过程改进，深挖问题根因，开展高新产品质量提升专项行动，其中SOP-8L型封装产品N1级声扫合格率达到99.67%，全面提升产品质量与可靠性，降低质量损失，助力公司持续高质量发展。

    5、市场方面

    作为国内高可靠特种集成电路领域研发和生产的先行者，公司持续深耕高可靠电子产业。报告期内，公司采取“保存量、扩增量、抓变量”的市场策略，与各主要客户有几十年的合作关系，合作根基深厚，目前在全国设立了15个销售网点，各销售网点常驻销售人员和FAE市场技术工程师组成的服务团队，调查市场信息并为客户提供快捷的解决方案，确保市场稳步提升，目前存量市场基本稳定，挖掘新需求50余项，推动210余款产品进入试用及订货阶段；增量市场主抓国际化业务及民用市场，在国际化业务方面，在某院获得批量订货，其他领域也有少量订货；民用市场方面，公司在商业大飞机、无人机、电力电网等领域均有突破；变量市场主抓竞品及迭代产品的替代。上述多元化市场布局，为公司未来市场增量奠定坚实基础。公司获3家用户授予的“金牌供应商”，4家用户授予“优秀供应商”，1家用户授予“银牌供应商”称号。

    6、人才方面

    公司始终坚持人才引领发展战略，持续完善人才选拔、培养、激励与发展机制，不断夯实高质量发展的人才基础。报告期内，公司人员结构持续优化，员工总数达到840人（含环宇芯），科研技术人员占比无变化，上半年共引进专业技术人才11人，高层次人才3人。同时，通过系统化培训、岗位历练、项目赋能等多元化方式，全面提升员工专业素养与综合能力，着力构建结构合理、素质优良、富有活力的人才梯队。

    7、企业文化

    公司围绕“拼搏、奉献、创新、共赢”的核心价值观，以高质量党建引领企业文化建设，将“科技为先、质量为本、用户至上、诚信共赢”的经营理念融入员工日常实践。公司始终坚持以人为本，视员工为企业发展的核心支撑力量，通过开展“元宵游园会”“学雷锋”“职工辩论赛”等一系列主题活动，持续丰富职工精神文化生活，不断增强员工的归属感与认同感，凝聚起推动企业发展的强大合力，向着“百年风光梦，幸福风光人”的企业愿景不断迈进。

    (二)核心技术与研发进展 

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    报告期内，公司坚持以市场和技术需求为牵引，持续围绕放大器、专用转换器、接口驱动、电源管理器、射频微波芯片、系统解决方案及抗辐照加固方向开展新产品的自主研制，通过新产品的开发及技术攻关，相关领域均有所突破，其中包括芯片设计技术、系统解决方案设计技术、封装设计及工艺技术、检测技术等均已在新产品中应用。

    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，公司在集成电路设计领域，申请发明专利33件、实用新型专利3件、集成电路布图设计27件，软件著作权2件。

本文数据来源于振华风光2026年中报，仅供参考不构成投资建议。