截至2026年8月28日收盘，君正股份(300223)报收于135.7元，下跌3.4%，换手率5.08%，成交量21.47万手，成交额29.57亿元。
8月28日主力资金净流出2.66亿元，占总成交额9.01%；游资资金净流入9284.33万元，占总成交额3.14%；散户资金净流入1.74亿元，占总成交额5.87%。
截至2026年8月20日公司股东户数为15.19万户，较8月10日增加959.0户，增幅为0.64%；户均持股数量由3203.0股减少至3183.0股，户均持股市值为44.02万元。
2026年中报显示，上半年度公司主营收入39.57亿元，同比上升75.95%；归母净利润11.98亿元，同比上升489.6%；扣非净利润11.66亿元，同比上升624.75%；第二季度单季度主营收入23.97亿元，同比上升101.66%；单季度归母净利润8.79亿元，同比上升579.96%；单季度扣非净利润8.54亿元，同比上升803.08%；负债率9.18%，投资收益1643.43万元，财务费用-2859.46万元，毛利率51.75%。
北京君正集成电路股份有限公司于2026年8月28日召开第六届董事会第十四次会议，审议通过《2026年半年度报告》及摘要、《2026年半年度募集资金存放、管理与使用情况的专项报告》、《关于以募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项的议案》以及《关于召开2026年第一次临时股东会的议案》，各项决议均获全票通过。
《2026年半年度报告》及《2026年半年度报告摘要》已于2026年8月29日在巨潮资讯网披露。
2020年度募集配套资金累计使用133,326.24万元，期末账户余额19,360.59万元；2021年度募集资金累计使用66,306.86万元，期末余额68,548.14万元；报告期内分别投入募投项目985.60万元和1,391.40万元；“车载LED照明芯片项目”变更为“合肥君正研发中心项目”，“车载ISP芯片项目”变更为“3D DRAM芯片研发项目”；募集资金使用及披露无违规情形。
公司拟以募集资金置换已使用自有资金支付的募投项目部分款项，合计5,525.26万元，涉及嵌入式MPU系列芯片、智能视频系列芯片、面向智能汽车和智慧城市的网络芯片、3D DRAM芯片等研发项目；置换资金将从募集资金专户划转至公司自有资金账户。
截至2026年上半年末，公司与控股股东、实际控制人及其附属企业之间均为经营性往来：与北京华如科技股份有限公司因租赁形成应收账款，期初余额343.24万元，本期累计发生200.90万元，已全部偿还；子公司深圳君正时代集成电路有限公司预付账款32.36万元已结清，应收账款期末余额2,935.15万元；无非经营性资金占用。
公司拟置换面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目款项249.86万元（2026年3月21日至8月12日），中德证券认为该事项符合募集资金监管规定，不影响募投项目实施，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。
公司拟置换嵌入式MPU系列芯片、智能视频系列芯片、面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目及3D DRAM芯片研发项目款项合计5,525.26万元，国泰海通证券认为该事项符合相关规定，不影响募投项目实施，不存在变相改变募集资金投向的情形。
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