富士达（920640）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期富士达（920640）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

六、业务概要

    商业模式报告期内变化情况：

    公司是一家专注于射频连接器及组件、高性能线缆、射频链路、先进陶瓷等产品的研发、生产和销售的高科技企业。公司累计主导或参与制定、修订并成功发布18项IEC国际标准，在射频连接器领域形成了较为深厚的技术积累和市场竞争力。公司产品广泛应用于通信、防务、航空航天等多个领域，在国内及国际市场中占据领先地位。

    公司核心客户既包括华为、RFS等国际知名通信设备制造商，同时覆盖国内大型央企下属单位及科研院所。在射频连接器领域，公司已实现关键核心技术的独立研发与生产能力，并构建起完备的知识产权体系，为技术独立性和市场竞争优势提供了坚实保障。产品广泛应用于航空航天、雷达、通信、高端工业装备领域，并前瞻布局智能网联、算力、量子计算、精密测量仪器与具身智能等领域，能够为雷达探测、数据链、移动通信及高端工业装备等场景提供射频链路整体解决方案。航天领域，公司所推出的系统化互连解决方案已成功应用于商业航天、卫星通信及载人航天等重大工程，通过持续的技术突破和创新积累，积极助力我国航天事业发展，并成为驱动行业前行的重要力量。

    在销售模式上，公司构建行业+区域矩阵式营销模式，以实现国内外市场全面覆盖为目标。在管理层面，由副总经理统管营销全局，部级负责人与区域总监协同配合，并持续推动市场体系改革，将销售力量下沉至各事业部，建立区域+领域相结合的二维管理模式，推进市场端与事业部的深度融合，从而提升整体营销效能。针对重点大客户，公司组建跨区域资源共享平台，依托数字化工具对客户全生命周期实施精细化管控，增强战略客户合作黏性，深度挖掘客户价值。在品牌推广上，公司积极参与世界雷达展等国内外权威展会，持续扩大行业品牌影响力。国内布局方面，公司在多座重点城市布局营销支持中心，并于北京、成都、南京、苏州、洛阳等客户集聚区域，设立研发中心，配置高素质专业技术团队。海外市场拓展方面，公司采用自营和总部协同相结合的策略，通过直接向海外客户供货，降低跨境运营成本，提升区域市场响应速度。

    公司主营业务收入主要来源于射频同轴连接器、射频同轴电缆组件的销售，上述产品构成了公司稳定的营收支柱。在射频同轴连接器的设计与制造领域，公司积累了较为深厚的技术底蕴，尤其是微型连接器的生产工艺更具竞争优势。在标准化制定方面，公司已主导和参与了多个国际、国家、国家军用及行业标准的制定，截至报告期末，公司累计主导或参与制定、修订并成功发布18项IEC国际标准、10项国家标准、19项国家军用标准及3项行业标准。此外，公司及控股子公司有效专利188项，其中发明专利33项。

    公司在发展进程中，先后取得多项权威认证与荣誉，综合竞争实力与行业品牌影响力持续增强。体系认证层面，公司已获得ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系及IATF16949:2016汽车质量管理体系等多项国际认证，并被评定为国家级高新技术企业。荣誉资质方面，公司相继获得“国家技术创新示范企业”“中国质量奖提名奖”“中国驰名商标”“国家知识产权示范企业”等多项国家级荣誉，并成功入选“第五批陕西省制造业单项冠军企业”。

    公司依托持续的研发投入与市场深耕，在巩固通信领域既有优势的同时，已将业务版图延伸至航空航天、商业卫星、轨道交通、医疗设备、量子计算、船舶、防务装备以及低空经济（无人机）等多个新兴赛道，全方位展现出自身强大的市场竞争力与持续的发展潜力。

    七、经营情况回顾

    （一）经营计划

    报告期内，公司以习近平新时代中国特色社会主义思想为指引，紧扣发展战略与经营方针，坚持战略引领、创新驱动与价值创造，加速新兴业务规模化落地，深化防务民品融合，培育增长新动能；持续推进数字化转型与精益化管理，全面提升运营质效；不断优化人才发展机制，夯实“十五五”高质量发展根基，加快向射频链路整体解决方案提供商转型迈进。

    1.市场开拓精准发力，多域市场深度联动

    公司稳固国内市场基本盘，积极拓展海外市场增量。防务领域聚焦相关头部客户，持续巩固射频链路配套优势；加快突破重点领域客户资质，深化商业航天与低空经济布局，完成相关领域产品落地，主导行业标准制定，并与头部企业建立跨领域协同机制。民品领域深耕通信头部客户，抢抓新一代通信技术、算力等新兴机遇，布局高端工业装备、量子计算等产业赛道。国际市场搭建海外营销服务体系，推进数字化营销建设。公司同步设立行业总监，升级CRM平台，完善分层价格管控体系，为业务持续稳健增长筑牢支撑。

    2.核心技术纵深突破，研发体系持续升级

    公司以“高频化、小型化、集成化、轻量化、低成本化”为研发主线，聚焦核心应用场景，系统构建射频综合技术体系。上半年有序推进研发项目立项与节点管控，做强射频互连核心主业，持续强化毫米波技术优势，完成多项技术验证、产品迭代和场景拓展。在射频链路领域完成多款新产品验证与方案设计，加快射频前端关键技术攻关。同步推进PLM数字化研发平台建设，深化设计与工艺标准化，全面提升研发效率与成果质量。

    3.战略规划系统谋划，产业布局明晰路径

    公司紧扣高质量发展要求，科学统筹“十五五”规划落地实施，完善了射频连接器及组件、高性能线缆、先进陶瓷、射频链路、试验检测五大板块业务规划及职能规划；协同制定产品图谱与技术清单，厘清能力建设项目与资源配置清单，明确规划实施路径，为各业务板块战略落地与新兴产业孵化提供清晰指引。

    4.运营管理数智赋能，全链条效率稳步提升

    公司以客户为中心，深入推进经营数字化、管理精益化。以交付能力升级为重点，系统推进提升举措，梳理生产指标体系，完善数字化管理，构建精准交付管控模式。重构升级供应链体系，依托SRM平台优化供应商梯队，升级仓储物流信息化，增强供应链韧性。以质量提升为目标，系统推进各项优化措施，强化设计、采购、制造、检测全流程质量管控，健全问题整改闭环与精准溯源机制。加快数字机加建设，完成百台设备数据采集融合，推进工序标准化，攻坚关键技术瓶颈，打通生产全流程管控。

    5.人才体系优化完善，内生动力充分激活

    公司将聚智、优才、育才作为人才建设主线，持续深入推进，完成重点岗位能力建模与人才规划方案制定，深化校企合作定向引育高潜人才，充实核心岗位人才储备；搭建分层分类考核与岗位职级体系，完成上半年职级评定，构建“岗位—能力—课程”三维学习地图；推进薪酬分配改革，落地绩效考核、职级晋升与师带徒机制，有效激发人才队伍内生动力。

    报告期内，公司党建、审计、安全、环保、保密、法治合规管理等各项基础管理工作有序开展，为公司实现高质量发展提供了全方位、强有力的保障。

    6.财务状况

    截至报告期末，公司资产总额为157314.81万元，较期初减少2125.32万元，降幅1.33%。其中流动资产总额118231.12万元，较期初减少1339.12万元，降幅1.12%；非流动资产总额为39083.70万元，较期初减少786.19万元，降幅1.97%。截至报告期末，公司负债总额59330.20万元，较期初减少3480.01万元，降幅5.54%。其中流动负债58444.07万元，较期初减少1701.22万元，降幅2.83%；非流动负债886.12万元，较期初减少1778.80万元，降幅66.75%。

    （1）经营成果

    报告期内公司实现营业收入45780.27万元，较上年同期增加4945.69万元，增幅12.11%。报告期内营业成本31890.88万元，较上年同期增加5708.41万元，增幅21.80%；报告期内实现净利润4323.88万元，较上年同期增加43.10万元，增幅1.01%，实现归属于上市公司股东的净利润3995.91万元，较上年同期增长7.48%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为3926.53万元，较上年同期增加7.42%。

    （2）现金流量情况

    报告期内公司经营性活动产生的现金流量净额为-699.52万元，较上年同期增加4090.20万元，增幅85.40%，经营活动产生的现金流入较上年同期增加13278.64万元，主要是承兑汇票到期回款较上期增加所致；经营性活动产生的现金流出较上年增加9188.43万元，主要是支付供应商货款增加所致。投资活动产生的现金流量净额为-483.68万元，较上年同期减少407.08万元，降幅531.39%。主要原因是公司购建固定资产较去年同期增加所致。筹资活动产生的现金流量净额为-3307.91万元，较上年同期下降940.97万元，降幅39.75%。主要原因是公司本期支付的现金股利较去年同期增加所致。

    （二）行业情况

    2026年，连接器行业在AI算力爆发、新能源汽车普及以及数字基建深化的驱动下，正从传统“电子桥梁”向“智能神经”和“算力核心基建”跨越。据QYResearch数据显示，2026年全球连接器市场规模约为1042.9亿美元，预计2032年将达到1555.6亿美元，年复合增长率（CAGR）为6.9%。连接器作为电子系统的“神经枢纽”，正深度受益于通信、卫星互联网、汽车、算力、低空经济等新兴产业的爆发。5G-A的规模部署和6G的预研推进，拉动了射频同轴连接器的需求；低轨卫星星座加速组网，卫星制造向批量化、低成本化发展，使星载连接器需求激增；车载以太网的发展，推动连接器向集成化、模块化演进；eVTOL、无人机的发展驱动连接器向超微型、高可靠和轻量化方向演进。

    1.通信领域

    通信技术正经历从5G向5G-A及6G的跨越，直接驱动了连接器的全面技术升级与需求扩容。随着5G-A/6G基站向“深覆盖、优覆盖”演进，小区密度显著提升，基站的存量维护、替换与新建同步增加，直接拉动了基站内部及基站间射频连接器的需求数量。同时，基站AAU（有源天线单元）的大型天线阵列要求连接器向微型化、多通道一体化、高密度阵列升级，以适配设备小型化、轻量化需求。公司的1.85mm、1.0mm等超小型射频连接器可用于通信领域，支持67GHz、110GHz的高频高速传输。观研报告网显示，2026年中国通信连接器行业市场规模达403亿元，预计2032年将达608亿元。

    2.卫星互联网

    2026年卫星互联网进入密集发射与规模化组网时期，特别是低轨卫星星座的大规模建设，成为驱动连接器产业增长和技术革新的核心引擎之一。据泰伯智库发布的《2026上半年中国商业航天产业进展》数据年报，2026年上半年我国共完成44次航天发射，入轨卫星共计218颗，创历史同期新高。从结构来看，国内入轨卫星中商业卫星占94%，通信卫星占65%，且84%的卫星部署于低轨轨道。公司利用宇航产品的低损耗、高可靠性等优势，适配低轨卫星对小型化和高密度的要求，建立商业卫星对快速组网和轻量化互连的研发能力。

    我国卫星制造转向批量化生产，泰伯智库数据显示，预计2026年中国卫星互联网市场规模约864亿元，2030年有望突破1500亿元。

    3.先进陶瓷

    深度受益于AI算力、智能驾驶、5G-A/6G通信及航天发射等高景气赛道的爆发，全球陶瓷基板市场保持稳健增长。据QYResearch数据显示，2026年全球陶瓷基板市场规模约20.21亿美元，预计2032年将达到46.53亿美元，年复合增长率（CAGR）为14.9%。

    随着下游应用场景的不断拓展，陶瓷封装材料的技术迭代加快。在航空航天与相控阵雷达等对轻量化要求严苛的领域，HTCC（高温共烧陶瓷）正向着超薄生坯、细线宽线路及高真空气密性封装方向升级；面对AI算力与新能源汽车的散热挑战，HTCC材料体系重点向高导热方向演进，持续优化氮化铝（AlN）与氧化铝（AlO）的精细化配方；而针对5G-A/6G毫米波及太赫兹频段的传输需求，LTCC（低温共烧陶瓷）则加速向低介电常数与超低损耗方向突破。顺应上述行业趋势，公司持续深耕HTCC、LTCC等陶瓷封装材料领域，全面提升工艺制造能力。

    4.智能网联汽车

    中国智能网联汽车产业正从单点技术突破迈向“车-路-网-云”协同的体系化竞争。随着智能汽车的L3级及以上自动驾驶普及、车联网的技术发展，推动车载以太网和高频高速等互连需求激增。根据中国汽车工业协会最新发布的数据，2026年上半年我国新能源汽车产销量分别为743.8万辆和744.6万辆，同比分别增长6.7%和7.3%，新能源汽车市场保持增长态势。中国作为全球最大的乘用车新车市场，为智能驾驶产业提供了广阔的增长空间。艺恩数据显示，2023年中国智能驾驶汽车渗透率已达57.1%，预计2026年将攀升至81.2%。

    5.算力和数据中心

    AI算力数据中心的爆发式增长正深刻重塑芯片封装产业，驱动先进封装技术加速迭代与普及，AI算力芯片对互连密度和传输效率提出极高要求，推动2.5D/3D封装和混合键合技术大规模量产，以缩短信号传输路径、降低功耗。高功耗AI芯片及服务器对散热材料提出更高要求，陶瓷基板凭借极高的导热率成为AI服务器局部高发热区域的核心散热与承载材料。

    6.低空经济

    2026年，低空经济正从技术验证向规模化商用跨越。赛迪顾问数据显示，预计到2026年我国低空经济规模将达10644亿元，同比增长约24%。低空智联网作为低空经济规模化发展的“数字底座”，融合了5G-A通感一体化、星地融合网络、北斗高精定位等基础设施建设，构建起低空全域感知网络，为大规模常态化飞行提供底层支撑。公司的射频连接器、微波器件等产品，可支撑低空通信、感知及数据传输的硬件需求。《低空智联技术与应用白皮书（2026）》显示，2026年低空智联网市场规模预计达800亿元，占低空经济总规模8%，成为增长最快的细分领域之一。

    综上，2026年射频互连行业正处于技术迭代与市场格局不断变更的阶段。宇航级射频互连产品需求稳步提升，HTCC（高温共烧陶瓷）在电子封装、航空航天等高端领域的应用持续深化；民用通信领域，地面基站建设与汽车智能网联等细分市场需求有序释放；量子计算、低空经济等新兴领域对低温超导电缆、专用射频连接器等产品的需求逐步显现。上述趋势为公司拓展业务边界、培育增长动能提供了有利条件。

本文数据来源于富士达2026年中报，仅供参考不构成投资建议。