每周股票复盘：晶合集成（688249）股东户数降15.65%，H股上市总股本增至22.35亿股

截至2026年8月28日收盘，晶合集成（688249）报收于39.1元，较上周的39.12元下跌0.05%。本周，晶合集成8月27日盘中最高价报41.37元。8月25日盘中最低价报35.98元。晶合集成当前最新总市值873.75亿元，在半导体板块市值排名30/180，在两市A股市值排名229/5211。

本周关注点

• 股本股东变化：截至2026年6月30日股东户数为5.22万户，较3月31日减少15.65%
• 公司公告汇总：公司完成H股发行上市，总股本由2,007,591,697股变更为2,234,645,597股
• 业绩披露要点：2026年上半年主营收入59.57亿元，同比上升14.59%
• 机构调研要点：四期项目将布局40nm及28nm工艺，目前正进行无尘室装修
• 公司公告汇总：董事会审议通过聘任方华为副总经理

股本股东变化

截至2026年6月30日，晶合集成股东户数为5.22万户，较3月31日减少9684户，减幅15.65%。户均持股数量由上期的3.24万股增至3.85万股，户均持股市值为227.0万元。

业绩披露要点

晶合集成2026年中报显示，上半年主营收入59.57亿元，同比上升14.59%；归母净利润2.45亿元，同比下降26.12%；扣非净利润1.31亿元，同比下降35.91%。第二季度单季营收30.45亿元，同比增15.73%；单季归母净利润1.95亿元，同比降0.99%；单季扣非净利润9186.03万元，同比增13.08%。毛利率为21.69%，负债率47.05%，财务费用2.81亿元，投资收益1682.49万元。

机构调研要点

截至2026年6月底，公司总产能约16万片/月，产能利用率维持高位。

I产业发展为国内集成电路制造带来新机遇，I技术发展催生新应用，海外市场供给端产能被挤压导致订单外溢，公司积极拓展新产品方向。

28nm OLED及110nm高像素密度高阶硅基OLED显示驱动芯片处于产品验证阶段；55nm高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台开发完成，90nm高阶近红外感光图像传感器已小批量生产；28nm逻辑工艺平台导入客户样品流片验证，22nm逻辑芯片工艺正在开发。

公司四期项目将建设一条5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40nm及28nm的CIS、OLED、逻辑等工艺，应用于OLED显示面板、I手机、I电脑、智能汽车、人工智能及存储等领域。目前项目正在进行无尘室装修，扩产稳步推进。

公司设备采购和交付正常，积极采用国产化设备以保障供应链稳定。

公司公告汇总

公司完成H股发行上市，总股本由2,007,591,697股变更为2,234,645,597股，注册资本相应变更，并修订《公司章程》及办理工商登记。

董事会审议通过2026年半年度报告及其摘要、募集资金存放与使用情况专项报告、提质增效重回报行动半年度评估报告。

同意2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属条件成就，为5名激励对象办理141,613股归属，作废893,765股不得归属的限制性股票。

补选杨国庆为非独立董事，盛明泉为独立董事，聘任方华为副总经理。

参与投资晶汇新芯基金，审议新项目设备预算及厂房租赁预算。

部分募投项目结项，节余募集资金1.31亿元用于永久补充流动资金。终止“微控制器芯片工艺平台研发项目”，变更募集资金投向至“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”。

募集资金专户余额截至2026年6月30日为0，使用合规，信息披露真实准确。

提名杨国庆为非独立董事候选人，盛明泉为独立董事候选人，二人任职资格符合规定，无不得担任董事情形。

盛明泉为资深注册会计师、会计学博士，现任安徽财经大学学术委员会副主任委员、公司治理与资本效率研究院院长，具备独立董事任职资格。

公司于2026年7月10日公开发行216,167,000股H股，并于8月11日因超额配售权新增发行10,886,900股H股，总股本变更至2,234,645,597股。

方华女士1976年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，2016年9月至2026年8月在公司历任专案经理、副处长至协理，未持有公司股份，与主要股东无关联关系。

因工作调整，陈小蓓辞去非独立董事及董事会提名委员会委员职务；安广实因任期满六年辞去独立董事、审计委员会主任委员职务，在新任董事选举完成前继续履职。

调整审计委员会、提名委员会成员组成，战略与ESG委员会、薪酬与考核委员会组成不变。

《公司章程》于2026年8月生效，注册资本为223,464.5597万元，公司为永久存续的股份有限公司，已在科创板上市A股，并于2026年7月10日和8月11日在港交所主板上市H股。

公司设董事会，由9名董事组成，建立独立董事制度及董事会专门委员会，利润分配以现金分红为主，原则上每年进行一次。

2026年上半年实现收入57.66亿元，同比增长12.40%；归母净利润2.45亿元，同比下降26.12%；经营性现金流净额27.98亿元，同比增长64.10%。预计2026年第三季度收入约32亿至33亿元，毛利率约25%至27%。

2026年上半年收入57.66亿元，同比增长12.40%；归母净利润2.45亿元，同比下降26.12%；经营性现金流净额27.98亿元，同比增长64.10%。公司主营12英寸晶圆代工业务，具备DDIC、CIS、PMIC等工艺平台技术能力。报告期末总资产587.83亿元，资产负债率47.05%。

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