截至2026年8月28日收盘，神工股份（688233）报收于104.0元，较上周的113.19元下跌8.12%。本周，神工股份8月24日盘中最高价报113.39元。8月27日盘中最低价报101.07元。神工股份当前最新总市值177.12亿元，在半导体板块市值排名102/180，在两市A股市值排名1112/5211。
截至2026年6月30日，神工股份股东户数为1.84万户，较3月31日减少145.0户，减幅0.78%。户均持股数量由上期的9173.0股增至9246.0股，户均持股市值为198.25万元。
神工股份2026年中报显示，上半年主营收入2.16亿元，同比上升3.78%；归母净利润4108.54万元，同比下降15.87%；扣非净利润3768.77万元，同比下降21.47%。第二季度单季主营收入1.04亿元，同比上升1.27%；单季度归母净利润1570.01万元，同比下降22.76%；单季度扣非净利润1345.39万元，同比下降36.65%。毛利率为37.08%，负债率5.76%，财务费用为-127.81万元，投资收益91.13万元。研发投入占营收比例达7.88%，同比增加2.50个百分点。
锦州神工半导体股份有限公司2026年半年度报告显示，报告期末总资产为2,105,959,630.88元，较上年度末增长1.09%；归属于上市公司股东的净资产为1,909,221,191.41元，较上年度末增长1.01%。营业收入216,405,628.20元，同比增长3.78%；利润总额46,482,309.77元，同比下降27.20%；归母净利润41,085,379.13元，同比下降15.87%；扣非净利润37,687,659.38元，同比下降21.47%。经营活动现金流净额为134,124,129.75元，同比上升98.68%。加权平均净资产收益率2.15%，同比下降0.54个百分点；基本每股收益0.24元/股，同比下降17.24%。
公司2026年半年度募集资金专项报告显示，2023年向特定对象发行股票实际募集资金净额为296,056,578.74元，截至2026年6月30日，募集资金专户余额为0元。公司已于2026年3月终止“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，并将节余募集资金13,223.57万元永久补充流动资金，相关专户已注销。报告期内使用闲置募集资金进行现金管理并已全部赎回，无违规情形。
公司公告拟使用自有资金开展远期外汇交易业务，主要为远期结售汇，交易金额不超过8,000万美元（含本数），且不超过公司最近一年经审计净资产的50%，期限自董事会审议通过之日起12个月内。该事项已通过第三届董事会第十七次会议审议，无需提交股东大会审议。
公司发布《2026年度“提质增效重回报”专项行动方案》半年度评估报告，上半年实现营业收入21,640.56万元，同比增长3.78%；净利润4,108.54万元，同比下降15.87%。大直径硅材料业务收入同比增长46.05%，硅零部件业务收入同比下降38.57%，半导体大尺寸硅片业务收入同比增长268.98%。实施现金分红，每股派息0.185元，分红比例占2025年度归母净利润的30.76%。研发投入同比增长52.03%，申请专利16项，获授权5项。
公司于2026年8月26日召开董事会，审议通过2024年限制性股票激励计划相关事项。因2025年度权益分派实施，每股派息0.185元，授予价格由13.745元/股调整为13.56元/股。17名首次授予激励对象和2名预留授予激励对象因离职，合计12,200股限制性股票作废。公司2025年业绩达标，归属条件成就，首次授予255名激励对象可归属231,900股，预留授予52名激励对象可归属72,668股，合计304,568股。
董事会薪酬与考核委员会核查确认，307名激励对象主体资格合法有效，满足归属条件，同意其办理归属事宜，对应股票数量为304,568股，不存在损害公司及股东利益的情形。
第三届董事会第十七次会议审议通过2026年半年度报告、募集资金使用情况专项报告、提质增效重回报行动评估报告、开展远期外汇交易业务、收购控股子公司少数股东权益、调整限制性股票授予价格、作废部分限制性股票、以及激励计划归属期条件成就等多项议案。其中收购少数股东权益议案尚需提交股东大会审议。
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