ASMPT（00522.HK）2026年中期管理层讨论与分析

证券之星消息，近期ASMPT（00522.HK）发布2026年中期财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

业务回顾：

二零二六年上半年度集团业务回顾-持续经营业务
      随着人工智能能力提升,半导体架构要求亦同步扩展,不再仅局限于算力,更延伸至持续规划、工作负载编排、记忆体存取及即时数据传输等领域。这些发展对半导体制造提出了更高需求,包括实现更广泛的异质整合、更精细的互连间距、更高的频宽及更佳的能源效率,以支援从数据中心到边缘装置的各类工作负载。
      在先进封装(‘AP’)方面,对精确度、对正及工艺流程控制的需求正惠及ASMPT的先进封装产品组合。先进封装解决方案包括用于系统级整合的热压焊接(‘TCB’)和混合式焊接、用于高速数据传输的光子、用以实现成本效益规模化的高精确覆晶和覆晶回流焊接工艺,及用于人工智能伺服器电路板的先进表面贴装技术解决方案分部贴装设备。ASMPT的先进封装解决方案正成为推动当前及未来人工智能基础设施的关键力量。
      人工智能基础设施的扩建推动集团主流业务录得强劲增长。半导体解决方案受惠于对先进热能管理装置需求的增长,以应对功率密度不断提升的殷切需求,而表面贴装技术解决方案分部则受惠于对人工智能伺服器电路板的需求增加,订单势头保持强劲。除人工智能外,集团主流业务亦受惠于消费、工业及电动汽车等传统应用出现的若干复苏。
      先进封装:
      先进封装业务于二零二六年上半年的半年度销售收入创新高达3.39亿美元,按年增长17%,占集团总销售收入30%。TCB、高精确表面贴装技术及光子解决方案为先进封装组合中的最大收入贡献来源。
      热压焊接(‘TCB’)
      由于对人工智能的投资增加及封装密度提升,预期到二零二八年,TCB的总潜在市场(‘TAM’)将扩大至超过16亿美元,带动对TCB解决方案的需求增加。
      在逻辑方面,受惠于来自领先先进逻辑客户的外判半导体装嵌及测试(‘OSAT’)合作伙伴对更大型复合固晶TCB设备的重复订单,集团的晶片到基底(‘C2S’)解决方案订单势头保持强劲。诚如集团近期公布,于二零二六年七月,集团已获得来自外判半导体装嵌及测试客户新的批量订单,涉及超过50台晶片到基底的TCB设备。集团全面的晶片到基底产品组合能够支持行业过渡至可支援更高人工智能工作负载的更大型的复合固晶,进一步巩固其在晶片到基底应用方面的领导地位。
      在逻辑的晶片到晶圆(‘C2W’)方面,集团于二零二六年第二季度获得了一家全球领先整合设备制造商就先进中央处理器(‘CPU’)项目的批量订单,以支援客户端运算和人工智能推理应用。集团亦已向领先先进逻辑客户交付超微间距TCB设备。这些进展突显了集团在晶片到晶圆应用领域的强势地位。
      在记忆体方面,尽管集团继续获得高频宽记忆体制造商的重复订单,但客户对购置新设备的决策时机仍受其HBM4产品推出的时间表影响。集团亦与一家主要记忆体企业订立独家联合评估计划,以推动集团技术成为其首选生产标准。
      随着行业力求提高产能、可扩展性及成本效益,面板级封装正逐渐成为ASMPT的潜在增长引擎。凭藉其TCB技术领导地位,集团已向领先先进逻辑客户交付其新开发的用于四分之一面板的面板级晶片封装设备以供认证。集团亦正与领先的业界企业合作开发用于嵌入式和表面矽桥的封装解决方案。
      光子
      随着对高频宽、低延迟人工智能工作负载的需求加速,客户正提高800G及以上高速光学收发器的产能。因此,半导体解决方案分部的可插拔式光学收发器解决方案销售收入于二零二六年上半年按年增长近两倍至约7,500万美元。集团对二零二六年余下的时间充满信心,预计将实现进一步增长。
      在共同封装光学(‘CPO’)方面,集团继续深化与多家全球领先共同封装光学企业的合作关系,使集团处于有利位置在共同封装光学加速普及化时,进一步拓展其市场占有率。集团提供涵盖超高精确度光子、TCB及混合式焊接的最全面共同封装光学解决方案。这些解决方案可将光纤列阵单元、微透镜、电子及光子集成电路等多异质元件整合至单一高效光学引擎。
      覆晶高精度固晶(‘FC’)
      集团的覆晶高精度固晶解决方案的销售收入受惠于客户追求高产能、大尺寸应用和成本效益而录得强劲增长。这些方案部署于2.5D人工智能封装,及用于无线射频及能源设备的面板级扇出的应用。
      混合式焊接(‘HB’)
      集团混合式焊接解决方案持续取得关注,其第二代解决方案在精确对正、焊接准确度、生产布局效率及每小时产能方面皆具竞争力。集团与主要逻辑及记忆体客户积极合作,已进入采样评估阶段,这是迈向潜在认证的重要一步。
      半导体解决方案分部之主流业务:
      受惠于人工智能数据中心及工业应用对能源管理的需求显着上升,带动领先整合设备制造商的高产能利用率,半导体解决方案分部的主流业务录得显着增长。值得注意的是,引线焊接(‘WB’)及固晶键合(‘DB’)设备需求受人工智能基础设施持续扩张及外判半导体装嵌及测试商的高产能利用率所带动,中国市场的销售收入及新增订单总额尤为强劲。
      表面贴装技术解决方案分部:
      表面贴装技术解决方案分部于二零二六年第二季度及二零二六年上半年的新增订单总额均创新高。随着表面贴装技术解决方案分部领域用于大型电路板组装的具高灵活性及高压力解决方案获加速采用,人工智能伺服器继续成为重要需求来源。表面贴装技术解决方案分部的解决方案可处理更大型电路板、更重组件及复杂组装,提供卓越的良率及产能,可同时实现高效生产规模。除人工智能外,表面贴装技术解决方案分部的新增订单总额亦受光学收发器及中国电动汽车(‘EV’)的需求所推动。

业务展望：

尽管某些特定材料的交付周期较长,集团预计二零二六年第三季度的销售收入将介乎于6.3亿美元至6.9亿美元之间,以其中位数计按季增长4.8%,按年亦增长46.3%,并高于市场预期。
      集团预期二零二六年第三季度的新增订单总额将继续按季录得高单位数百分比的增长,主要受TCB及光子推动。
      人工智能的普及将继续推动先进人工智能应用的结构性需求及运算需要,从而惠及集团的产品—由能应对人工智能价值链中复杂技术要求的先进封装解决方案,到能支援大规模人工智能基础设施建设需求的主流解决方案。至于主流业务,集团相信部分传统应用的需求复苏将会继续。尽管如上文所述较长的交付期及客户的动态人工智能产品发布时程表,集团仍然对半导体解决方案分部及表面贴装技术解决方案分部于二零二六年销售收入的增长充满信心。
      对研究及发展(‘研发’)的承诺
      持续的研发投资对集团推进半导体及技术创新至关重要,有助于把握增长机遇,并为客户及股东创造长期价值。一直以来,集团拨出大量财务资源用于研发。于二零二六年上半年,集团投入约港币10亿元(二零二五年上半年:港币9亿元)用于研发。
      集团在全球拥有超过2,100名员工,在亚洲、欧洲及美洲营运多个研发中心,支持半导体解决方案分部及表面贴装技术解决方案分部。新加坡领导半导体解决方案分部先进封装研发,而德国慕尼黑则领导表面贴装技术解决方案分部研发。各个中心均保持紧密的全球协调运作。
      这些共同研发能力继续推动产品和技术发展卓越表现,并提供先进的半导体解决方案分部及表面贴装技术解决方案分部解决方案。截至二零二六年六月三十日,集团在这两个分部已发表1,800多项的专利及专利申请。

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