FORTIOR（01304.HK）2026年中期管理层讨论与分析

证券之星消息，近期FORTIOR（01304.HK）发布2026年中期财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

业务回顾：

I.业务概览
      主要业务分析
      (I)截至2026年6月30日止六个月(「报告期」)内峰岹科技(深圳)股份有限公司(「本公司」)及其附属公司(统称「本集团」或「我们」)的主要业务
      本集团是一家芯片设计公司,专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发,并在BLDC电机主控及驱动芯片行业建立强大的市场地位。BLDC电机是一种采用电子换向方式驱动的无刷电机,其通过电子换向实现磁场的变化,驱动电机转子旋转。根据弗若斯特沙利文的资料,与传统电机相比,BLDC电机具有效率高、功耗低、控制精度高、噪音低等优点,在各类应用领域得到广泛使用。我们的产品旨在帮助最大发挥BLDC电机的性能优势,实现高效率、低噪音、高精度的运行表现。包括(i)电机主控芯片,如MCU和ASIC;(ii)电机驱动芯片HVIC;(iii)智能功率模块IPM;(iv)功率器件PowerIC;及(v)传感器芯片Sensor。
      下图概括展示了我们的业务模式:
      –我们是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片设计厂商;及
      –我们为该市场前五大企业中唯一的中国企业。
      我们的主要产品包括MCU/ASIC、HVIC、IPM、PowerIC、以及Sensor,均为典型BLDC电机驱动控制系统的核心组件。其中,MCU/ASIC作为电机主控芯片,负责接收电子信号、执行电机驱动架构算法及生成精准控制指令;HVIC作为驱动芯片,起到高低压隔离和增大驱动能力的作用,使MCU/ASIC能够驱动PowerIC器件;PowerIC根据MCU/ASIC的控制指令,在HVIC的驱动下,产生特定的电磁场,实现电机的运转,使BLDC电机高效运行。Sensor负责探测电机转子的位置或电流,并将有关信息传送至MCU/ASIC。部分电机驱动控制系统可使用IPM代替,其可将MCU/ASIC、HVIC及╱或PowerIC器件合封在一起,且可能不会在系统中使用传感器。
      于报告期内,本集团各业务类型的收入占比,其中MCU占比69.7%,ASIC占比13.1%,HVIC占比11.0%,IPM占比5.8%,PowerIC占比0.3%,其他收入占比0.1%。
      我们的产品用于BLDC电机,而BLDC电机已广泛应用于多个下游领域,包括智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业及汽车应用。我们凭藉扎实的研发实力、可靠的产品质量和高性价比优势,积累了广泛的优质终端客户资源。
      本集团核心竞争力╱优势分析
      我们专攻(i)芯片设计、(ii)电机驱动架构算法,及(iii)电机技术三大核心技术领域的研发工作,已在该等领域实现多项具竞争力的技术。三大技术领域的结合,形成了我们在BLDC电机主控及驱动芯片领域的核心竞争力。
      在三大核心技术领域,我们全面的技术成果包括:
      我们的芯片设计、电机驱动架构算法及电机技术三重技术协同令我们能够交付满足我们终端客户多样化应用需求的优质产品。以电机终端应用场景需求为导向,依靠对电机技术的深入理解,我们能够将终端客户对电机具体参数指标需求转化为行之有效的电机驱动架构算法,并在芯片设计层面以硬件逻辑门电路实现电机驱动架构算法。
      在芯片设计方面:
      –我们具备自主ME内核和电机驱动架构算法硬件化技术。除此以外,我们还成功开发了集成其他功能的芯片产品。根据弗若斯特沙利文的资料,为提高电机驱动控制芯片的可靠性、控制性能,降低电机驱动控制系统体积以适应BLDC电机小型化、定制化的发展趋势,BLDC电机驱动控制芯片行业逐步趋向于功能集成度更高的产品。我们已实现从集成运算放大器、LDO到集成电机驱动芯片HVIC与传感器Sensor、功率器件PowerIC的不同集成度的完整产品线布局。
      在电机驱动架构算法方面:
      –我们已成功开发无感FOC算法,在研发该主流控制算法领域占据前沿地位。根据弗若斯特沙利文的资料,无感FOC算法能最大程度实现高效率、低振动、低噪音及响应快等控制目标,使其在白色家电、智能小家电及工业自动化等应用领域成为BLDC电机驱动控制技术的主流趋势。我们自主ME内核采用算法硬件化方式实现FOC算法,6至7微秒即可完成一次FOC运算,相较采用软件方式所需时间更少、运算执行速度更快。无感FOC控制方案的电周期可高达27万RPM,相较采用软件方式可支持的最高转速更快。
      –我们在当前主流的无感算法和FOC算法上进行了前瞻性研发布局,针对不同下游应用领域开发了不同的电机驱动架构算法(如在智能小家电领域实现无感FOC算法、在电动工具领域实现无感大扭矩启动算法),帮助终端客户解决无感大扭矩启动、静音运行和超高速旋转等行业难题,扩展高性能电机的多元应用。
      在电机技术方面:
      –基于对电机电磁原理的深入理解,我们可以针对终端客户的电机特点提出特定的电机驱动控制方式,并在成本可控的前提下对电机产品的电磁结构等进行优化,使电机系统的性能达到最佳。
      高可靠性产品,具备快速迭代、多应用领域延展和大规模产业化能力我们的电机驱动控制芯片实现了高度可靠的运算能力与控制性能。我们的产品全面覆盖家用、工业和车规级应用,广泛应用于下游智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业与汽车等领域。公司多款车规级BLDC驱动控制芯片已完成AEC-Q100车规认证及ISO26262功能安全管理体系认证,相关产品认证体系持续完善,技术性能与产品品质获得汽车行业上下游的高度认可。为终端客户提供系统级服务使我们能够迅速地了解及应对下游市场需求的变化,便于我们解决产品应用中遇到的具体问题并快速应对这些变化及问题,实现产品的快速迭代和技术创新。
      我们建立了完善的终端客户需求收集和产品开发机制,通过定期拜访终端客户、参与终端客户产品开发、举办技术交流会等方式,深入了解终端客户需求,并将终端客户反馈意见及时传递给研发团队,不断优化和改进我们的产品。同时,我们还建立了高效的产品开发流程,提高了响应终端客户需求的速度。
      凭藉优异的产品性能及快速响应终端客户的需求的能力、创新的电机驱动架构算法和解决系统级难题的技术服务,我们的芯片产品从消费电子开始,逐渐在工业和汽车领域拓深应用,得到了终端客户的广泛认可,体现出良好的产品延展性:
      –在智能小家电及白色家电领域:我们的芯片产品广泛应用于扫地机器人、吹风机、吸尘器、风扇等智能小家电,以及空调、洗衣机、冰箱等白色家电;
      –在运动出行领域:我们的芯片产品广泛应用于电动两轮车及平衡车等户外交通工具,以及跑步机等运动产品,或无人机等产品;
      –在工业领域:我们的芯片产品广泛应用于服务器散热、逆变器、工业伺服系统等;及
      –在汽车领域:我们的芯片产品广泛应用于汽车电机驱动控制系统,如主动进气格栅、座椅通风、水泵、油泵、水阀、电动阀、电扇等。

业务展望：

我们以「成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商」为发展战略目标,坚持自主创新的研发之路,专注于电机驱动控制芯片和控制系统的研发,致力于为全球终端客户提供高性能的电机驱动控制芯片和全方位的系统级服务。我们将围绕着这一战略目标展开布局,从研发技术攻关、下游应用领域及海外市场拓展、人才培养等方面推进战略目标的实现。
      (I)持续投入研发,巩固并增强技术优势
      我们将技术研发作为企业发展的重要战略举措,坚持走自主创新的研发之路。我们将在电机驱动控制芯片设计、电机驱动架构算法、电机技术三个领域持续深耕,重点围绕智能小家电、白色家电、汽车、机器人及传感器等应用领域的新需求、新变化,开展独立自主的技术研发。未来,我们将持续进行研发团队建设和资金投入,巩固和增强技术优势,用创新的技术实现高性能的产品,以优异的技术和产品性能推动产品在下游应用领域的渗入。
      (II)巩固消费级应用领域优势,携手业务合作伙伴把握产业契机
      我们将持续开发智能小家电及白色家电等消费级市场,加深与一线品牌终端客户的战略合作伙伴关系,携手同行面对电机驱动控制芯片产业的机遇与挑战,巩固和提升我们的芯片产品在消费级应用领域的竞争优势。根据弗若斯特沙利文的资料,随着人工智能和自动化技术的发展,我们已深入耕耘的应用领域–智能小家电及白色家电等预期将有广阔的发展前景。例如白色家电领域,其具有进入门槛高、验证周期长、对电机驱动控制芯片可靠性要求高的特点。我们在白色家电领域已有多年的产业化经验和战略布局,积累了优质的头部品牌厂商终端客户群,实现了产品规模量产。我们预计我们在消费级领域持续增长会持续带动我们的业务和收入增长。
      (III)全面布局工业、汽车及机器人等新兴应用领域,拥抱战略新兴产业
      随着第四次工业革命浪潮的掀起,智能化、自动化驱动的技术迅速发展和相互交融,在工业、汽车及机器人等新兴应用领域,下游产业要求电机实现更加高效精准的控制和静音运行。过去几年,我们围绕该等新兴产业展开研发及战略布局:
      –在芯片设计领域:我们积累了丰富的工业级、车规级大功率电机驱动控制芯片核心技术,进行了车规级电机驱动控制芯片及高精度传感器等系列产品研发;
      –在电机驱动架构算法领域:我们在主流的无感控制算法领域始终保持先发优势,FOC、伺服控制及面向工业领域的其他控制算法走在技术研发前沿;及
      –在电机技术领域:我们面向工业控制、机器人等领域展开电机技术研究,积累了丰富的研发成果。
      我们的研发积累为我们进一步拓展更大功率范围、更高可靠性要求的应用领域奠定了坚实基础。基于我们在上述领域的优势,我们将在现有研发布局的基础上,全面布局工业、汽车、机器人等新兴下游应用领域,以先发技术优势走在产业发展前沿,抓住新兴产业发展带来的新市场机遇,不断开拓新的收入增长点。
      (IV)拓展海外市场,推动产品走向全球,以国际化视野开展产业布局
      海外市场拓展是实现我们战略目标的重要一环。历经十多年的技术、产品、终端客户群、产业化经验积累,我们相信我们具备面向全球竞争的技术实力和产品实力。我们将继续推进海外市场布局,拓宽海外市场销售渠道,发展海外业务合作伙伴,组建领先的海外研发团队,实时响应海外市场需求,推动产品和技术在海外市场的应用,为全球终端客户提供优质的芯片产品。
      半导体产业和人工智能技术的蓬勃发展带来了行业资源整合、技术交融和协同发展的机遇。我们将充分利用自身的技术优势,发挥与产业同行和上下游合作伙伴的协同效应,在国际产业舞台上把握产业布局的机遇,以国际化视野推进产品、技术、市场、终端客户群的全面战略拓展,通过技术延展、上下游协同等成为产业布局的先行者。我们将密切关注海外市场的潜在战略性投资和收购机会,积极审慎地针对潜在目标进行收购。
      (V)吸引全球顶尖人才,持续打造人才梯队
      我们高度重视人才梯队建设,秉承「简单、开放、相信、先行」的价值理念,致力于实现本公司和员工的共同成长与发展。我们未来将持续通过富有吸引力的激励机制、开放的企业文化、充满活力的工作氛围等吸引全球人才的加入。我们将不断完善研发人员培养制度,通过社会招聘、校园招聘持续为研发团队注入新鲜血液,形成自主开放、晋升通畅的人才培养体系,进一步完善我们多层级的研发人才梯队,加强团队交流与分享,打造充满活力的学习型组织,激发团队潜能和创新活力。

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