红板科技（603459）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期红板科技（603459）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    1、公司所处行业及其发展情况

    公司所属行业为印制电路板制造业，印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）是电子信息产业的核心基础互连元器件，主要通过预设电路结构，为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接与信号传输载体，同时依托标准化线路标识，保障电子元器件装配、检测与调试的规范性。PCB是各类电子产品不可或缺的核心组件，其制造品质直接决定电子产品的运行稳定性、使用寿命及整体性能，被誉为“电子产品之母”。PCB产业的发展规模与技术水平，一定程度上反映了区域电子信息产业的综合发展实力与技术层级，广泛应用于各类电子终端设备，具备极强的产业基础性与配套性。

    2026年上半年，全球地缘政治及国际贸易环境存在不确定性，行业上游铜箔、覆铜板、树脂等核心原材料价格呈区间波动态势，供应链阶段性扰动对行业生产经营形成一定外部压力。需求端方面，AI算力基础设施持续建设、高速光通信技术迭代升级、汽车电动化与智能驾驶深度渗透、高端消费电子终端持续更新换代，多重利好拉动行业下游需求稳步扩容，PCB行业整体呈现总量平稳运行、结构性增长凸显的发展格局。

    随着AI算力硬件、车载智能系统等高频高速、高可靠性应用场景持续落地，行业PCB产品技术迭代节奏持续加快，整体向低信号损耗、高集成密度、强散热性能、高环境可靠性的方向升级，高阶HDI板、任意层互连板、高速高频多层板、柔性电路板、刚挠结合板、IC封装载板等高附加值产品市场需求持续攀升。相较于传统通用PCB产品，高端精密PCB对生产线宽线距、盲孔孔径、层间对位精度、阻抗公差控制及专用板材适配性等核心工艺指标要求更为严苛，生产制造难度与技术壁垒持续提升。

    当前行业竞争逻辑持续优化，核心竞争要素逐步聚焦前置技术研发储备、核心客户长期认证绑定、规模化智能制造产能、高端产线前瞻布局四大核心维度。同时，国内环保管控、产业准入及产能管控政策持续收紧，行业低端落后中小产能加速出清，行业订单、产能及盈利资源持续向具备技术、产能、客户优势的头部内资PCB企业集聚，通信、服务器、半导体封装载板等高端领域的国产化替代进程持续深化。

    根据Prismark的数据，受益于AI算力基础设施、汽车电子、高速通信等高景气下游需求拉动，未来五年全球PCB市场将保持稳定增长，2024年至2029年全球PCB产值的预计年复合增长率达8.2%，预计至2029年全球PCB市场将达到1,092.58亿美元。预计中国大陆PCB产值同期增速也将达8.7%，至2029年中国大陆PCB市场将达到624.63亿美元。

    2、主要业务、主要产品及其用途

    公司主要业务为印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域。

    3、公司主要经营模式

    (1)生产模式

    公司生产的印制电路板为定制化产品，实行“以销定产”的生产模式，根据客户订单组织和安排生产。公司一般根据客户提供的方案进行产品设计，经过打样、小规模试产阶段，各项技术参数通过客户检验后，根据客户具体订单需求组织安排量产。

    公司设有营运部，下设生产计划部、生产部以及生产检验部等职能部门。生产计划部接收量产订单，根据业务交期、工厂产能进行生产排期，保证实现快速交付产品；生产部按照生产计划部的排期进行生产；在生产的同时，生产检验部对公司的生产运行工作进行协调，负责生产制程的产品品质参数控制，保证生产目标的达成。公司通过有效的组织体系以及完善的生产流程，能够快速、有效地处理客户订单，保证产品的品质，并实现及时快速地交货。

    (2)采购模式

    公司采购的主要原材料包括覆铜板、铜球和铜粉、金盐、半固化片、铜箔等，采购模式包括寄售采购和直接采购；公司积极关注国内外市场行情，根据订单情况进行短期预测设定安全库存，锁定短期内物料的采购价格。

    公司设有专门的物料部，下设主辅料采购组、零配件采购组、设备采购组以及搜购组。各采购组负责不同生产物料、零配件及设备的采购，搜购组主要负责原材料价格调研分析，了解市场行情合理备货，进而有效地保证了公司原材料价格的稳定。

    公司经过多年发展，与现有的供应商已保持较为稳定的合作关系，形成了健全的供应商管理体系。公司设立了供应商管理小组，针对所有供应商，每一年及不定期进行现场审核，保证各类原材料供应品质稳定。

    针对新供应商开发，公司制定了较为严格的供应商评价体系，形成了《供应商管理制度》、《供应商和外发机构的评核程序》等完备的制度文件。通常情况下，新供应商需要经过生产资质、供货能力、质量稳定性等初步审核后，根据公司要求提供样品进行测试。测试合格后，收到试用合格报告后供应商方可小批量试产，在试产过程中，公司会进行不定时现场考核，审核通过后方可将其列为合格供应商。

    (3)销售模式

    公司设立市场部，市场部负责制定销售战略、拟定营销方针，进行客户开发、前期接洽和签订合同，市场部下属的客户服务部负责订单的跟进、客户沟通和维护等工作。

    公司采取以直销为主的销售模式。公司在经过客户审核后进入客户合格供应商名录，并签订供货框架协议。大部分客户定期在合格供应商中采取招标或议价的方式确定产品销售价格，根据合格供应商的多维度综合评价分配供货比例。公司产品的销售数量、价格、交货期、结算方式、送货方式等细节均按照与客户签订的框架合同、订单或客户物料需求预测履行。

    二、经营情况的讨论与分析

    2026年上半年，公司紧抓PCB行业结构性景气机遇，坚定推进产品高端化、客户多元化、产能全球化战略，整体经营态势稳健向好。报告期内，公司完成对江西志浩的收购并成立赣州红板，进一步完善国内高端产能布局；越南红板生产基地于2026年1月开工建设，海外产能建设取得阶段性进展；IPO募投项目稳步推进，核心产品在AI算力光模块等赛道持续突破，经营质量与核心竞争力稳步提升。

    （一）核心业务经营情况

    1、深耕高速光模块PCB领域，技术量产抢占行业先机

    报告期内，公司紧抓AI算力产业高速发展的战略机遇，聚焦高端高速光模块PCB核心赛道持续深耕布局，相关业务落地成效显著，稳步构建起全新的业绩增长曲线，为公司中长期营收增长筑牢坚实基础。

    依托前瞻布局与成熟的制程技术，公司高速光模块PCB产品实现快速迭代落地，800G、1.6T光模块PCB产品顺利实现量产，其中1.6T光模块PCB主要采用12~16层任意层互连架构搭配mSAP工艺，产品配置3μm超薄铜箔、45~50μm微型精密盲孔，精细线路规格做到20/20μm，PAD到边公差精度控制在2mil以内，全频段阻抗管控精度最高可达±5%。技术指标满足行业高端客户需求，订单需求保持旺盛态势。伴随公司IPO募投项目逐步落地投产，产能规模持续扩张，高速光模块PCB业务有望迎来跨越式增长。

    后续，随着公司mSAP核心工艺持续迭代升级、高阶HDI高端产能稳步释放，公司将持续巩固在AI算力PCB细分赛道的核心竞争优势，助力业务稳步高质量发展，进一步提升整体盈利能力与市场综合实力。

    2、IC载板业务持续改善，亏损收窄迈向盈亏平衡

    报告期内，公司IC封装载板业务下游客户批量订单持续落地，产线稼动率稳步爬坡，单位制造费用有效摊薄，红森科技亏损持续收窄。现阶段产品主要覆盖存储、射频、Sensor等领域。随着产能利用率进一步提升与产品结构优化，预计2026年末业务有望趋近盈亏平衡。

    3、消费电子业务基本盘稳固，高端显示订单饱满充盈

    报告期内，公司消费电子业务整体稳健运行，盈利水平保持平稳，为公司经营提供坚实的现金流支撑。

    作为全球前十大智能手机品牌中多家品牌的主要手机HDI主板供应商，公司高阶HDI板产品客户订单稳定。公司消费电子PCB产品广泛应用于智能手机、AI终端、可穿戴设备等领域，客户覆盖国内主流消费电子品牌，在手机HDI主板细分市场确立了领先地位。未来随着AI手机产业快速发展，终端对高阶HDI板的技术要求持续提升，公司凭借在高阶HDI领域的技术积累与产能优势，相关产品订单有望持续增长。

    高端显示业务方面，公司高端显示PCB产线基本处于满产运行状态，主要生产COB直显相关PCB产品，客户包括兆驰股份、洲明科技、惠科股份等LED显示行业领军企业，盈利能力稳定。受益于COB直显技术在商用显示、车载显示等领域的快速渗透，高端显示业务订单饱满。为进一步扩大产能优势，公司规划在赣州红板配套技改生产高端显示产品，持续巩固在新型显示PCB领域的市场地位。

    （二）产能建设与布局

    1、国内产能布局持续完善

    报告期内，公司完成了对江西志浩的收购，设立了赣州红板，进一步扩充高端PCB产能，完善国内产业布局。IPO募投项目基本完成厂房建设，项目采用边装修边安装调试设备的方式推进，各工序调试进展顺利，预计2026年第三季度开始逐步投产。项目投产后，将进一步增加公司高阶HDI和mSAP高端精密电路板的产能，有效承接AI算力光模块、高端消费电子等领域的增量订单。

    2、海外产能建设稳步推进

    越南红板生产基地于2026年1月开工建设，目前生产厂房及污水站等配套设施建设进展顺利，预计2026年第四季度可以实现厂房建设封顶。越南基地的建设将帮助公司有效规避国际贸易壁垒，更好地服务海外客户，提升全球市场竞争力，为公司长期国际化发展奠定坚实基础。

    （三）研发投入与技术创新

    报告期内，公司持续加大研发投入，围绕高端PCB核心技术开展多项攻关，新增研发立项15项，重点包括《高阶HDI板激光控深钻工艺技术研究》、《超高厚径比电镀工艺能力提升研究》、《封装工艺中框PCB板技术能力提升研究》等，覆盖高阶HDI、IC载板、特种工艺等多个前沿技术领域。

    专利布局方面，报告期内公司申请专利56项，授权专利36项，持续完善知识产权保护体系。通过持续的研发投入与技术创新，公司不断巩固在高端精密PCB领域的技术领先优势，为产品结构升级与市场拓展提供坚实的技术支撑。

    （四）成本管控与供应链管理

    报告期内，受行业供需格局变化影响，PCB行业主要原材料价格出现较大幅度上涨，覆铜板、铜箔、半固化片等核心原材料价格累计涨幅较为突出。面对原材料价格上涨压力，公司多措并举积极应对：

    一是强化采购端集中采购与长单锁采，持续拓展多元采购渠道、优化供应链体系，统筹成本管控与生产经营安排，有效缓冲价格波动带来的成本影响；

    二是结合行业周期、客户合作情况及订单实际情况等，与下游客户积极沟通价格调整事宜，合理传导产品售价；

    三是依托工艺优化、材料替代、提升生产良率深挖内部降本空间，通过技术创新与精细化管理持续提升经营效率。

    公司将持续密切关注上游原材料价格波动情况，灵活调整采购与定价策略，保障公司经营业绩的稳定与可持续发展。

    三、报告期内核心竞争力分析

    报告期内，公司持续深耕高端精密PCB细分领域，不断夯实技术工艺、产品结构、高端产能、精细化管理、优质客户五大核心竞争力，核心竞争优势持续强化，行业市场地位稳步提升，为公司持续把握行业国产替代与结构性增长红利提供坚实保障。

    （一）核心工艺积累扎实，高端产品迭代能力强劲

    公司长期深耕高端精密PCB制造领域，自主掌握高阶HDI任意层互连、mSAP精密制程、高频高速板材加工等成熟制造工艺，在精细线路加工、微孔制作、尺寸精度管控、长期品质稳定等方面的综合制造能力位居行业前列。

    报告期内，公司持续推进高端工艺迭代落地，多款800G、1.6T高速光模块板实现稳定批量生产，IC载板量产良率持续稳步提升，头部客户导入节奏不断加快。同时公司持续完善自主专利布局，沉淀多项独家核心工艺技术，为公司在AI算力、芯片封装、新型显示等领域的批量供货及国产化配套提供了稳定技术支撑。

    （二）产品结构多元优质，精准卡位高景气赛道

    公司加快完成产品高端化升级，持续优化产品结构，构建了“消费电子基本盘稳固+算力光模块与IC载板高速增量+汽车电子与工业控制等稳健发展”的多元化产品矩阵。

    高附加值的高阶HDI板、高速通讯板收入占比将持续提升，有效对冲消费电子行业周期性波动，盈利稳定性、成长性表现突出。公司产品精准布局高端PCB赛道，匹配高速通讯、AI算力、芯片封装等国家战略支持的高景气赛道，产品布局贴合行业长期发展趋势，成长空间充足，抗周期、抗风险能力较强。

    （三）高端产能储备充足，全球产能布局完善

    公司精准聚焦行业紧缺的高端精密PCB产能，产能布局具备前瞻性、针对性，现有高端产能整体处于较高负荷运行状态，产能利用率维持在较高水平。

    IPO募投项目、赣州红板智能化技改项目稳步推进，持续扩充高阶HDI、mSAP工艺PCB等高附加值产品产能，可精准承接下游高景气赛道增量订单。同时，公司有序推进越南海外生产基地建设，助力公司更好应对国际贸易环境变化，形成国内外协同发展的全球产能布局，持续提升全球交付能力与市场份额。

    （四）精细化管理体系成熟，降本增效优势显著

    公司建立了覆盖研发、采购、生产、销售全链条的成熟管理体系，依托智能化产线、数字化管理系统，持续提升生产自动化率、产品良率与交付效率，有效控制生产制造成本。

    采购端通过集中采购、长协锁价模式，有效对冲原材料价格波动风险；生产端推行精益生产模式，持续降本增效；销售端建立完善的订单、存货、回款、安全生产管控机制，整体运营效率、盈利能力、风险管控能力强，为公司长期稳健经营、持续盈利增长提供坚实的管理支撑。

    （五）优质客户资源稳固，客户结构持续多元化

    经过长期市场深耕与技术沉淀，公司积累了一批全球头部优质客户资源，全面覆盖主流消费电子、新能源汽车、AI算力硬件、芯片设计领域龙头企业，客户合作粘性强、订单稳定性高。

    报告期内，公司持续推进客户多元化战略，在稳固原有核心客户深度合作的基础上，新增多家行业头部客户定点资质及批量订单，逐步降低单一行业、单一客户的经营依赖。同时，高端客户严苛的供应商认证体系，进一步构筑了公司稀缺的市场化竞争壁垒，行业新进入者难以快速替代。

本文数据来源于红板科技2026年中报，仅供参考不构成投资建议。