百傲化学（603360）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期百傲化学（603360）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    2026年上半年，公司持续坚守精细化工、半导体业务双主业协同发展战略，延续提质增效、产业升级的经营主线，统筹推进产能建设、技术研发与市场拓展，整体经营运行平稳，双主业发展质量同步提升。

    （一）工业杀菌剂业务

    1.业务概述

    公司主要从事异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂的研发、生产和销售，在此基础上生产、销售工业杀菌剂复配产品。

    2.主要产品及其用途

    异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂，分为CIT/MIT、MIT、OIT、DCOIT、BIT等几大系列产品。异噻唑啉酮是一种广谱、高效、低毒、非氧化性、环境友好型杀菌剂，主要用以杀灭或抑制微生物生长，广泛运用于油田注水、工业循环水、造纸、日化、涂料、农药、切削油、皮革、油墨、染料、制革、木材制品等领域的杀菌、防腐、防霉。

    CIT/MIT系列产品，以CIT/MIT-14为基础，复配产品包括CIT/MIT-14+、CIT/MIT-14M、CIT/MIT-1.5、CIT/MIT-1.5M、CIT/MIT-2.0等。主要在工业循环水、油田注水、造纸防霉中大量使用，也用于农药、切削油、皮革、油墨、染料、制革等行业。

    MIT系列产品，以MIT-50为基础，复配产品包括：MIT-20、MIT-10等，主要应用于日化（个人护理用品及化妆品防腐）、涂料罐内防腐、造纸等行业。

    OIT系列产品，溶于有机溶剂，适用于乳液中的防腐、防霉。以OIT-98为基础，复配产品包括：OIT-10、OIT-45、OIT-D等，可作为添加剂用于处理高档皮革，防止皮革在使用过程中发生霉变。亦可广泛适用于内外墙乳胶漆的防菌、防藻，适用于环保型乳胶漆的生产。

    DCOIT系列产品为防藻杀菌剂，以DCOIT-98为基础，主要复配产品包括：DCOIT-10、DCOIT-20、DCOIT-30等，主要用于帆船、集装箱、游艇及水下设施用的防污涂料中，可防止藻类、贝壳等水生生物附着。为环保型产品，在环境中易降解，不会造成环境污染，是三丁基锡等涂料添加剂的换代产品。

    BIT系列产品，以BIT-85为基础，复配产品有BIT-10、BIT-20、BIT-80等，主要在高分子聚合物乳液、合成纤维油剂、水性建筑涂料、铜版纸涂料中使用。

    3.经营模式

    （1）以直销为主的销售模式。作为异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂生产企业，下游主要客户为从事工业杀菌解决方案并复配的技术服务商以及工业杀菌剂贸易商等，再由技术服务商向终端客户提供产品和服务。鉴于公司不提供终端产品和行业销售习惯，一直以直销作为主要销售方式。

    （2）以销定产的生产模式。公司按销售计划组织生产和安排原材料采购，得益于CIT/MIT与MIT系列产品、OIT与DCOIT系列产品间可切换产能，公司可根据销售计划中工业杀菌剂各系列产品的需求变动及时调整生产，在各系列产品间合理分配产能，灵活应对市场突发状况，保证稳定及时的产品供应。

    （二）半导体业务

    1.业务概述

    芯慧联致力于半导体设备的研发、生产和销售，同时提供相关的技术支持和售后服务。报告期内，芯慧联已形成涵盖黄光制程设备、湿法清洗设备、半导体产线用自动化设备、电化学沉积设备、面板显示干法刻蚀设备、半导体设备综合化服务六大业务板块，主要服务于集成电路、功率半导体、化合物半导体、新型面板显示、功率器件、微机电系统（MEMS）等细分领域。公司注重技术创新，旨在为客户提供高精度、高可靠性的半导体设备及工艺解决方案。

    2.主要业务及应用领域

    半导体设备制造：包括黄光制程设备自主研发、再制造及相关技术服务，湿法清洗设备和电化学沉积设备的研发、生产和销售，主要应用于晶圆加工的关键工艺步骤。

    泛半导体设备制造：包括大世代干法刻蚀设备研发、生产和销售，主要应用于高世代LCD、AMOLED、柔性OLED及Mini/Micro-LED显示面板制造，覆盖LTPS、Oxide、LTPO等先进背板工艺，服务超大尺寸、8K超高清、车载、折叠屏等高端显示产品，是新型显示产业实现高精度电路加工与高性能面板量产的核心关键装备。

    半导体产线用自动化设备：包括设备前端模块（EFEM）、晶圆封装机、分选机、面板级PLPEFEM等自动化设备的自研销售，主要用于半导体、显示面板、有机光伏等设备产线的自动上下料，提高生产效率。

    关键零部件及耗材：包括机械手等半导体设备核心零部件及耗材的研发、生产和销售，满足设备运行及维护需求。

    半导体设备综合化服务：涵盖设备维护、工艺优化及定制化开发，包括前端及后端产线服务，满足客户特定需求。

    3.经营模式

    芯慧联的经营模式结合了技术研发驱动、产业链协同和国产化替代的核心策略，采取“直销与定制化服务结合”的销售模式，为下游晶圆厂、封测厂、PCB厂商等客户提供标准化产品及根据客户需求提供定制化服务，通过技术支持与售后维护增强客户黏性，形成“设备+服务”的一体化模式。采购方面，主要根据业务需求、库存水平及市场变化制定采购计划，同时根据原材料市场供求和价格波动情况适时进行备货；研发方面，基于完善的研发内控体系，以自主核心技术为基础，持续投入高端半导体设备的国产化研发并稳步推进商业化；同时加强与材料供应商、科研机构等合作，推动设备与工艺协同创新。

    二、经营情况的讨论与分析

    （一）主要财务数据和经营概况

    报告期内，公司实现营业收入57,952.86万元，同比下降26.60%；实现利润总额3,369.48万元，同比下降74.54%；实现归属于上市公司股东的净利润6,441.91万元，同比下降34.76%。营业收入及利润同比下滑，主要系化工板块虽受益于市场拓展，产品销量实现同比增长，但行业竞争加剧致使产品销售均价同比回落，加之成本端承压及汇兑损失增加，板块营收小幅增长的同时盈利空间被压缩；半导体板块上年同期存量订单交付基数较高，本期成熟业务保持稳定运营，但自研设备尚处于客户验证周期内、暂未形成规模化订单交付，板块收入规模同比明显回落。

    整体来看，2026年上半年公司处于“化工筑底修复、半导体蓄势突破”的阶段性调整期。虽然短期业绩承压，但公司双主业战略布局稳步推进，半导体业务无锡基地建设与自研技术取得多项阶段性关键突破，为中长期增长积蓄动能。

    （二）核心业务经营情况

    1、化工主业——周期筑底，提质蓄力

    报告期内，公司异噻唑啉酮类工业杀菌剂产销保持基本稳定。受宏观经济复苏节奏偏慢、下游需求偏弱及行业竞争等因素影响，化工业务收入小幅增长，但盈利仍承压。行业周期底部特征明显，产品价格仍处于低位区间。

    面对行业压力，公司坚持稳基提质的经营思路：一是持续优化生产工艺，深化数智化改造与降本增效，巩固成本竞争优势；二是优化产品结构，适时调整销售策略，以更高品质的产品服务客户；三是强化内部管理与费用管控，提升运营效率。通过一系列举措，进一步巩固产能规模与成本竞争优势，为未来发展积蓄力量。

    2、半导体业务——产能奠基，自研突破

    2026年上半年，公司半导体设备业务进入新基地建设验收与自研技术突破的关键阶段。子公司芯慧联持续推进研发、生产、市场全链条能力建设。

    新基地建设方面，无锡半导体设备产业基地项目顺利推进，预计8月份完成消防验收，标志着新工厂建设进入收尾阶段，即将正式投产运营。无锡基地依托地方产业配套扶持落地建设，完全投用后将替代原有租赁场地，并大幅提升公司半导体设备的研发、制造与交付能力，为承接更多客户订单、扩大市场份额提供坚实的产能保障，是公司半导体业务长期降本增效、扩大规模的重要战略支点。

    自研设备方面，公司紧抓国内半导体、新型显示设备国产化替代机遇，持续加大核心装备自主研发投入，多类自研设备取得阶段性关键突破：

    自动化传输设备：全系列12寸晶圆、G6/G8面板真空机械手完成迭代优化，自研运动控制算法、精密传动机构定型；EFEM整机、预对准Aligner、Loadport载具批量送样下游厂商开展验证，多款机型通过数千小时稳定性测试，核心指标达到国际同类设备水平。

    涂胶显影设备：自主研发LUMETRAV系列12寸涂胶显影Track设备完成整机模块化设计与工艺系统调试，标准化装配流程打通，预计本年底转入下游客户开展工艺可靠性验证。

    单片式湿法清洗设备：12寸S8Ultra单片式金属剥离去胶设备完成机械结构与流体循环系统验证，多批次晶圆工艺试生产顺利推进，有效解决传统槽式清洗交叉污染痛点。目前该类设备已取得下游客户订单，产品正在按计划组织生产及装配调试中。

    晶圆/面板电化学沉积设备：自主设计水平式电镀腔体，流体场均匀化算法自研，薄膜厚度差异控制在极小区间，已达到Beta机阶段，同步开展配方工艺验证。

    光刻机配套系统：自研激光对准模块、大吨位光刻机航空减震系统完成多轮技术迭代，零部件国产化配套套件批量应用于二手黄光制程设备再制造业务，随翻新设备交付多家晶圆厂投入实际产线使用。

    G8.6高世代OLED干法刻蚀设备：作为广东省“璀璨行动”4.47亿元重大装备专项项目，芯慧联（佛山）半导体科技有限公司作为牵头单位，拟投入自有资金2.19亿元，与国内知名高校、研究机构等共同参与开发。上半年完成整机、射频电源、超大尺寸静电卡盘全系统设计，核心零部件同步启动加工采购。

    截至2026年6月，芯慧联累计申请并获得专利98项（其中发明专利51项），覆盖机械结构、流体、等离子、精密控制等核心自研技术，自主技术壁垒持续构建。同时，全系列自研设备分模块推进国产零部件替代，供应链韧性持续增强。

    存量业务方面，半导体设备再制造、翻新改造等成熟业务保持稳定运营，为芯慧联提供持续现金流支撑，同时与自研设备形成技术协同与客户资源共享。

    （三）重点工作推进情况

    1、严守安全环保底线，筑牢发展根基

    公司持续压实安全环保主体责任，严格落实安全生产与环境保护各项制度。报告期内，环保装置稳定运行，废水、废气、固废等多维度监测结果均达标。半导体无锡新工厂严格按照安全环保高标准建设，为后续安全投产奠定坚实基础。公司持续开展安全隐患排查与员工安全培训，坚守安全生产底线。

    2、深化治理体系建设，提升内控水平

    公司持续完善治理体系与内控机制建设，巩固前期治理整改成果。报告期内，进一步优化资金、采购、合同等关键环节管控流程，强化子公司管控与双主业协同管理机制，提升公司整体治理规范性与风险抵御能力。报告期内公司因涉嫌信息披露违法违规被立案调查事项，目前积极配合监管部门开展相关工作，并对前期会计差错事项进行了更正与追溯调整。目前公司经营情况正常，各项业务有序推进，后续将根据监管部门的正式反馈意见及时履行信息披露义务。

    3、坚持研发创新驱动，构筑核心壁垒

    公司持续保证稳定的研发投入力度，聚焦双主业核心技术攻关。化工业务持续推进工艺优化、降本增效；半导体业务自研设备多点突破，六大类核心设备研发齐头并进，多款产品进入客户端验证阶段，技术壁垒与差异化竞争优势持续增强。深化与科研院校产学研合作，加强知识产权布局，为长期发展提供技术支撑。

    4、推进数智化升级，打造精益运营

    以“数智化改造”为主线，持续推进化工生产车间全流程自动化升级与精益管理，提升生产效率、产品质量与安全环保水平。半导体业务同步推进数智化建设，打造现代化、智能化的半导体设备制造基地，实现降本增效与高质量发展协同推进。

    5、深化双主业协同，拓展增长空间

    持续推进化工与半导体双主业在技术、资源等方面的协同共享。依托化工领域积累的客户资源与行业经验，拓展半导体设备在化工新材料等领域的应用场景；同时以半导体精密制造与自动化技术赋能化工生产智能化升级，实现双向赋能、协同发展。

    （四）下半年经营展望

    2026年下半年，公司将继续围绕双主业协同发展战略，重点推进以下工作：

    一是推动化工业务企稳回升，持续优化产品结构与成本管控，密切跟踪下游需求复苏节奏，灵活调整销售策略，积极把握行业回暖机遇。

    二是加快半导体业务产能释放与商业化落地，推进整体产线向无锡基地搬迁落地，保障新厂区完成投产爬坡，加速自研设备客户验证与订单转化，推动半导体业务进入业绩释放期。

    三是强化治理与创新驱动，持续完善内控体系，加大研发投入力度，加快核心技术突破与成果转化，以双主业协同赋能公司高质量发展，为股东创造长期价值。

    三、报告期内核心竞争力分析

    （一）工业杀菌剂业务核心竞争力分析

    1.生产规模优势

    公司目前工业杀菌剂总产能超过4万吨，已成为国内乃至亚洲产能最大的异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂生产企业，稳定供应能力和规模效应优势明显。

    2.产品种类齐全

    公司生产的杀菌剂产品包括CIT/MIT、MIT、OIT、DCOIT和BIT系列产品，覆盖了异噻唑啉酮类工业杀菌剂的主要品类，能够满足不同领域客户的杀菌剂需求，并能根据客户要求，提供个性化的定制产品。

    3.技术及研发优势

    公司自2011年10月起连续被认定为高新技术企业，拥有多项发明专利，经过多年在杀菌剂行业的积累和研究，逐渐建立起了符合行业和公司特点的研发体系，打造了行业内高水准的研发团队，通过对生产工艺和制备技术的不断革新和精益求精，逐渐扩大技术工艺优势，大幅提高了公司在产品创新、成本控制和质量控制方面的竞争力。

    4.安全环保优势

    作为精细化工企业，安全生产和环境保护既是基本要求，也是社会责任，公司历来严格遵守安全生产和环境保护方面的法律法规，主要生产基地位于正规化工园区内，三废排放均符合国家和地方环境质量标准和排放标准。公司常年保持在安全环保方面的高投入，通过升级硬件设施，强化员工培训，不断提高公司安全环保体系的标准化水平和全体员工的安全环保意识。在近年化工行业安全环保日趋严峻的形势下，凭借高标准的安全环保水平，体现出了较高的稳定连续生产能力。

    5.客户资源优势

    公司深耕异噻唑啉酮类工业杀菌剂市场二十余年，以优质可靠的产品质量、稳定的供应能力、诚信经营的企业信誉和高质量的管理水平赢得广大客户的信赖，并与行业内主要客户建立了稳定的长期合作关系。核心供应商地位和较高的市场占有率已成为公司强有力的竞争优势。

    6.品牌及质量优势

    公司经过多年经营，“百傲”品牌已得到国内外客户的广泛认可，在上海证券交易所挂牌上市后品牌认知度和品牌效应进一步提高。公司掌握了控制产品色度、稳定性等关键技术指标的核心技术，参与了水处理剂异噻唑啉酮衍生物的国家标准制定，能够根据客户需求进行定制生产，产品质量可以满足国内外客户的高标准要求。公司按照ISO9001标准建立了质量管理体系及各项质量管理制度，通过ISO9001国际标准质量管理体系认证。异噻唑啉酮类产品一般为复配使用，且在下游客户的生产成本中占比低，因此产品质量和稳定性是客户考虑的首要因素，公司在质量方面的比较优势是公司市场份额不断提升的重要原因。

    （二）半导体业务核心竞争力分析

    1.技术研发与创新能力优势

    芯慧联依靠多年的研发积累、完善的研发内控体系以及行业经验丰富的人才团队，专注于半导体关键设备的自主研发，截至2026年6月，累计申请并获得专利98项。报告期内，芯慧联持续保持高研发投入，形成快速迭代能力，以保持技术领先性；依托积累的核心技术，能够更好地适配市场需求，旨在突破国外技术垄断，提升国产化率。公司积极与高校、科研院所保持密切联系，加快产学研合作进程，加速技术转化和创新。

    2.客户资源优势

    芯慧联凭借在半导体领域的长期积累，以其基于对先进制程工艺设备在技术、工艺、开发流程等方面的深度理解、更具成本优势的解决方案、满足不同客户需求的灵活定制化能力，积累了多家优质客户资源。下游优质客户资源对芯慧联产品形成了良好的品质背书，为后续持续提高市场份额奠定了坚实的基础。

    3.产业链协同优势

    芯慧联与国内半导体材料、零部件供应商深度合作，降低供应链风险；通过多源采购关键设备和材料，提高供应链韧性，减少地缘政治或贸易摩擦的影响。公司在半导体设备领域多年积累的商业资源，拥有采购渠道优势和信息优势，能够更为快捷高效地锁定稀缺货源并完成运输。报告期内，公司核心零部件国产化率持续提升，供应链韧性进一步增强；同时新增电镀工艺配套业务，“设备+工艺+耗材”一体化服务能力提升，配套全流程技术服务，增强客户粘性。

    4.团队协作与服务保障能力优势

    芯慧联自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以其高效的团队协作能力，全面、优质的客户服务赢得客户信任与口碑。芯慧联团队依靠明确的分工与角色定位、高效的沟通机制及敏捷的响应能力，为其服务保障能力奠定了坚实的基础。报告期内，公司从单一设备供应商向“设备+工艺+耗材+服务”综合解决方案提供商转型，服务收入规模同比增加，坚持以客户需求为核心，高度重视服务能力建设，持续改进机制，保持持续竞争力。

本文数据来源于百傲化学2026年中报，仅供参考不构成投资建议。