迅捷兴（688655）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期迅捷兴（688655）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）主营业务情况

    1、主要业务

    公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。

    目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。

    2、公司产品及其用途

    公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户需求提供多样化的产品，除刚性板外，种类还覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。

    公司产品广泛应用于汽车电子、计算机与通信、智能消费设备、智能安防、工业控制、医疗器械、新能源（光伏储能）、轨道交通等多个领域。

    （1）汽车电子领域，公司产品主要应用于智能座舱、智能驾驶系统、自动驾驶雷达、智能影音系统、自动驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网、充电桩等。

    （2）计算机与通信领域，公司产品主要应用于算力与数据中心基础设施有关领域，涵盖连接器、光模块、存储、交换机、路由器、服务器电源等核心部件，还有通信领域射频天线、基站设备、有源相控阵雷达等关键设备。

    （3）智能消费设备领域，公司产品主要应用于智能家居的扫地机器人等，智能穿戴的手表、AI眼镜等，无人机、AI全景相机等。

    （4）智能安防领域，公司产品主要应用于监控摄像头、热成像仪、人脸识别一体机、数字视频录像机等。

    （5）工业控制领域，公司产品主要应用于工业计算机、伺服器及机器人等领域，其中机器人领域，涵盖工业类焊接机器人、关节机器人、协作机器人、移动机器人，以及智能机器人关节、灵巧手、电机等。

    （6）医疗器械领域，公司产品主要应用于呼吸机、监护仪、血糖仪、血氧机、除颤仪、心电诊断仪器、影像诊断设备等。

    （7）光伏储能方面，公司产品主要应用于光伏逆变器、光伏控制器、电池组、电池管理系统等。

    3、公司的主要经营模式

    （1）采购模式

    公司产品涵盖PCB样板和批量板，生产所需原材料的规格、型号、品种较多，因此公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜、油墨等。通常情况下，公司主要原材料向制造商直接采购，其他品种多、采购量小的辅材则主要通过贸易商采购。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下，按生产计划安排采购；对于非常备物料，公司按实际生产需求安排采购。

    为保证原材料采购的品质、交期的稳定性，规避采购风险，公司制定了《供方评定控制程序》，对供应商的开发、管理、评审进行规范。

    （2）生产模式

    公司PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式。其中PCB批量板针对的是新产品定型后的批量生产阶段，单个品种的需求量较大，生产主要体现为制板过程，定价依据主要体现为制板费。而PCB样板针对的是新产品定型前的研发、中试阶段，单个品种的需求量小，在线品种多，对公司柔性化生产管理能力要求较高。PCB样板的生产过程既包括制板过程，也包括工程处理、模具制作等非制板过程。生产流程如下：

    营销中心在接到客户订单后，将客户技术文件交由工程部进行订单预审，识别常规订单和非常规订单。通常情况下，客户提供的设计文件需经公司工程技术人员审查、补正、优化，并转换成工程文件后，才可编制用于生产指导的制造说明。

    计划部根据制造说明、出货需求、样品需求、以及客户的交期，依据原材料库存情况、工序产量目标及生产周期一览表编制每日生产作业计划，并分发给工程部、物控部、品质部、生产部各工序。

    生产部管理人员通过生产流程卡、作业指导书等内容得到拟生产产品的特性信息，并依照工艺流程、作业指导书等实施生产工艺排序和作业准备，同时确保生产用原材料、辅料等器材与要求一致。

    生产部根据生产排程表进行生产，并对生产过程进行记录，保证过程可追溯性。

    （3）销售模式

    公司采取“向下游电子产品制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式。公司一般与主要客户签订框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内，客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，销售价格、数量等。

    公司销售分为国内销售和出口销售。为了快速响应客户需求，公司国内销售以直销为主，主要区域为华南和华东。公司出口销售通过日韩区、欧美区销售团队扩增，进一步拓宽海外销售渠道，增加海外市场订单份额比。

    目前公司以线下销售为主。2026年1月，公司网上商城www.wantpcb.com上线运营，开启线上销售模式，客户可以通过公司网上商城实现“即时报价、线上下单、自动审单、进度追踪”闭环，可极大提高样板订单服务体验，目前尚处于营销推广阶段。

    （4）研发模式

    技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划，经详细的技术、市场、产品等方面的调研后拟定研发项目。技术中心根据研发项目的难易程度，分步骤、分时段、分人员进行不同研发项目之间的统筹安排。公司研发流程分为立项阶段、方案阶段、试样阶段和批量阶段四个阶段。研发项目实施过程中，技术中心对新工艺流程进行梳理并形成技术规范文件；研发项目结项通过后，公司及时启动专利申请对知识产权进行保护。

    （二）所处行业情况

    1、所处行业

    公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398电子元件及电子专用材料制造”之“3982电子电路制造”。根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。

    印制电路板（简称“PCB”）是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称，广泛应用于安防电子、通讯电子、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、航空航天等领域，几乎每种电子设备都离不开PCB。

    2、行业发展情况

    根据Prismark报告，2025年全球PCB产值为852亿美元，同比增长15.8%；2030年全球PCB市场规模预计将达1,233.48亿美元，2025-2030年年均复合增长率预计为7.7%。其中，2025年中国大陆PCB产值为489.69亿美元，2030年PCB市场规模预计将达685.35亿美元，2025-2030年年均复合增长率预计为7%。中国仍然是全球最大的PCB生产国，占据全球市场的核心地位。

    3、行业发展趋势

    （1）产品结构及需求变化

    根据Prismark预计，2025年得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长，18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平。

    （2）人工智能等产业发展，驱动行业迈入高质量发展期

    ①AI算力和数据中心需求爆发，驱动PCB市场持续扩容

    AI服务器内海量数据的高速传输，依赖于高性能连接器。AI集群向万卡乃至十万卡时代迈进，高速连接器传输速率持续向112Gbps、448Gbps迭代，叠加EDSFF规格产品的规模化应用，带动相关PCB需求同步提升。特别是随着AI服务器对高性能存储的需求提升，EDSFF企业级存储规格凭借更高存储密度、更强散热能力及对PCIeGen5/6协议的良好适配，正加速替代传统存储方案，成为高端SSD与服务器硬件的主流形态，直接带动PCB需求结构性升级。市场需求方面，AI服务器单台存储容量可达通用服务器的3倍以上，带动EDSFF产品需求持续攀升。据Prismark统计，2025年EDSFF带动PCB需求超18亿美元，同比增长70%，预计2029年需求将达65亿美元，2025至2029年复合增速预计达36%，显著高于行业增速。

    光模块承担着算力信号高速传输的核心功能，其市场需求随AI算力密度提升呈现快速增长态势。从市场规模来看，据LightCounting等预测，2025年全球光模块市场规模超230亿美元，同比增长50%，其中800G/1.6T高速光模块成为增长重心。2026年全球光模块市场规模预计达180-300亿美元，同比增长35%-43%，且1.6T光模块已进入量产元年，2026年出货量预计突破2000万只，硅光方案占比达80%。从需求驱动来看，AI训练组网架构升级、海外科技巨头加大AI投入，叠加CPO产业加速落地，持续放大光模块需求，其规模化应用直接带动高频高速PCB需求扩容，为PCB行业带来显著增量。

    AI电源是AI服务器、智算集群稳定运行的核心保障，涵盖服务器电源、DC-DC转换模块等品类。从市场规模来看，据相关数据显示，2024年全球AI服务器电源市场销售额约28.46亿美元，预计2031年将达608.1亿美元，2025-2031年复合年增长率高达45%；仅AI服务器AC-DC电源领域，2025-2032年复合增长率也达21.1%，整体市场空间广阔。需求端，AI服务器功率较普通服务器高6-8倍，高功率、高效率二三次电源成为主流，叠加新一代供电技术落地，持续拉动需求扩容，其规模化应用直接带动配套PCB需求增长，成为PCB行业重要增量。

    ②低空经济快速发展，为PCB产业打开长期增长空间

    低空经济作为国家战略性新兴产业和新质生产力的典型代表，在2025年迎来了政策体系的全面升级。国家发改委低空经济发展司的正式成立标志着这一战略地位的确立。低空经济细分产品以无人机和eVTOL为核心。近几年随着低空经济高速发展，我国民用无人机市场持续保持强劲增长势头。2019-2024年我国民用无人机市场规模从435.1亿元增长到1108.49亿元，五年间复合增长率为23.7%。预计到2029年我国民用无人机市场规模将达到2489.3亿元。在政策、需求、资本等因素驱动下，低空经济市场将保持高速增长态势，远期规模有望突破万亿元，将为PCB产业打开长期增长空间。

    ③人形机器人远期发展空间广阔，持续催生新的PCB需求

    人形机器人未来市场潜力大，随着技术进步、成本降低以及社会需求的增加，其在工业生产、家庭服务、养老护理、医疗辅助、教育娱乐等多个领域都有望实现广泛应用，未来人形机器人在提供辅助服务、提高生活质量方面的作用将变得更加重要。根据高工机器人产业研究所预测，2026年全球人形机器人市场规模预计超20亿美元，到2030年全球市场规模有望突破200亿美元，CAGR高达77.83%，同时2030年中国人形机器人市场规模将达50亿美元。未来随着人形机器人产品智能化程度不断提升，远期市场空间更为广阔。

    （3）产业互联网模式崛起

    电子行业中不断涌现出来自中小微企业客户、科研单位、个体工程师等群体的海量个性化需求，但传统样板、小批量企业的服务模式及服务能力已无法满足新业态下的客户需求。随着信息化技术和数字化技术的发展，行业内部分样板、小批量企业开始进行信息化、数字化升级转型，PCB产业互联网服务模式应运而生，其将新一代信息技术与传统制造模式深度融合，为样板、小批量板客户提供了更为智能化、柔性化的解决方案。

    为把握行业发展机遇，发挥迅捷兴深耕二十余年快件样板优势，公司于2026年1月4日正式上线网上商城，开启线上接单新模式。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期，受益于AI需求驱动，下游市场需求持续旺盛，带动公司产能利用率提升叠加产品结构优化，助推公司实现营业收入51879.54万元，同比增长77.46%；归属于母公司所有者的净利润实现1426.35万元，同比扭亏为盈。主要经营情况如下：

    1、营收规模持续增长，推动经营业绩改善

    公司目前拥有深圳、信丰和珠海三个生产基地，业务已覆盖样板、小批量和中大批量，产能将持续释放，公司已具备规模化发展基础。2026年上半年，受益于AI算力赛道行业高景气发展，下游市场需求持续旺盛，公司在智能安防、工业控制、计算机和通信等领域订单快速增长，带动公司PCB销量较去年同比增长了57.01%，助推公司产能利用率进一步提升，公司规模效应持续释放。其中，信丰基地受益于核心大客户订单份额提升及高附加值产品占比持续提高，叠加产品单价上调等综合因素影响，盈利能力逐步显现。

    此外，珠海基地一期智慧样板厂兼具样板和批量板生产特性，致力于通过多个订单合拼生产的样板批量化生产新模式，为客户提供品种多、品质高、交期短、价格优的高端样板服务，该工厂已于2025年上半年投产；为发挥珠海智慧样板厂样板批量化生产模式优势，公司PCB网上商城已于2026年1月4日上线运营，开启PCB网上接单新篇章。目前网上商城尚处于运营初期，为把握市场机遇和加快产能爬升，珠海基地目前主要以批量订单为主，伴随产能利用率提升，对利润负面影响持续减弱。

    2026年上半年，铜箔、树脂、玻纤布等核心原材料价格出现高频快速上涨，部分关键物料交付周期同步拉长。针对本轮原材料价格上涨，公司主动与客户开展常态化沟通，充分传递上游成本变动情况，结合市场行情分批次、分客户推进价格调整与成本传导，推动产品价格与原材料涨幅合理匹配。但由于产品价格向下游传导存在滞后，原材料成本上行会对公司盈利水平形成阶段性冲击。

    报告期，尽管受去年珠海工厂投产影响，本期折旧摊销等成本有所增加，叠加原材料价格上涨带来的成本压力，对利润形成一定拖累，但依托营收规模增长带来的规模效应，公司整体盈利水平逐步改善，2026年上半年顺利实现扭亏为盈。

    2、布局高端产能，抢抓机遇

    为把握行业发展机遇，扩大应用于服务器、光模块、网络通信等算力基础设施领域的生产规模，公司在珠海迅捷兴一期基地建设HDI产线，布局新技术路径，快速扩充高端产能。同时，为顺利推进项目实施，公司计划实施2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票的再融资项目，并将本次发行核心募投项目调整至珠海，具体详见公司于2026年6月30日披露的《2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案（修订稿）》等相关公告。

    当前，全球PCB产业正由规模扩张向结构优化转型，低端产品需求趋弱，高端化进程持续加速，其中HDI板已成为引领行业增长的核心品类，而UHDI（超高密度互连）作为HDI技术的高阶演进形态，更是全球PCB行业中长期确定性较高的发展方向。为把握AI算力时代发展机遇，公司采用NPCFRCC新材料结合FPS细线路减成法等新工艺技术路径，布局微米级细线路产品。目前新技术还在技术交流和送样阶段。

    3、不断加大研发投入力度，助力市场开拓

    人工智能技术的迭代升级直接催生PCB高端需求的爆发，成为需求增长的核心引擎。为把握PCB行业结构性发展机遇，公司将技术研发作为提升核心竞争力、抢占高端市场的关键抓手。

    报告期内，公司围绕高速光模块、卫星通信、厚铜电源、高端消费电子、汽车电子等重点应用领域，开展新产品及PCB新工艺技术的研发工作，涵盖高多层、高密度互连（HDI）、软硬结合板及特种板等方向。

    报告期公司研发投入为2232.01万元，较去年同期增加了34.51%；通过不断加大研发投入力度，有序推进各项研发项目，推动公司产品结构向高附加值、高技术壁垒方向优化升级，为相关市场业务拓展提供技术支撑。报告期，公司HDI及八层板及以上高附加值产品收入占比逐步提升，产品结构得以持续优化。

    4、持续深化人才培养工作，支撑战略落地

    公司坚持“人才是第一资源”的发展理念，围绕PCB高端制造、工艺迭代及产能扩张的战略布局，持续推进人才队伍建设与组织能力建设，为公司技术创新、品质提升及规模化生产夯实人才保障。报告期内，公司严格落实新修订《上市公司治理准则》要求，制定《董事和高级管理人员薪酬管理制度》，将董事、高级管理人员薪酬与公司经营业绩、个人履职成效紧密挂钩，健全激励约束机制。同时，推进大学生储备干部引进与人才梯队建设，持续扩充后备人才储备；此外，不断完善员工能力提升体系与专项培训项目，为公司战略落地提供坚实人才支撑。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    （1）快件样板特色企业

    公司起步于快件样板细分领域，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色专注高难度、高标准、定制化的产品，致力于满足客户新产品的研究、试验、开发与中试阶段产品需求。公司深耕快件样板二十余年，拥有丰富多品种生产经验、柔性化生产管理能力，可灵活满足各种各样个性化产品需求，在行业快件样板领域已形成良好口碑。公司还被CPCA评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。

    （2）样板+批量一站式服务的先发优势

    公司致力于服务客户新产品的研究、开发、试制等生命周期各阶段的需求，为客户提供从产品研发到批量生产一站式服务，实现从样板生产到批量板生产的无缝衔接，助力客户研发效率的提升，加快客户从产品研发到批量生产的速度，减少中间环节时间和资源的浪费，降低订单转移带来的品质风险。

    目前国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少，为此从样板向批量板生产一站式服务模式延伸的企业更是屈指可数。目前公司业务涵盖样板、小批量板、大批量板，相较于大批量板企业，公司具有专业的样板业务，可以更早接触到客户产品研发阶段；相较于样板、小批量板企业，公司有专业的大批量业务作为一站式业务模式的支撑，能够更好的服务于客户产品定型后的批量生产。

    在客户产品研发设计阶段，公司技术人员参与新产品的电路定型、阻抗匹配、材料选用等，为客户提供专业的建议；在客户试样阶段，为配合客户研发需求、缩短新产品开发时间，公司采用柔性化生产方式尽可能缩短样板交货周期，为客户争取时间；在客户批量生产阶段，公司在已熟知产品生产难点、特殊工艺要求的基础上，可减少打样、试生产环节，并能够迅速组织产品批量生产，在提高生产效率的同时，为客户节省不必要的成本。

    （3）技术和产品全面

    公司深耕PCB样板和小批量板行业多年，形成了完善的技术体系。为满足不同领域客户不同产品差异化的需求，积累了光模块板生产技术、多种镀厚金板生产工艺技术、盲埋孔板（HDI）生产技术、厚铜电源板生产技术、高频板、高速板生产技术、服务器板生产技术、高精密多层板生产技术、毫米波雷达板生产技术等多项PCB生产核心技术。在印制电路板生产过程中起到了改进工艺流程、提高生产效率、降低制造成本、优化技术参数等作用，同时能够更好地满足客户对产品质量、技术性能等方面的要求。

    公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户终端产品需求提供多样化、定制化的产品，除普通刚性板外，种类覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品，可广泛应用于安防电子、通信设备、医疗器械、工业控制、汽车电子、轨道交通等领域。

    （4）客户资源丰富

    PCB在电子产品的生产中具有不可替代的作用，其性能、品质、工艺会直接影响客户的产品质量。当客户产品经过较长的开发和测试周期，并实现终端应用后，如果更换供应商将会花费较大的时间和资金，并且可能影响到生产经营的连续性和稳定性。因此，为保证PCB供应的稳定性和可靠性，PCB供应商与客户之间一般具有较强的黏性。

    受益于公司在PCB样板、小批量板领域多年的深耕，公司累计服务了过万家企业，为后续公司进一步发展提供了重要的客户资源。主要客户包括海康威视、大华股份、Würth（伍尔特）、北斗星通、速腾聚创、迈瑞医疗、中国中车、阿纳克斯、道通科技等国内外著名企业。

    （5）质量优势

    PCB样板和小批量板的生产具有料号多、工序长、精细化程度要求高等特点。为控制产品质量、保证交期，避免因报废、返工、补投等原因造成的延迟交货和资源浪费，公司建立了贯穿原材料采购、各工序生产、产品检验、售后服务等环节的全面质量控制体系，确保持续、稳定、快速地为客户提供高品质产品。

    （6）交期优势

    为保证多品种、小批量的产品交付能力，公司建立了快速响应的工程服务体系、柔性化的生产管理体系和快捷高效的产品配送体系，以最快速度响应客户需求，尽可能缩短交货周期，助力客户研发效率的提升。目前，公司双面板最快可实现24小时内交货，多层板最快可实现36小时内交货。

    (二)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司自成立以来一直深耕技术，在生产实践中专注于PCB产品的研发和工艺技术的改进，不断总结、提高和完善工艺技术水平，积累了光模块板生产技术、多种镀厚金板生产工艺技术、盲埋孔板（HDI）生产技术、厚铜电源板生产技术、高频板、高速板生产技术、服务器板生产技术、高精密多层板生产技术、毫米波雷达板生产技术等多项PCB生产核心技术。公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于行业或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现研发成果的有效转化。

    2、报告期内获得的研发成果

    公司以市场为导向，依托于公司及下属“广东省高精密精细印制线路板工程技术研究中心“赣州市HDI（线路板）工程技术研究中心”“江西省省级企业技术中心”“高多层高密度印制电路板工业设计中心”等，持续加大研发投入，开展关键技术突破、新产品研发创新、行业技术难点攻关等，并推动研发成果转化应用。

    截至报告期末，公司通过研发取得以下技术创新成果：公司及子公司拥有有效发明专利48个、实用新型专利130个，软件著作权38个。报告期内，公司及子公司新增发明专利1个、实用新型专利1个。

    四、报告期内主要经营情况

    2026年上半年，公司实现营业收入51879.54万元，较上年同期上升77.46%；报告期内，实现归属于上市公司股东的净利润1426.35万元，较上年同期增加1702.97万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1212.11万元，较上年同期增加1684.23万元。

本文数据来源于迅捷兴2026年中报，仅供参考不构成投资建议。