截至2026年8月25日收盘,迅捷兴(688655)报收于45.73元,上涨9.43%,换手率11.44%,成交量15.27万手,成交额6.81亿元。
8月25日主力资金净流出1185.7万元,占总成交额1.74%;游资资金净流出4120.44万元,占总成交额6.05%;散户资金净流入5306.14万元,占总成交额7.79%。
截至2026年6月30日公司股东户数为1.27万户,较3月31日增加3642.0户,增幅为40.04%;户均持股数量由上期的1.47万股减少至1.05万股,户均持股市值为56.08万元。
2026年上半年度公司主营收入5.19亿元,同比上升77.46%;归母净利润1426.35万元,同比上升615.65%;扣非净利润1212.11万元,同比上升356.74%;其中2026年第二季度,公司单季度主营收入3.05亿元,同比上升80.92%;单季度归母净利润1961.42万元,同比上升839.13%;单季度扣非净利润1815.81万元,同比上升2683.46%;负债率58.06%,投资收益46.21万元,财务费用695.6万元,毛利率17.18%。
截至报告期末,公司总资产为1,605,146,967.95元,较上年度末增长11.58%;归属于上市公司股东的净资产为673,186,973.58元,较上年度末增长2.47%;2026年上半年营业收入518,795,368.18元,同比增长77.46%;利润总额为12,268,683.43元,上年同期为-3,569,128.34元;归属于上市公司股东的净利润为14,263,524.15元,上年同期为-2,766,138.37元;扣除非经常性损益的净利润为12,121,059.34元,上年同期为-4,721,218.96元;经营活动产生的现金流量净额为-14,730,466.22元,上年同期为-26,347,341.35元;加权平均净资产收益率为2.15%,较上年同期增加2.56个百分点;基本每股收益和稀释每股收益均为0.11元/股,上年同期为-0.02元/股;研发投入占营业收入的比例为4.30%,较上年同期下降1.38个百分点。
2026年8月24日召开第四届董事会第十二次会议,审议通过2026年半年度报告及摘要、2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票相关议案;确认半年度报告真实、准确、完整;审议通过发行股票竞价结果、股份认购合同签署、募集说明书及相关修订文件;对募集资金使用、科技创新领域投向、摊薄即期回报等事项完成审议;所有议案均获全票通过。
2026年9月4日09:00–10:00通过上海证券交易所上证路演中心以网络互动方式召开2026年半年度业绩说明会;参会人员包括董事长兼总经理马卓、董事会秘书吴玉梅、财务总监刘望兰及独立董事洪芳;投资者可于8月28日至9月3日16:00前通过上证路演中心网站或邮箱zqb@jxpcb.com提交问题;说明会后可通过该平台查看会议情况。
本次发行拟募集资金总额13,000万元,用于珠海HDI产线建设及补充流动资金;基于不同盈利情景测算显示,发行后每股收益可能有所改善,但存在摊薄即期回报风险;公司提出推进募投项目、强化募集资金管理、加强内部控制等措施,并由控股股东、实际控制人及董事、高管出具相应承诺。
2026年半年度计提信用减值损失和资产减值损失合计8,369,768.23元;其中信用减值损失为-3,439,980.75元,主要涉及应收票据和其他应收款坏账损失;资产减值损失为-4,929,787.48元,主要为存货跌价损失;本次计提将减少公司2026年半年度合并利润总额8,369,768.23元,未经审计,不影响公司正常经营。
拟募集资金不超过13,000.00万元,其中9,500.00万元用于建设高密度互连(HDI)印制电路板生产线,扩大在服务器、光模块、网络通信等算力基础设施领域的产能;3,500.00万元用于补充流动资金;项目顺应PCB行业高端化趋势,提升公司在高阶HDI领域的工艺能力与产能规模,符合国家科技创新领域政策方向。
前次募集资金净额为20,005.52万元,原用于年产30万平方米高多层板及18万平方米HDI板项目,后变更为年产60万平方米PCB智能化工厂扩产项目;截至2026年6月30日,募集资金已全部使用完毕,专户均已注销;项目因设备到厂延迟及市场环境变化等原因延期,第一期投产时间延至2022年12月,第二期延至2023年10月;期间曾使用闲置募集资金补充流动资金及进行现金管理,截至期末无余额。
2026年8月24日召开董事会,审议通过《关于公司2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案(二次修订稿)的议案》;本次修订更新了发行具体情况、行业数据、关联交易、风险说明等内容,并新增附生效条件的股份认购合同摘要;根据2025年年度股东会授权,本次修订无需再提交股东会审议;预案及相关文件已披露于上交所网站;本次发行尚需经上交所审核通过并获中国证监会注册。
报告期内,受益于AI需求驱动,公司实现营业收入51,879.54万元,同比增长77.46%,归母净利润扭亏为盈;公司持续推进主营业务发展,优化产品结构,加大研发投入,提升治理水平,加强投资者沟通;珠海基地HDI产线建设推进,PCB网上商城上线运营;制定董事与高管薪酬管理制度,强化关键少数责任约束。
拟募集资金总额不超过13,000.00万元,用于珠海迅捷兴HDI产线建设项目及补充流动资金;HDI产线项目总投资14,545.80万元,旨在扩大服务器、光模块、网络通信等领域高密度互连印制电路板生产能力;项目已取得土地使用权,备案完成,无需重新办理环评;募集资金到位前可自筹资金先行投入,不足部分由公司自筹解决。
截至2026年6月30日的前次募集资金已全部使用完毕,专户均已注销;前次募集资金净额20,005.52万元,原计划投入“年产30万平方米高多层板及18万平方米HDI板项目”,后变更为“年产60万平方米PCB智能化工厂扩产项目”,实际投资金额20,968.02万元,项目于2023年10月达到预定可使用状态;因市场竞争加剧、产能利用率不足,项目累计实现效益2,587.37万元,未达承诺效益;期间公司曾多次使用闲置募集资金进行现金管理或暂时补充流动资金,截至2026年6月30日无余额。
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