赛腾股份（603283）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期赛腾股份（603283）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所处行业情况根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属的行业为制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为C35）；根据国家统计局《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为制造业门类里的专用设备制造业（行业代码为C35）。

    依据《“十四五”智能制造发展规划》及“十五五”规划纲要相关部署，智能制造装备业作为制造业高质量发展的核心支撑，被定义为以新一代信息技术与先进制造技术深度融合为核心，具备自感知、自决策、自执行、自适应、自学习等特征，且兼顾绿色化、集成化发展的制造装备领域，是培育新质生产力、推动新型工业化的重要载体。十五五规划明确提出实施重大技术装备攻关工程，重点推动电子专用设备等细分成套装备研发产业化，加快机械装备全产业链创新，补齐各行业高端定制化专用产线供给短板，持续推进核心零部件自主可控。2026年上半年，国家持续推动高端装备自主创新与制造业智能化升级，产业政策环境向好。消费电子行业受AI终端产品创新带动，新产品量产及产线自动化改造需求逐步释放，但传统终端需求复苏节奏分化，客户投资规划偏谨慎。半导体产业链自主可控趋势持续加强，先进封装赛道资本开支保持活跃，下游厂商加快国产设备导入，为本土设备厂商带来发展机遇；半导体设备技术门槛高、验证周期长，行业竞争与外部环境不确定性依然存在。报告期内行业呈现结构性分化格局。公司充分复用消费电子精密自动化技术能力推进半导体设备业务拓展。中长期看，智能制造升级、国产替代、海外市场拓展为行业主要发展方向；企业仍需应对下游投资波动、同业竞争、核心零部件供应波动等挑战。

    公司广义行业分类为智能装备制造业，细分归属专用设备制造业，长期深耕消费电子自动化设备赛道，同步布局发展半导体相关专用设备业务。

    公司主要所处行业下游领域情况：

    1、消费电子领域

    消费电子行业整体呈现总量温和修复、结构极致分化、AI创新驱动价值升级的发展态势，行业发展正式由传统销量驱动，迈入技术迭代与价值增长双轮驱动的全新阶段。下游终端品牌厂商延续严控库存、优化资本开支的稳健经营策略，对消费电子专用设备行业形成阶段性温和影响，行业整体存量竞争与结构优化特征凸显。从细分市场来看，智能手机、传统PC等成熟终端产品市场需求趋于平稳，出货量增速相对有限，带动传统组装、常规检测类设备的更新替换及新增投资需求偏弱。与此同时，端侧AI技术快速落地迭代，推动AI手机、AIPC、智能穿戴、AR/VR等新型智能硬件产品加速升级，产品向高端化、智能化、精品化方向持续进阶，有效拉动精密加工、功能检测、智能贴合组装等高端专用设备需求稳步释放，成为本年度消费电子设备行业核心增量赛道。全球终端市场复苏呈现明显分化格局。海外市场受通胀波动、居民消费信心不足等宏观因素影响，消费复苏节奏存在不确定性，成熟市场用户换机周期持续拉长，新兴市场消费修复不及预期，整体海外终端复苏动能偏弱。全球范围内端侧AI技术均处于快速迭代落地阶段，海内外品牌均在加速AI终端、新型智能硬件产品更新升级；国内市场依托技术落地节奏与供应链优势，细分赛道需求率先回暖，但传统终端大盘增长乏力，行业整体呈现存量竞争、结构优化的格局。根据CounterpointResearch的《机型销售追踪》（HandsetModelSalesTracker）数据，高端机型段在2026年上半年份额提升，全球高端智能手机市场（批发平均售价600美元及以上）保持韧性，出货量同比增长5%，出货量占整体市场的29%，终端产品高端化、智能化升级已成为全球行业核心发展趋势，持续推动行业产品均价与附加值提升，成为产业核心增长及盈利来源。

    行业周期波动与市场结构优化的背景下，下游电子制造企业持续推进产线自动化、智能化改造，消费电子专用设备国产化替代进程稳步提速。行业头部企业持续加大研发投入，聚焦新型智能硬件生产工艺痛点，迭代升级适配AI终端、新型智能硬件的专用生产与检测设备，持续巩固核心竞争优势。展望2026年下半年，行业整体景气度将主要取决于端侧AI硬件商业化落地进度、下游终端厂商资本开支力度及全球消费市场复苏节奏三大核心因素。

    2、半导体领域

    高端计算应用需求正在重塑半导体制造市场格局。随着高性能计算、新型终端设备等下游领域持续发展，全球集成电路制造需求稳步增长，晶圆厂资本开支保持活跃，为半导体设备市场持续增长提供有力支撑。根据SEMI发布的《年中总半导体设备市场预测报告》（MidYearTotalSemiconductorEquipmentForecast–OEMPerspective），机构预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将达1659亿美元，创历史新高，同比增长23.2%；行业增长势头预计延续至2028年，总设备销售额有望达到2295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求成为半导体制造资本投入的核心驱动力。

    行业增长主要受益于AI基础设施投资加速，高带宽存储（HBM）、复杂器件架构带动前沿逻辑、先进存储及后端工艺环节资本投入提升。行业企业一方面深耕半导体检测主业，持续迭代适配先进制程、先进封装的设备产品；另一方面配合下游客户推进产线验证，推动设备规模化导入。展望下半年，半导体检测设备行业整体处于增长通道，行业景气水平主要取决于AI及存储芯片产能建设进度、晶圆及封测厂商资本开支落地力度、国产设备验证及量产落地节奏，同时亦受全球半导体行业周期、外部贸易环境等多重因素共同作用。

    3、新能源领域

    新能源设备行业处于周期筑底与技术迭代交织的关键阶段，整体短期承压、中长期发展向好。受下游产业链产能阶段性过剩、市场竞争加剧影响，行业盈利水平阶段性承压，低效产能加速出清，产业结构持续优化调整。国内新能源设备具备较强的全球竞争优势，各细分赛道市场集中度稳步提升。中长期来看，全球能源转型推进以及国内双碳战略持续落地，支撑新能源装机规模长期扩张；同时下游存量产线技术改造升级、新一代工艺技术产业化落地，将持续带动设备更新及新增需求释放。但行业同时面临下游资本开支节奏波动、海外贸易政策变化等不确定性因素。

    （二）公司从事的业务情况

    1、主要业务

    公司是专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，为客户提供自动化组装线、包装线、量测设备、测试设备、工装夹具、治具及智慧工厂整体规划等一站式解决方案，助力制造业客户持续提升生产效率与产品品质。经过多年技术沉淀与项目实践，公司已构建成熟完善的工艺体系，可围绕客户个性化需求，提供定制化研发、设计与系统集成服务，形成系列化智能制造装备及系统化解决方案。

    2、主要产品和服务

    公司系专注于自动化设备领域的高新技术企业，始终坚守技术研发、产品质量与技术服务核心导向，致力于为客户提供具备市场竞争力的产品及快速优质的整体解决方案，持续赋能下游行业高质量发展。

    公司在消费电子、半导体、新能源等领域的智能组装、检测、量测等核心环节具备较强的市场竞争优势与自主创新能力，经过多年技术深耕与研发积累，已形成多项自主研发的核心技术成果，构建了坚实的技术壁垒，核心技术在HBM全制程检测、晶圆边缘全维度检测等方向已实现商业化落地与头部客户导入，技术实力获得行业广泛认可。

    公司在消费电子领域专注于非标准化自动化设备的研发、生产与供应，始终严格依托客户个性化需求，定制研发生产制程中所需的各类组装及检测类非标准化自动化设备，具体适配智能手机、平板电脑、笔记本电脑、无线耳机、智能手表、智能家居、MR等消费电子产品，精准匹配客户生产工艺标准，全面覆盖消费电子零件、模组、终端全生产制程。具体而言，在主板制程中，可提供辅材贴装、电阻焊、植锡球、喷码及FCT&ICT测试等设备；在软排线制程中，可提供辅材贴装、折弯成型及功能测试等设备；在手机外壳及零部件制程中，可提供AOI检测、螺钉铆压、激光打码、激光去氧化层、热熔等设备；在摄像头模组制程中，可提供零部件组装、点胶、对位组装、AOI检测等设备；在无线充模组制程中，可提供绕线、零部件组装、点胶、沾锡、锡焊、折弯、精密裁切等设备；在散热模组中提供锁螺丝组装、检测设备及包装等设备；在消费电子终端成品组装制程中，可提供屏幕组装、电池组装、主板组装、软排线组装、摄像头组装、精密点胶、外观自动清洁、AOI外观瑕疵检测、自动包装等全流程设备，全方位满足客户各生产环节的自动化需求。

    公司在半导体、光伏、LDI领域，主要提供行业标准设备，具体产品包括无图/有图/边缘/背面/复合一体晶圆缺陷检测设备、倒角粗糙度测量设备、晶圆字符检测设备、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、AGV转运设备及其周边配套设备、固晶设备、分选设备、晶圆包装机、串焊/划焊一体机、光伏组件自动化单机设备及整线、LDI线路曝光机单机系列、LDI阻焊曝光机单机系列、LDI大幅面软板卷对卷全自动曝光机等，其中晶圆边缘全维度缺陷检测设备及背面缺陷检测设备等核心产品关键性能指标已达到国际先进水平，能有效助力半导体行业国产化替代进程。

    2026年半年度，公司营业收入153,033.19万元，同比增加11.43%；实现归属于母公司所有者的净利润18,105.77万元，同比增加47.79%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润18,462.48万元，同比增加74.42%。

    3、主要经营模式

    a、采购模式

    （1）采购模式

    采购模式分为直接采购模式和外协加工采购模式。公司生产所需的标准件（如机械类标准件和电子类标准件）和部分非标准件（如钣金件、塑料件）主要采用直接采购方式，即直接面向供应商进行采购；将部分机加工件及表面处理环节交由外协厂商处理，即外协加工模式。赛腾股份在每个物料品种上均储备2家及以上的合格供应商，消耗量较大的通用物料如螺丝、电阻片、线槽等则储备3至5家供应商。

    （2）采购管理制度

    为从源头上控制原材料质量和采购成本，公司建立了严谨的采购控制流程和供应商管理体系。公司的采购控制流程覆盖了市场调研、供应商开发、供应商认证、协议签署、采购实施、考核淘汰等全过程。为严格控制采购产品质量、保障供应，公司对供应商进行合格认证，并建立了合格供应商月度、半年度、年度考核体系，形成了严谨的合格供应商管理机制。公司就每一批次原材料分别与供应商签署质量保证协议，以书面形式约定供应商的质量责任，以确保供应商能够稳定供应质量合格的原材料。

    （3）原材料追溯管理制度

    为保证原材料质量，公司建立了以原材料料号编码管理为核心的原材料追溯管理制度。原材料料号编码管理是以公司制定的《编码管理规范》为指导，在原材料请购时，由公司资材部为项目物料清单上的每一种原材料编制对应的料号并录入ERP系统，该料号能够反映原材料的类别等。项目物料清单伴随项目始终，如项目实施过程中发现原材料存在问题，则可通过在ERP系统中对料号和原材料采购订单进行交叉索引的方式进行原材料来源追溯，确定责任方，为实现原材料质量改进提供了依据。

    b、生产模式

    公司主要依据客户要求进行自动化设备的定制化生产，公司的生产模式为订单导向型，即以销定产。

    公司的产品生产主要由市场开发部、技术中心、资材部、生产管理部、项目质量部等部门协调配合，共同完成。非标准化的自动化设备是根据客户需求进行定制化研发、设计及组装；标准化自动化设备设计改动幅度相对较小。

    c、销售模式

    公司的销售模式为直接销售，由公司直接与客户签订订单并直接发货给客户。公司依托深厚的研发设计能力，通过持续为客户提供优质产品和服务并不断跟进客户需求，实现了与重点客户的互赖互信，建立了长效而稳定的合作机制。非标准化自动化设备公司通常在客户新产品的研发设计阶段便已积极介入，深入研究目标客户产品的生产工艺特点、技术要求，不断探索、研发自动化设备的具体设计、生产方案，并在整个过程中保持与客户的沟通与协作，直至提出成熟的设计方案并得到客户认同，继而签订销售订单。标准化自动化设备公司通常会根据客户需求对配置等做相应调整。

    公司根据产品生产所需的原材料实际成本为基础，并考虑产品的创新程度及综合技术含量，所投入的研发设计成本，以及客户的后续业务机会、项目合同金额、生产交货周期等因素，确定相关产品报价。

    d、研发模式

    公司产品研发主要通过需求响应和主动储备相结合的方式进行。需求响应指公司通过与客户的持续沟通，通过新项目研发匹配客户需求，以保证公司持续稳定发展。非标准化的自动化设备，客户在项目中对产品的检测性能、精度、机械性能等方面均存在一定差异化需求，公司取得项目任务后，通常会根据客户的需求，通过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、客户验收等多个环节，最终获得客户订单。主动储备主要是公司针对原有项目的二次开发，在不断收集前期客户使用反馈的基础上更新迭代，并针对潜在目标市场提前进行技术储备。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，宏观环境与下游资本开支呈现结构性分化，智能制造国产化、产线自动化升级持续推进，但行业竞争加剧客户投资节奏分化仍是行业共性挑战。公司专注智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案。公司始终坚持以市场为导向，以科技为依托，以创新为动力，深挖企业内部潜能和市场潜能，加强企业管理，加大技术创新力度。报告期内，公司坚持海内外市场协同、精益运营提质增效，稳步推进在手订单落地交付。

    报告期内，公司实现营业收入153,033.19万元，同比增加11.43%；实现归属于母公司所有者的净利润18,105.77万元，同比增加47.79%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润18,462.48万元，同比增加74.42%。公司营业收入、归母净利润双增长，主要依托优质客户结构、持续的研发创新能力、智能制造体系、成熟工艺以及稳定可靠的产品品质筑牢核心竞争优势；同时持续深化精益运营管理，扎实推进降本增效，不断提升整体运营质量，推动经营业绩稳步提升。

    公司持续推动技术投入转化为创新成果，多项研发项目取得阶段性进展。其中，苏州市重大科技成果转化“揭榜挂帅”项目顺利通过中期验收。各项目顺利推进，充分印证公司研发创新能力、核心技术水平及综合发展实力，有利于进一步提升公司核心竞争力与行业影响力，为公司持续稳健发展夯实基础。

    公司将持续深耕消费电子领域，有序推进产品品类延伸与产品结构优化升级，深化与核心大客户的产业链协同布局；同时积极布局半导体设备赛道，持续加大新机种研发投入力度，积极挖掘海内外新兴市场机遇，不断拓宽业务边界，持续打开长期成长空间。

本文数据来源于赛腾股份2026年中报，仅供参考不构成投资建议。