金辰股份最新公告：拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目_股票频道

金辰股份(603396.SH)公告称，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约10亿元。公司拟设立全资子公司辰光微电半导体设备(南通)有限公司作为项目公司，注册资本1000万元，持股比例100%。项目将建设现代化厂房和高标准洁净室，搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，推动超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证。项目建设期36个月，资金来源为公司自有和自筹资金。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

相关股票：

金辰股份

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示金辰股份行业内竞争力的护城河一般，盈利能力较差，营收成长性一般，综合基本面各维度看，估值合理。更多>>

精彩推荐

内容精选