晶合集成（02249.HK）披露2026年半年度报告摘要，8月25日股价上涨4.0%

截至2026年8月25日收盘，晶合集成（02249）报收于30.16元，较前一交易日上涨4.0%，该股当日开盘29.0元，最高30.7元，最低28.74元，成交额达2841.86万元。近52周最高37.0元，最低27.7元。

近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称：晶合集成，股票代码：688249/H股02249）发布2026年半年度报告摘要。报告期内，公司实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59%；归属于上市公司股东的净利润为2.45亿元，同比下降26.12%；扣除非经常性损益后的净利润为1.31亿元，同比下降35.91%；经营活动产生的现金流量净额为27.98亿元，同比增长64.10%；总资产达587.83亿元，较上年末增长10.29%；归属于上市公司股东的净资产为232.90亿元，较上年末增长6.99%。公司主营业务聚焦12英寸晶圆代工，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台量产能力，28nm逻辑工艺进入客户流片验证阶段；研发投入7.59亿元，占营收比例12.75%；公司无利润分配预案。

最新公告列表

• 《海外监管公告 - 2026年半年度报告摘要;2026年半年度报告;及2026年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告》

• 《修订公司章程》

• 《中期业绩公告截至2026年6月30日止六个月》

• 《海外监管公告 - 2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》

• 《海外监管公告 - 关于聘任高级管理人员的公告》

• 《海外监管公告 - 关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属条件成就的公告;董事会薪酬与考核委员会关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属名单的核查意见;关于作废2023年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的公告;及北京市金杜律师事务所上海分所关于合肥晶合集成电路股份有限公司2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一期归属条件成就及部分限制性股票作废相关事项的法律意见书》

• 《公司章程》

• 《董事变更》

• 《海外监管公告 - 第二届董事会第三十七次会议决议公告》

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