晶合集成（688249）披露H股上市后注册资本变更及公司章程修订公告，8月25日股价下跌2.83%

截至2026年8月25日收盘，晶合集成（688249）报收于37.37元，较前一交易日下跌2.83%，最新总市值为835.09亿元。该股当日开盘37.5元，最高37.96元，最低35.98元，成交额达8.04亿元，换手率为1.08%。

近日，晶合集成发布《关于变更公司注册资本、修订〈公司章程〉并办理工商登记的公告》。公告显示，公司于2026年7月10日公开发行216,167,000股H股并在香港联交所主板上市，并于2026年8月11日因部分行使超额配售权新增发行10,886,900股H股。本次发行完成后，公司总股本由2,007,591,697股变更为2,234,645,597股，注册资本相应由人民币2,007,591,697元变更为2,234,645,597元。公司据此修订《公司章程》，更新注册资本、H股发行情况及股份结构，并调整管理层职务称谓，相关事项已获董事会审议通过，部分条款尚需提交股东会审议。

最新公告列表

• 《H股公告-截至2026年6月30日止六个月中期业绩公告》

• 《晶合集成2026年半年度报告》

• 《晶合集成2026年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告》

• 《晶合集成董事会薪酬与考核委员会关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属名单的核查意见》

• 《晶合集成关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属条件成就的公告》

• 《晶合集成关于变更公司注册资本、修订《公司章程》并办理工商登记的公告》

• 《晶合集成独立董事提名人声明与承诺（盛明泉）》

• 《晶合集成关于作废2023年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的公告》

• 《晶合集成2026年半年度报告摘要》

• 《晶合集成关于聘任高级管理人员的公告》

• 《晶合集成董事会提名委员会关于第二届董事会董事候选人的审查意见》

• 《晶合集成独立董事候选人声明与承诺（盛明泉）》

• 《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》

• 《晶合集成2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》

• 《北京市金杜律师事务所上海分所关于合肥晶合集成电路股份有限公司2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一期归属条件成就及部分限制性股票作废相关事项的法律意见书》

• 《晶合集成关于补选董事及独立董事、调整董事会专门委员会组成的公告》

• 《晶合集成第二届董事会第三十七次会议决议公告》

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