截至2026年8月21日收盘，立昂微（605358）报收于44.1元，较上周的44.85元下跌1.67%。本周，立昂微8月18日盘中最高价报51.25元。8月21日盘中最低价报43.4元。立昂微当前最新总市值340.54亿元，在半导体板块市值排名71/179，在两市A股市值排名587/5210。
请问公司定增项目的规划进展，投产时间？
尊敬的投资者您好，感谢您对本公司的关注。公司2021年定增对应的募集资金投资项目都已如期投产，具体的项目情况请以公司信息披露为准，谢谢。
请问董事长，对硅片的涨价周期 ，能否给出相关指引？
尊敬的投资者您好，感谢您对本公司的关注。随着半导体行业的景气度复苏，半导体硅片市场需求旺盛，目前已进入涨价周期，具体价格情况以公司定期报告披露为准，谢谢。
请问半年报资产减值8900多万，据公开消息，贵司在6月15日产品开始涨价，资产减值是否合理？
尊敬的投资者您好，感谢您对本公司的关注。公司半年报的资产减值严格按照相关会计准则计提，具体情况请以公司信息披露为准，谢谢。
请问董事长，公司在SOI硅片，是否有相关布局或规划？
尊敬的投资者您好，感谢您对本公司的关注。公司暂无相应的布局，谢谢。
在半导体硅片行业普遍巨亏背景下，公司为何率先在行业实现扭亏为盈？
尊敬的投资者您好，感谢您对本公司的关注。公司2026年上半年扭亏为盈的主要因素如下：从主营业务影响看，报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润扭亏为盈，核心驱动因素为半导体硅片板块盈利水平大幅改善。一方面，受AI算力产业带动，市场重掺硅片需求快速释放，叠加公司12英寸硅片产能持续爬坡、产品结构向高端化持续升级三大有利条件，整体产销规模稳步扩张，12英寸硅片出货量实现大幅增长，有效摊薄单位生产成本，硅片业务（含对立昂微母公司的销售）综合毛利率同比提升明显。另一方面，半导体行业整体景气度持续回暖，下游终端客户需求稳步复苏；同时公司积极拓展市场、持续优化产品结构，多重积极因素协同发力，共同推动公司经营业绩持续向好。从非经常性损益的影响看，报告期内，公司非经常性损益大幅增加，归属于上市公司股东的非经常性损益同比增加5,560万元，主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价上涨产生公允价值变动收益增加所致。谢谢。
立昂微未来固定资产折旧规划？是否已过峰值？
尊敬的投资者您好，感谢您对本公司的关注。公司目前正在进行12英寸硅片的扩产，同时基于衢州基地、杭州东芯2016-2017年左右开始购买的固定资产的折旧逐步计提完毕，预计公司未来的固定资产折旧金额的增速将逐步放缓。具体的固定资产折旧金额以公司的定期报告披露为准，谢谢。
公司2026年半年度报告实现扭亏为盈，业绩改善主要由哪些因素驱动？
公司2026年半年度报告实现扭亏为盈，核心受益于半导体行业周期回暖，叠加AI算力需求拉动重掺硅片订单持续增长。一方面高端12英寸重掺硅片出货规模提升、产能利用率上行，规模效应持续释放；另一方面公司持续优化产品结构，加大高附加值产品交付占比，叠加内部降本增效推进，业务毛利率显著修复，推动本期经营业绩实现由亏转盈。
近期有同行加大12英寸重掺硅片产能投入，贵公司如何看待后续行业竞争格局？
重掺硅片壁垒集中在精准掺杂控制、低电阻率均匀性、外延工艺稳定性、良率管控以及长期客户认证周期。公司较早布局12英寸重掺硅片，拥有领先的技术、成熟量产经验与稳定的客户资源，后续公司将一方面持续推进产能建设，保障交付能力；另一方面持续迭代高端重掺外延产品，丰富产品矩阵；同时深化与下游功率器件、BCD工艺晶圆厂深度合作，构建客户壁垒。
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