易德龙（603380）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期易德龙（603380）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）报告期内公司所处行业情况

    报告期内，AI技术革命正深度重塑全球电子产业，算力、网络、终端与制造同步迭代，EMS行业在需求结构、技术门槛与区域格局上发生显著变化：一方面，AI算力基础设施投资高景气直接拉动服务器及上游电子制造需求，数据中心散热架构演进带动EC风机等液冷一次侧散热部件需求跃升，半导体国产化与产能扩张推高射频电源等上游需求；另一方面，工业自动化与智能化升级、医疗器械国产替代深化，为以柔性制造见长的电子制造服务商带来明确的结构性增长机会。公司把握上述趋势，在更高附加值的产品与项目中获取更大份额。

    1.AI算力基础设施高景气，服务器及上游电子制造需求旺盛

    据TrendForce研究，2026年全球服务器出货量预计年增12.80%。其中，通用计算服务器方面，受AI推理服务产生的运算负荷及云服务商资本支出拉动，市场需求保持平稳增长；AI算力服务器方面，受云服务商持续加大AI基础设施投资推动，2026年出货增速预计达28%以上。公司与国内头部服务器厂商保持长期合作，提供服务器板卡生产、功能测试、边界扫描测试、节点组装、机架组装、老化测试等关键环节制造服务，有望随下游AI算力需求持续释放共同成长。

    2.数据中心散热架构演进，液冷普及带动EC风机需求跃升

    AI服务器功率密度快速攀升，单机柜散热要求显著提高，传统风冷逐步向液冷演进。但液冷普及并非弱化风机需求，反而带动末端散热设备（干冷器、冷却塔）对大功率、高可靠性EC风机的更大需求：冷却液最终仍需通过干冷器或冷却塔与室外空气进行热交换，此环节离不开EC风机。因此数据中心散热架构的演变使风机应用场景从机柜内部转移至末端排热环节，需求不减反增。公司服务全球领先EC风机客户，提供风机控制板卡，直接受益于这一结构性增量。

    3.半导体国产化与产能扩张，射频电源等上游需求走强

    在国产半导体产能持续扩张、存储等产线建设推进背景下，半导体设备及其上游核心零部件市场需求有望持续增长。公司为下游客户提供半导体设备电源控制板卡，受益于半导体产能扩张。射频电源型号众多、交付灵活，对企业的供应链管理、柔性制造与工艺开发能力要求较高，与公司长期深耕的灵活快捷电子制造服务能力高度契合。

    4.工控需求稳定提升，医疗电子结构性机遇

    公司工控下游覆盖电动工具、数据中心散热、工业设备制造及专业工业仪器等领域。上述应用场景共同构成全球工业自动化与电力电子产业的多元需求；公司下游各领域整体景气度良好。医疗电子方面，设备更新改造政策落地带动医学影像等医疗设备采购回暖，高值耗材集采规则优化推动头部企业加速国产替代，手术机器人、脑机接口、AI辅助诊断等前沿赛道加速产业化。

    （二）主营业务情况

    公司是全球领先的柔性电子精密制造龙头，核心能力涵盖全球化采购与敏捷供应链，高质量、灵活快捷的柔性制造，以及深度参与客户产品开发的自主研发三大支柱，致力于为全球客户提供从产品协同设计到精密制造的一站式服务，供应链端具备物料紧缺时的稳定供应、快速替代响应与跨区域产能灵活调度能力。

    1.工业控制行业应用

    2026年上半年，公司工业控制行业应用实现主营业务收入6.14亿元，同比增长1.12%，占主营业务收入比重48.54%。

    工业控制是公司业务份额占比最大的行业。报告期内，工业互联网进入规模化落地阶段，全球工业自动化产业持续向数字化、智能化升级；据行业研究机构测算，全球工业自动化市场规模有望由3000亿美元量级向4000亿美元量级演进，带动电机、电控及传感类产品需求增长。

    报告期内，公司工控领域业务保持份额领先，依托全球多基地柔性制造与就近交付能力，持续满足下游头部客户增长需求；在电动工具领域，公司顺应无绳化、大功率化、小型化、智能化趋势，深化与全球龙头客户的平台化项目合作；在新业务拓展方面，公司在半导体设备射频电源、EC风机、线束自动化、石油天然气钻探、无损探伤、液位传感器等工业场景获得客户新项目，为长期增长注入动力。

    2.通讯设备行业应用

    2026年上半年，公司通讯设备行业应用实现主营业务收入2.62亿元，同比增长29.66%，占主营业务收入比重20.70%。

    AI算力基础设施投资持续高景气，云厂商资本开支持续放大。据公开信息，2026年主要云厂商资本开支规划进一步提升（如AWS约2000亿美元、微软约1050亿美元、谷歌约1800亿美元），据TrendForce预测，2026年AI服务器产值占整体服务器产值比重将达70%以上，直接拉动上游电子制造服务需求。

    报告期内，公司把握AI基础设施带来的业务机会，在服务器、GPU、内存等领域持续拓展客户与项目储备，相关板卡生产、功能测试、边界扫描、节点与机架组装、老化测试等关键环节能力达到行业领先水平；同时，依托越南、墨西哥基地补强产能，就近服务海外客户，提升供应链安全与交付效率。

    3.医疗电子行业应用

    2026年上半年，公司医疗电子行业应用实现主营业务收入1.70亿元，占主营业务收入比重13.44%。

    国内医疗器械行业延续“筑底企稳、结构性复苏”态势，医疗设备更新改造政策落地执行、医疗机构招投标活动恢复，医学影像、生命信息与支持等设备采购需求回暖；高值耗材集采规则优化，头部企业在加速国产替代。同时，手术机器人、脑机接口、AI辅助诊断等前沿赛道加速产业化，国际化战略成为行业增长共识。

    公司与丹纳赫、联影医疗、南京伟思等国内外头部医疗客户建立紧密合作，制造服务产品主要应用于大型医疗影像设备、流式细胞分析设备、健康康复医疗设备等，具备高技术含量、高品质工艺与快速响应特点；报告期内，公司全球供应优势为部分客户出海提供便利，获得更多业务份额。

    4.汽车电子行业应用

    2026年上半年，公司汽车电子行业应用实现主营业务收入1.83亿元，同比增长57.50%，占主营业务收入比重14.49%。

    报告期内，公司汽车电子业务聚焦商用车领域，保持稳健经营，以提升盈利质量与经营效率为主要目标，推动业务结构向更高附加值方向调整。

    二、经营情况的讨论与分析

    （一）总体经营情况概述

    报告期内，公司实现营业总收入12.65亿元，同比增加7.98%；实现归属于上市公司股东的净利润1.15亿元，同比增加0.82%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.14亿元，同比增长1.85%，整体盈利质量保持稳定。第一季度受部分原材料缺料、汇兑损益等因素影响，经营阶段性承压；第二季度随着公司原材料管理策略调整、下游需求增加及汇兑损失收窄等，经营实现修复，2026年第二季度单季实现营业收入7.35亿元，同比增长超18%；实现归母净利润0.85亿元，同比增长超16%，上半年整体回归稳健轨道。

    从业务结构看，工业控制作为公司份额占比最大的行业保持稳健经营与份额领先；通讯设备受益AI算力基础设施投资高景气，相关客户与项目储备持续拓展；医疗电子在政策修复与国产替代共振下延续结构性复苏；汽车电子聚焦商用车领域、主动优化新能源业务结构以提升盈利质量。四大行业应用协同支撑公司经营的韧性与稳定。

    从外部环境看，报告期内行业呈现“结构性高景气与供给侧约束并存”的格局。一方面，AI算力基础设施投资持续高景气，带动上游材料需求超预期增长，部分关键原材料因产能扩张周期长而阶段性供需紧张、价格上行；另一方面，AI基建相关需求快速增长等趋势，为公司带来明确的结构性增长机会。公司依托全球多基地就近交付、供应链在地化与研发服务向客户端延伸，将供给侧约束转化为提升客户份额与深化客户绑定的契机。

    （二）上半年主要经营举措与价值驱动

    报告期内，公司深化“前店后厂”全球战略，围绕全球业务拓展、精益生产、数字化与AI建设三条主线系统推进经营举措，以海外产能绑定、成本精细化管理、全球制造复制与智能供应链共同构筑上半年经营韧性。

    1.强化全球业务拓展能力，绑定优质客户?

    海外产能与客户绑定：在墨西哥为客户进一步扩产，工厂面积将从3000㎡扩充至近20000㎡，深度绑定客户产能需求；推进越南等海外基地产能建设，以灵活快捷的制造服务在海外产地形成差异化竞争优势。?

    客户结构优化：坚持价值导向，持续优化与优质客户的合作模式，完善价格与库存管理，提升运营效率；同时推进客户组合优化，将资源进一步向高价值、高潜力客户倾斜。凭借多地备份、灵活调度、快速响应、高度自动化与研发支持等核心能力，持续增强客户黏性与合作深度，稳步提升在核心客户中的市场份额。?

    全球寻源与供应链保障：开发全球渠道，开展全球寻源、全球采购，保障原材料及时稳定交付；以替代料策略缓解缺料影响，降低供应链中断风险。

    2.实施精益生产，全球复制降本增效

    聘请行业精益管理专家为全球主要工厂提供顾问服务，优化生产流程、强化成本控制、提升员工技能与效率；针对批量较大产品设计非标自动化方案，加大自动化投入。

    海外工厂（越南、墨西哥、罗马尼亚）与苏州总部保持技术、设备、治工具、技术文件与IT系统（SAP、MES、QMCS、OA等）一致，实现产品全球切换“COPYEXACTLY”完全复制，缩短备份时间、降低备份风险与成本。通过上述举措，公司在应对全球复杂业务中形成更全面、持久的竞争力，实现降本与提效双重目标。

    3.深化数字化与AI建设，赋能柔性制造与全球供应链

    报告期内，公司持续推进数字化与AI能力建设，AI能力快速贯通运营、商业与供应链等核心经营环节，经营效率显著提升。

    在内部运营端，公司将AI能力全面融入日常经营，从群聊智能助手、会议筹备到任务提醒，广泛覆盖协作与业务流程，内部协同效率与业务响应速度显著提升，决策与响应周期明显缩短；在商业端，完善项目管控系统，对新项目“商机—报价—样品—量产”转化全流程实施精细化跟踪与资源动态调配，商机转化与新项目开发效率明显提升；在供应链端，基于料号级情报档案构建替代料匹配与缺料响应机制，缺料响应压缩至小时级，全球供应链的敏捷性与韧性持续增强。

    4.研发体系升级与自研能力建设

    公司正处于由精密电子制造向制造+研发升级的关键阶段，研发体系与项目化交付能力持续夯实。报告期内，ODM研发能力获得客户实质认可：HMI项目获客户定点，验证了公司在ODM模式下的系统开发与交付能力；部分电机ODM项目已完成客户送样并进入验证阶段；自研PCB轴向磁通电机在汽车散热水泵场景实现客户送样，其他场景应用方案正在进一步优化。

    在能力建设方面，公司通过CMMI3级认证、建成参数化模拟仿真系统，研发过程成熟度与正向开发能力显著提升；报告期内新增专利申请24项，专利布局持续完善。

    （三）季度经营节奏与趋势

    上半年公司经营呈现明显的“前低后高”节奏。一季度受部分原材料阶段性缺料、汇兑损益等因素影响，收入与利润同比承压；二季度随着全球寻源、替代料方案与前置备料策略见效，缺料问题有所改善，下游工业控制、通讯设备等行业需求向好，叠加汇兑损益影响较一季度明显收窄，经营实现修复，带动上半年整体经营回归稳定。

    从趋势看，二季度修复的动能主要来自三方面：一是公司原材料端采购情况改善，带动产能利用率与交付顺畅度回升；二是AI算力相关下游需求持续释放；三是公司上半年推进的客户拓展、供应链优化与精益降本举措逐步见效。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)卓越的市场品牌形象与国际化业务拓展能力

    公司深耕电子制造服务（EMS）行业20余年，以“高质量、多品种、快捷、灵活”的柔性制造能力及定制化开发能力为核心，建立了广泛的行业影响力和客户口碑，并与多个细分行业头部客户形成长期战略合作，已经形成全球性的高端化电子制造服务提供商的市场形象。

    同时，公司管理团队及核心销售团队中有海外留学和工作经历的比例高，具备全球视野，熟悉国际市场需求与文化差异；此外，为进一步开拓国际业务，公司在海外设立销售办公室，聘用当地员工开展市场拓展；并积极参与全球活动，参加海外市场展会等，增加全球市场曝光度。

    (二)行业领先的全球运营能力，完善的全球产能布局

    1、覆盖全球的制造网点：

    国内基地：苏州总部作为成熟制造基地，为全球客户提供制造服务，开展研发、样品试制、量产的全流程服务，建立了完善的制造工艺体系；武汉制造基地就近服务客户，专注于产品制造与快速交付，满足客户就近制造需求。

    海外基地：布局墨西哥（北美市场）、越南（东南亚）、罗马尼亚（欧洲）三大海外制造中心，支持客户“就近交付”需求，公司不同地区的工厂联系紧密，可以满足客户不同地区间产能快速转移，满足就近交付或降低综合成本的要求；实现跨区域产能灵活调配。

    协同管理，快速转移：通过统一部署SAP、EWM自动化仓储管理系统及QTS质量追溯系统等信息化系统，实现全球工厂生产数据实时监控与库存高效调度。

    2、全球供应链网络：

    全球集中采购及区域化采购能力：公司与TI、Microchip、Melexis等半导体原厂，以及Avnet、Arrow、WPI等全球头部的分销商建立全球长期合作关系，保障60000余种原材料的及时、稳定交付，逐步建立全球采购，就近交货的能力；

    同时公司逐步建立本地化的采购团队的采购能力，以满足部分在地化采购的需求。

    优质上下游业务伙伴的正向循环：公司通过整合自身及供应商资源，为客户提供更有竞争力的价格和稳定的供应，优化成本结构，提高盈利能力。同时，公司优质的客户群体和稳定的需求为公司和供应商带来稳定的业务，实现持续提升效率、降低成本的供应链正循环。

    领先的供应链信息化管理能力：公司应用SAPMRP等数字化系统实现需求预测、库存管理与订单履约全流程数字化，面对客户纷繁复杂的需求，结合自身业务特性，高效分析客户需求并管理原材料的下单和库存，可以进一步提高库存周转效率，在保障及时供应的基础上有效降低库存水平。

    3、国际化运营体系

    国际团队：具备全球视野的优质管理团队与完善的人才梯队，是公司面向未来的核心竞争力，更是支撑全球化战略与研发创新的重要根基。为进一步强化长期竞争力、适配全球化与研发创新发展需求，2025年底公司完成核心管理层补强，聘任具备国际化教育背景与丰富全球运营经验的韩佳源先生为总裁，其深厚的全球视野、专业的综合素养，以及对公司全球化布局、研发创新、业务转型的深刻理解，将为公司发展注入新动能。

    在优质管理团队的引领下，公司持续深化全球化运营布局，着力构建国际化、本土化融合的人才体系，海外工厂稳步推进人才属地化，不断提升本地员工及工程师、管理骨干占比，同时强化关务、法务、财务等职能团队的跨国合规运营能力，为全球海外基地规模化发展提供坚实人才支撑。未来，公司将持续完善人才梯队建设，依托优质管理团队统筹全球资源、推动研发创新与业务升级，持续巩固核心竞争力，为企业长期高质量发展奠定坚实基础。

    标准化复制：通过统一IT系统架构及设备标准，公司海外工厂具备标准化快速复制建设产能的能力，同时公司海外工厂已具备复杂产品制造能力，其自动化水平与产品复杂度达到甚至超越国内基地；同时建立统一的管理制度，并对员工进行统一的培训，从而实现全球不同工厂统一的制造运营体系。

    (三)行业领先的研发服务能力

    公司专注于柔性EMS制造多年积累了优质的客户基础与跨市场服务能力，与工业控制、医疗、汽车等行业的国内外领先厂商建立了长期稳定的合作关系，积累了极为优质的客户资源。

    在此基础上，公司坚持研发服务于优质大客户，确保长期收益与研发投入回报的策略。为客户提供客制化的研发服务，嵌入客户的研发团队，共同开发。为保护客户的知识产权，不涉及客户终端产品及系统的开发，从而建立长期合作。

    在坚持以上策略的基础上，公司持续优化研发投入，建立了符合公司行业特点的研发体系，整理优化研发团队架构，公司近250人的研发队伍聚集了毕业于北大等国内外知名高校的行业专家和拥有多年产品开发经验的资深开发者，公司研发团队通过不断地技术创新为客户提供增值服务。

    报告期内，公司在加大研发服务能力建设，在团队建设方向，公司进一步完善电机/电控/算法/嵌入式开发梯队，形成电机产品的全栈开发能力；在基础研究方向，开发团队从第一性原理对电机和电机控制公式和算法进行深入研究，协同高校对PCB轴向电机的重难点问题进行深入分析，形成有效的产品开发理论基础。

    在产品应用开发方向，公司基于广泛的客户基础，和国内外工业控制领域/纺织控制/eVTOL/汽车热管理领域客户进行研发合作，形成不同的产品开发和应用方案。

本文数据来源于易德龙2026年中报，仅供参考不构成投资建议。