康美特（920189）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期康美特（920189）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、业务概要

    商业模式报告期内变化情况：

    公司报告期内商业模式没有发生重大变化。公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化。公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于头部安全防护、易损件防护以及建筑节能等领域。公司的具体商业模式如下：

    1、采购模式

    公司采用“以产定购”及“战略备库”相结合的采购模式。采购部门结合库存水平、销售订单情况、生产及研发计划确定原材料的采购数量并开展采购。对于耗用量较大、市场价格波动较大的原材料，公司参考上游市场行情，适当采取战略备库的方式，选取价格低点进行批量采购，合理降低生产成本。

    2、生产模式

    公司实行“以销定产”和“以需定产”相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情况相适应。“以销定产”方面，在接到客户采购订单后，公司基于产品库存情况、交货周期安排相应的生产计划，由生产部门基于生产流程执行生产作业。“以需定产”方面，销售部门根据下游市场需求情况，对各类产品进行销售规模预测，生产部门根据销售预测制定生产计划并及时跟踪市场需求变化情况及生产计划执行情况。公司现已建立完善的生产管理制度，拥有完善的生产管理团队。在生产过程中，公司各部门紧密配合，能够根据客户及市场提出的产品需求作出及时响应，对所需产品种类、型号和产量进行快速调整。

    3、销售模式

    报告期内，公司销售模式以直销模式为主，以经销模式作为补充，其中直销模式包含一般直销模式、居间销售模式及寄售模式。电子封装材料产品主要采用直销模式（一般直销模式、居间销售模式及寄售模式）为主，经销模式作为补充的销售模式。高性能改性塑料产品主要采用一般直销模式。

    4、研发模式

    研发创新能力是驱动公司业务持续发展的重要原动力，是公司核心竞争力最主要的组成部分。公司高度重视自主研发，持续进行研发投入，组建了具有深厚高分子材料专业背景及丰富产业化研发经验的研发团队，并建立了完善的研发体系。

    公司制定了研发相关内部控制制度，对于项目研发计划流程、研发过程中形成的新产品配方、新工艺的制备方法、待检样品的后续流程跟踪等信息严格管控，旨在提升规范全流程研发工作、落实人员职责，促进研发成果的转化及有效利用，不断提升自主创新能力。公司对新产品开发及技术工艺改进升级的研发立项、项目开发实验过程、导入规模化生产等各研发阶段均形成了规范化管理，实现研发项目的高效运行。

    报告期内，以及报告期后至报告披露日，公司的商业模式无重大变化。

    二、经营情况回顾

    （一）经营计划

    报告期内，公司始终秉持创新驱动发展理念，聚焦电子封装材料及高性能改性塑料两大业务板块，坚持立足主业、深耕细分赛道，以研发驱动产品迭代升级，同步强化硬件配套能力建设。上半年各项经营工作稳步开展，阶段性经营目标有序推进。

    一是深耕创新研发，紧跟下游应用迭代趋势。报告期内，公司围绕Mini/Micro新型显示、车载照明及显示、半导体器件封装、高端防护材料等方向，聚焦高附加值、差异化产品开展技术攻关。

    作为国内LED封装材料重要供应商，公司目前可提供涵盖MiniLED直显和MiniLED背光模组的完整材料解决方案和技术服务能力，并围绕产品轻薄化、高亮节能的行业发展趋势，持续打磨提高产品性能，巩固自身差异化竞争优势。

    在车载应用领域，公司依托自主封装材料核心技术构筑竞争壁垒，持续迭代配方体系，优化产品耐温、抗老化、可靠性等关键性能，匹配车规级严苛使用要求。目前公司在车用智能照明及车载MiniLED背光封装材料已成功导入多款终端车型。后续公司将紧跟车载照明及显示大屏化、智能化发展趋势，持续推进产品迭代，扩大车规产品市场应用规模。

    化学法烯烃增韧可发性聚苯乙烯（EPO）项目研发工作取得实质性进展，该产品可广泛应用于电器电池、高端电子器件、液晶等领域的包装材料，能够有效填补国内相关领域材料国产化缺口，后续将加快推进产线落地实施。

    二是夯实硬件配套能力。加快推进浙江先进封装基地建设，上半年基地已建成并成功实现批量生产。基地着力推进产线自动化升级改造，完善生产配套能力，为公司切入集成电路及先进封装领域做好硬件准备，支撑相关业务后续拓展落地。

    持续推进沧州研发楼建设，保障改性塑料新产品研发、试样试验需求，助力相关产品技术迭代。

    三是强化人才建设，强化发展根基。公司高度重视人才梯队建设，持续健全人才引进、培养及激励机制。经董事会、股东会、职工代表大会审议，认定核心员工25人，有效提升核心员工的归属感与工作积极性。后续公司将持续完善核心人才梯队建设，为企业稳健发展、经营目标落地提供可靠人才支撑。

    报告期内，公司实现营业收入27875.75万元，同比增长21.83%；归属于上市公司股东的净利润4942.67万元，同比增长39.28%。截至报告期末，公司总资产72734.38万元，较上年末增长2.83%；归属于上市公司股东的净资产63168.47万元，较上年末增长8.49%。

    （二）行业情况

    1、电子封装材料

    公司电子封装材料产品形态主要为LED芯片封装用电子胶粘剂，应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域，相关行业的概况及未来发展趋势如下：

    （1）电子封装材料及电子胶粘剂行业概况及发展趋势

    1）电子封装材料是电子制造业的重要支撑产业

    电子封装材料产业是电子元器件、电子电器制造产业链的重要支撑产业，在电子材料中占据重要地位，是推动封装技术演进、电子元器件性能持续提升的重要驱动。

    2）受益于下游及终端应用领域的快速发展，电子胶粘剂市场近年来展现出强劲的增长态势

    电子封装材料产业是电子元器件、电子电器制造产业链的重要支撑产业，在电子材料中占据重要地位，是推动封装技术演进、电子元器件性能持续提升的重要驱动。电子胶粘剂是电子封装材料主要类别之一，是应用于电子电器粘接、封装的胶粘剂产品。受益于下游及终端应用领域的快速发展，电子胶粘剂市场近年来展现出强劲的增长态势。根据QYResearch数据，全球电子胶市场销售额2031年有望达到92.33亿美元，2024年至2031年复合增长率预计为5.16%。

    根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会杨栩秘书长于“2022年中国（大湾区）电子胶粘剂技术发展高峰论坛”的发言，近年来，在5G建设、消费电子、新能源汽车、家用电器及装配制造业等新兴消费市场的驱动下，我国电子胶粘剂市场迅猛发展，市场已超100亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会数据,2025年国内电子胶粘剂市场规模在170亿元以上。按历史增速测算，2026年市场规模约190-195亿元。

    3）我国高端电子胶粘剂领域仍由国际知名厂商所主导，国产化提升空间大

    电子封装材料方面，美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际大型化工企业深耕行业多年，在技术研发方面占据明显优势。2010年以来，半导体、新型显示及智能终端等产业加速向国内转移，鉴于成本控制、供应便利、自主可控需求等多方面因素，电子封装材料国产化需求十分强烈。近年来，国内厂商逐步启动相关产品研发，在中低端电子封装材料领域已基本实现国产化。但与国际厂商相比，目前大部分国内厂商在高端电子封装材料的产品性能、质量稳定性及产品储备丰富度方面仍存在较大差距。

    根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会统计，国内电子胶粘剂国产化程度不高，国产化发展空间较大。历经多年发展，我国企业在中低端的元器件及成品电路板的灌封、密封用电子胶粘剂市场中具有较高的性价比优势，已占据一定的市场份额。但对技术、工艺要求较高的部分PCB板级封装、晶圆级封装、半导体芯片封装用高端电子胶粘剂领域仍由国际知名厂商所主导，国内厂商多处于产品导入阶段，仅少部分企业实现了对主流下游客户的批量供货，国产化提升方面仍有较大的发展空间。

    （2）应用于LED芯片封装用电子胶粘剂行业概况及发展趋势

    受益于政策大力支持、电子产业链向我国快速转移等因素，我国已逐步成为全球LED封装的主要基地，封装技术水平逐步提升。根据中商产业研究院及CSAResearch数据，2020年至2025年，我国LED封装市场规模由665.50亿元增至769亿元。随着小间距全彩LED直显技术、Mini/MicroLED技术等新型LED封装技术逐步导入商业化量产，LED封装产业及产业链上下游投资进程加快，为应用于LED芯片封装的电子封装材料市场注入了新的活力。

    2、高性能改性塑料产品所处细分行业

    （1）行业发展概况

    塑料制品作为合成高分子材料，具有质量轻、强度高、绝缘、透光、耐磨等特性，广泛应用于人类社会的各项生产活动。但塑料本身存在着耐热性差、热膨胀系数大、易燃、低温下变脆、易老化等问题，对于汽车、轨道交通、电子电器、医疗健康等对材料性能要求较高的行业，绝大多数塑料制品难以直接用于下游产品的加工制造，必须经塑料改性以满足不同性能要求。随着应用领域不断拓宽，改性塑料技术随之得到快速发展。

    塑料改性以五大通用塑料、五大工程塑料及特种工程塑料为基材，加入特定添加剂，通过物理、化学改性技术或二者相结合的方式使塑料材料具有新颖结构特征。改性塑料在克服传统塑料制品的刚性、韧性不足，受热变形等性能缺陷的同时可兼具阻热、阻燃、抗静电、抗菌等特殊性能。经过多年发展，在广阔的塑料制品市场占据重要位置，深入研究聚合物组成、结构和性能的关系，并在此基础上对塑料进行改性已成为塑料工业的重要发展方向。

    根据华经产业研究院数据，2023年全球改性塑料市场规模约为4285亿美元，同比上升4.6%，北美仍是全球最大的改性塑料市场，市场规模占比达32.1%，其次是欧盟和亚洲。我国改性塑料行业发展起步较晚。20世纪90年代，伴随“以塑代钢”“以塑代木”理念推行，我国塑料产量维持稳定增长，改性塑料工业体系逐步完善，相关设备及技术持续发展。近年来，我国各类终端工业产品轻量化、定制化、环保化趋势显著，汽车、家电等下游行业快速发展，国内改性塑料产量及需求量保持快速增长推动改性塑料市场扩张。根据前瞻产业研究院数据，我国塑料改性化率已由2010年约16%提升至2024年约27%，但相比全球塑料改性化率50%的平均水平仍有较大提升空间。近年来，在相关政策的大力支持下，我国改性塑料市场已实现大幅增长。根据中商产业研究院数据，2020年至2025年，我国改性塑料产量由2250万吨增长至3546万吨。

本文数据来源于康美特2026年中报，仅供参考不构成投资建议。